[外包接案使用調查]
公告 如何發案 如何接案 幫助中心提供 Windows 平台 C# 軟體開發,可洽談設備通訊整合、資料收集、自動量測及測試平台等應用。 具備 RS-232、Ethernet、USB 設備通訊經驗,並有 Microchip、ST MCU 韌體開發背景,可依專案需要討論 Host 端與韌體端的整合範圍。 合作前先確認設備型號、通訊文件、既有程式及預期功能,再議定開發範圍、交付項目、報價與時程。
您好,我是 Raymond,擁有超過 25 年的韌體與軟體開發經驗,專長涵蓋嵌入式韌體、工業設備機聯網、電池管理系統、能源數據串接及自動量測整合。 我的強項不只是開發單一程式,而是從設備、韌體、通訊到應用軟體的整體角度思考,協助客戶釐清需求、解決整合問題,讓設備與系統順利協作。 【專業領域與實務經驗】 ▪ 工業設備機聯網:具備 PCB 產業設備聯網經驗,協助設備通訊、資料擷取與系統串接。 ▪ 電池管理系統(BMS):具備 BMS 韌體與軟體開發經驗,可依需求進行功能開發與整合。 ▪ 智慧電表與能源資料整合:具備透過 LoRa 接收廠內智慧電表數據,並上傳能源管理系統(EMS)的實務經驗。 ▪ 光通訊模組韌體:具備光通訊模組韌體開發經驗,可協助功能開發、修改與問題排查。 ▪ 自動量測整合:整合量測設備與軟體,協助建立自動化量測流程,減少重複性操作。 ▪ 消費性電子韌體:曾從事背投電視韌體開發,具備電子產品韌體開發與整合經驗。 【可合作的專案類型】 新產品韌體與軟體開發、既有系統功能擴充、設備聯網與資料收集、通訊與系統整合、自動量測工具開發,以及既有程式問題排查與改善。 【合作方式】 合作前先釐清需求、現有設備與程式狀況,確認開發範圍、交付項目及驗收標準,再討論時程與報價。重視清楚溝通、實際可行性,以及後續維護的便利性。 歡迎提供專案需求、設備型號、目前遇到的問題與預期完成時間,一起討論合適的開發與整合方案。
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