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【機械設計|機構開發|治具設計|逆向工程】 🔧 8年以上半導體設備 RD/機械設計經驗 專精 Autodesk Inventor 機構設計、3D建模、工程圖及逆向工程。 不只是「代畫圖」,更能協助您將「想法、草圖、照片、實體產品」轉化為可製作的機械設計。 從概念評估、機構設計、3D建模、工程出圖,到打樣與加工皆可協助,亦可針對既有產品進行結構改善與再設計。 📌【主要承接項目】 ◆ 機構/產品設計 ・客製化機械結構 ・設備機構與功能改善 ・活動/連桿機構 ・概念 → 3D → 工程圖 ◆ 治具/夾具設計 ・焊接、加工、組裝、檢測治具 ・搬運/提取工具 ・定位、防呆及操作改善 ◆ 逆向工程 ・實體零件/設備3D重建 ・機台整機逆向 ・舊設備無圖面重建 ・逆向後修改與再設計 ◆ 3D建模/工程圖 ・Inventor零件及Assembly組立 ・2D轉3D/3D轉2D ・零件拆圖、尺寸/公差標註 ・BOM建立、舊圖修改 📐【量測/打樣支援】 具備2D、3D精密量測及材質分析資源,可協助實體尺寸確認與逆向建模;亦可協助3D列印、CNC、板金加工及小量打樣。 🏭【適合合作對象】 ・有產品構想但不知道如何機構化 ・現有設備/產品需要改善 ・只有實體零件,沒有3D或工程圖 ・公司RD人力不足,需要外包支援 ・短期專案、趕件、長期配合皆可討論 📌【作品/保密】 過往案件多涉及產品開發及NDA,不公開完整客戶圖面,可依需求提供去識別化案例供參考。 💡 歡迎先提供照片、草圖、尺寸或需求說明,可先協助評估設計方向與工作內容。 📩 LINE:sfh764qrt 📧 Mail:ta46875@gmail.com

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Oliver

實名驗證

軟硬體整合工程師

Oliver(顏國明)|cross-stack craftsman,從電路圖到雲端,每一層都親手打造。 現任 ESWIN Senior Manager,帶領多團隊負責技術策略與專案交付;2018 年創立 bashcat(bashcat.net),獨立開發並營運 4 個產品、交付 50+ 個客戶專案。 【可承接的服務】 ▪ 韌體/嵌入式開發:ESP32(ESP-IDF)、STM32、Nordic nRF52、Arduino ▪ IoT 系統整合:BLE 5.0、LoRaWAN/Meshtastic、感測器、雲端串接 ▪ AI 應用:LLM 整合、電腦視覺(OpenCV/YOLO)、語音辨識(Whisper) ▪ 網站/雲端:WordPress 架站與客製化、Next.js/Flutter、雲端服務部署(Docker/Kubernetes、VPS) ▪ 硬體設計:KiCad 電路設計、FreeCAD 機構、打樣至小量產 ▪ MCP 工具鏈:讓 LLM 驅動 Arduino 燒錄、USB 分析與 BLE 擷取儀器 【代表作】 Saybit(macOS AI 語音輸入)、LM Memo(跨蘋果全平台 AI 語音備忘錄)、LLM Cluster(自架式 GPU 算力池)、Muse Mail(AI 郵件助理) 【經歷】 PCB Layout → 硬體研發(IoT 智能鎖)→ MCU 韌體 → Program Manager → Technology Manager(智能家居整合、IoT 資安、MCU 演算法)→ ESWIN Senior Manager。經營 Ardupilot Taipei 無人機社群,開源貢獻 KiCad/FreeCAD。 從 prototype 到量產、從架站到上雲,一站式把你的點子變成產品。 → Technology Manager(智能家居整合、IoT 資安、MCU 演算法)→ ESWIN Senior Manager。經營 Ardupilot Taipei 無人機社群,開源貢獻 KiCad/FreeCAD。 從 prototype 到量產,一站式把你的點子變成產品。

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