【機械設計 / Inventor 3D建模 / 工程圖專業接案】 具備 8 年以上半導體設備 RD 經驗，專精於機械設計、治具開發與產品圖面優化。熟悉從概念設計、3D建模、工程出圖到實際打樣與量產流程，可提供完整的一條龍服務。 過往曾協助客戶針對既有產品進行設計改良，依需求進行結構調整與優化，成功達成功能提升、組裝改善或成本優化等目標，具備實務問題分析與設計修正能力。 具備機台整機逆向工程經驗，能針對既有設備進行結構分析、重建3D模型與圖面優化，協助客戶進行設備改良與再設計。 具備實體量測與品質分析能力，擁有二次元投影儀、三次元量測設備及金屬與塑膠材質分析儀器，可協助進行尺寸量測、逆向建模依據建立與材料分析，提升設計準確度與產品可靠性。 📌【接案經驗】 除本職半導體設備 RD 工作外，亦持續於接案平台承接機械設計與製圖相關案件，已有 8 個月以上實務接案經驗。 期間累積多項治具設計、圖面轉換、逆向工程與產品改良案例，具備良好溝通與交付經驗，能穩定配合案件時程與需求調整。 🔧【專業能力】 ・Autodesk Inventor 3D建模與組立設計 ・機構設計 / 治具設計開發 ・設備逆向工程 / 結構重建 ・產品改良設計 / 結構優化 ・精密量測（2D / 3D量測）與材質分析 ・2D工程圖製作（含尺寸、公差標註） ・2D / 3D 圖面轉換與重建 ・BOM表建立與整理 🛠【服務內容】 ・產品設計開發（從概念到出圖） ・治具設計（加工 / 組裝 / 檢測用） ・既有產品改良 / 結構優化 ・設備逆向工程（3D重建 / 改良設計） ・尺寸量測 / 逆向建模支援 ・3D建模與工程圖繪製 ・舊圖修改 / 圖面優化 ・快速3D列印打樣（降低開發成本） 🏭【延伸服務】 ・可協助3D列印打樣 ・配合加工廠（CNC / 板金） ・協助產品從設計 → 打樣 → 小量產 📌【作品與保密說明】 因過往合作案件多涉及客戶產品開發與商業機密，皆有簽署保密協議（NDA），故不便公開完整圖面。 可於需求確認後，提供去識別化範例或局部設計說明供參考 💡【合作方式】 ・依案件內容報價（歡迎提供需求討論） ・可配合長期合作 / 外包支援 📩 歡迎來信或LINE聯繫 Line : sfh764qrt Mail : ta46875@gmail.com