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唐果科技致力於IOT(Internet of Thing)的方向努力,結合雲端、APP、軟體、韌體及硬體整合開發能力,為客戶提供一站式服務,解決跨領域產品開發時複雜的整合問題,為客戶提供更準確及時的服務,主要營運項目為: 1. Android APP開發 2. 單晶片(MCU)韌體開發 (Microchip、Nordic) 3. 雲端軟體開發 4. 軟硬整合 5. 電子電路設計 6. PCB Layout 7. 生產代工 8. 半導體(IC)銷售
電路設計、PCB Layout
1. 電子電路設計開發 2. PCB Layout
MCU韌體設計
PIC MCU Firmware Design 10年設計開發經驗
Edge Computing
邊緣 AI 控制模組,整合高速 GPU AI 推論、即時影像處理與 SCADA 控制通訊,實現真正「現場即判斷、現場即應對」的智慧製造。 無需仰賴雲端,AI 模型可直接在設備端進行品檢分類、異常預測、數據紀錄,並透過 Modbus、MQTT、Web API 等介面與既有 SCADA 系統無縫串接。不論是高解析影像辨識、多工控制輸出,還是跨工站協作,一台設備就能完成 AI 分析與工控整合。
ESP32 應用產品開發設計
各式應用開發設計。依照難易度報價
API串接開發|系統整合|LINEBOT
協助整合不同系統或平台,開發 自動化工具與資料流程, 減少重複性人工操作,提高工作效率。 .不同平台 API 串接整合 .客製化工具 / 腳本開發 .自動化資料流程設計 .LINE Bot 或通知機器人開發 .排程自動化任務 修改規則: 提供免費修改 2 次(不包含新增功能)。 小幅調整:$500 / 次 較大功能修改:依需求另行報價 若修改內容超出原需求範圍,將視為新功能並另行報價。