機構設計、全部最新 11 筆接案案件
繪出己構想好的機構
2026/06/11
$20,000
新北市
為一新發明之雨刷結構 馬達 齒輪 連桿 雨刷臂 雨刷 風擋玻璃 組合後能動作
需開立發票
長期合作
- 3D建模設計
- 機構設計
- 機械相關設計
2026/06/11
9人提案中
3D掃描後的工業設計整合
2026/06/04
$8,000
可遠端
使用3D掃描後的點雲資料(我公司自有設備) 將原廠機車 車燈重新設計成搭配我公司投射魚眼燈 最終採用3D列印方式製造(我公司自有設備)
長期合作
- 3D建模設計
- 3D掃描建模
- 產品設計
2026/06/04
6人提案中
自動化設備機構設計
2026/05/18
$30,000
高雄市
自動化設備整機的機構設計。
長期合作
- 機構設計
2026/05/18
6人提案中
自動化改裝專案
2026/05/12
$50,000
新北市
1. 機器上的自動門改裝,需改成有自動上鎖的方式,在既有的設備之上,須配合設備的使用規範跟流程 2. 挑戰會是設備空間所剩不多,需要有巧思地去設計,因為既有空間不多。 3. 需要搜尋零件、設計ME、自動控制等,可討論 4. 未來要能夠便於生產製造
急件
需開立發票
長期合作
- 機構設計
- 治具設計製作
- 機械相關設計
2026/05/12
17人提案中
機構設計人員
2026/04/30
$20,000
可遠端
用於哪個行業:販賣機設計人員 細節說明:機構設計
長期合作
- 機構設計
2026/04/30
11人提案中
繪圖與拆模及夾治具設計
2026/04/09
$10,000
台南市
鋁合金鑄造的繪圖與拆模及夾治具設計,我們案論件計酬的方式
長期合作
- 機構設計
- 治具設計製作
- 機械繪圖
2026/04/09
15人提案中
徵求硬體設備廠商(配盤、電氣整合、控制盤製造或⼯業機箱整合廠商)
2026/04/09
$200,000
桃園市
需要徵求具配盤、電氣整合、控制盤製造或⼯業機箱整合能⼒之廠商,協助評估並承作「電驛切換機組」相關機箱、配盤與配線⼯作。 期望廠商具備下列其中多項能⼒: -⼯業控制盤 / 配電盤設計與配盤經驗 -⼯業機箱、rackmount chassis 內部配盤整合經驗 -類比 / 控制 / 電源配線分區規劃能⼒ -DIN Rail、端⼦台、線槽、接地與風道規劃能⼒ -配線圖、配盤圖、BOM 與施⼯圖轉化能⼒ 如果有意願,請提供以下資料: -公司名稱 -聯絡窗⼝姓名、電話、電⼦郵件 -相關承作經驗簡述 -是否可承接配盤 / 配線 / 圖⾯整合 -是否可提供初步 BOM 與報價級距(1組, 5組, 10組)(廠商提供元件報價/顧客提供元件報價) -提供時程估計(第1組) 如果您有相關經驗,請與我聯繫詳談。謝謝
急件
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長期合作
- 電子電路設計
- 機構設計
2026/04/09
2人提案中
Solidwork機構設計
2026/03/30
$100,000
可遠端
目前有幾個案件需要協助出報告
需開立發票
長期合作
- 機構設計
2026/03/30
22人提案中
【招募】熱流開發工程師 (Thermal Engineer)
2026/03/20
$10,000
可遠端
【招募】熱流開發工程師 (Thermal Engineer) ❄️ AI / HPC 液冷散熱解決方案 團隊正針對 下一代高功耗 AI 晶片(如 GPU/TPU/ASIC等) 開發新一代散熱架構,包括: 🔹 高瓦數水冷板 (Cold Plate) 🔹 液冷歧管系統 (Manifold) 🔹 CDU 冷卻分配單元 我們誠摯邀請對 液冷架構與熱管理技術 具備深厚經驗的工程專家加入,一起突破 AI 時代的熱管理瓶頸。 🧩 工作內容 (Responsibilities) 🔹 液冷架構設計 設計高功耗晶片之 水冷板(Cold Plate) 與系統級液冷流路架構。 🔹 熱模擬與分析 進行系統與組件級熱流模擬(如 Flotherm / Icepak / 6SigmaET),優化流阻與溫升表現。 🔹 原型測試與驗證 參與或主導 Prototype 測試,並針對 Micro-channel 微通道技術 進行實測與數據分析。 🔹 設計量產化 與機構工程師及製程團隊合作,確保設計符合 DFM(Design for Manufacturing)。 🔹 技術研究 追蹤 單相 / 兩相液冷技術 與資料中心冷卻架構趨勢,並提供技術評估與建議。 🎯 我們在找的人 (Requirements) 🔹 學歷背景 機械工程、航太工程、熱流工程或能源工程相關科系 畢。 🔹 專業經驗 具 3 年以上電子產品熱管理經驗,具 液冷系統開發經驗者優先。 🔹 工程工具 熟悉至少一種 熱模擬軟體,並具備 3D CAD 能力(如 SolidWorks / AutoCAD)。 🔹 分析能力 具備良好的工程分析能力,能從複雜數據中提出結構化的優化方案。 🔹 工作風格 能適應 新創環境的快速研發節奏,並具備良好的協作與問題解決能力。 ⭐ 加分條件 (Preferred Qualifications) ✔ 參與過 1000W 以上高功耗晶片散熱模組開發 ✔ 熟悉 資料中心(Data Center)冷卻架構 ✔ 了解 OCP(Open Compute Project)冷卻規範 北部為佳 具體合作金額:面議
長期合作
- 機構設計
2026/03/20
4人提案中
MCU數位韌體控制外包- Hybrid PV Inverter
2026/03/04
$3,000,000
新北市
2027/05/01
用於哪個行業:家庭儲能系統應用 細節說明:雙向inverter/雙向DC to DC converter /MPPT boost 架構 Hybrid PV Inverter, MCU數位控制外包 使用TI C2000系列經驗
急件
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長期合作
- 軟體程式設計
- 硬體程式設計
- IC邏輯電路設計
2026/03/04
33人提案中
協助進行雷射模組相關機構圖面設計
2026/03/02
$1,000
新北市
協助進行雷射模組相關機構圖面設計
- 機構設計
- 機械繪圖
2026/03/02
13人提案中

