產品設計、機構設計、機械相關設計、全部最新 24 筆接案案件

1. 機器上的自動門改裝，需改成有自動上鎖的方式，在既有的設備之上，須配合設備的使用規範跟流程 2. 挑戰會是設備空間所剩不多，需要有巧思地去設計，因為既有空間不多。 3. 需要搜尋零件、設計ME、自動控制等，可討論 4. 未來要能夠便於生產製造

用於哪個行業：穿戴裝置 細節說明：外觀與機構設計，3D與2D尺寸規格圖檔

我正在尋求專家可以提供機電／自動化工程 設計規劃相關服務，服務內容 請參考：https://www.tasker.com.tw/workroom/Zg4dgK/service-detail/39925 若您能提供相關服務，歡迎提供報價與合作資訊。

用於哪個行業：學生 細節說明：含曲面座椅 已有設計圖 需做1:1

自動化設備整機的機構設計。

用於哪個行業：販賣機設計人員 細節說明：機構設計

用於哪個行業：家電類產品 細節說明： 1. 依已選定的外型進行優化及修改設計, 包含電子控制及電源設計 2. 具有燈具類設計經驗者佳

背景與目標：我需要將一個產品概念完成3D建模，並進一步把設計轉成可量產的石膏製品。目標是建立可穩定重複生產的流程，確保外觀細節、尺寸一致性與成品品質，並能在合理時間內完成一批量產交付。 需求描述：請協助完成3D建模與可製造化調整，包含確認尺寸規格與細節、提供可用於打樣與製作模具的檔案格式，並提出適合石膏量產的製程建議與模具方案，後續可承接打樣、開模與石膏大量製作及基本後處理。請在洽談時提供可行的交期規劃、每批可產量、單件成本估算方式與品質檢驗標準，並說明需要我提供的參考資料如手稿、照片、尺寸或既有樣品，以便快速進入建模與打樣。

3D建模並協助量產石膏製品 設計師們，我們可以聊聊！歡迎報價互相討論，謝謝

鋁合金鑄造的繪圖與拆模及夾治具設計，我們案論件計酬的方式

需要徵求具配盤、電氣整合、控制盤製造或⼯業機箱整合能⼒之廠商，協助評估並承作「電驛切換機組」相關機箱、配盤與配線⼯作。 期望廠商具備下列其中多項能⼒： -⼯業控制盤 / 配電盤設計與配盤經驗 -⼯業機箱、rackmount chassis 內部配盤整合經驗 -類比 / 控制 / 電源配線分區規劃能⼒ -DIN Rail、端⼦台、線槽、接地與風道規劃能⼒ -配線圖、配盤圖、BOM 與施⼯圖轉化能⼒ 如果有意願，請提供以下資料: -公司名稱 -聯絡窗⼝姓名、電話、電⼦郵件 -相關承作經驗簡述 -是否可承接配盤 / 配線 / 圖⾯整合 -是否可提供初步 BOM 與報價級距(1組, 5組, 10組)（廠商提供元件報價/顧客提供元件報價） -提供時程估計（第1組） 如果您有相關經驗，請與我聯繫詳談。謝謝

目前有幾個案件需要協助出報告

包裝機需要裝袋充氣貼標

需要製作出鞋墊 裡面需要放置可以加熱材料 需要接受急件

用於哪個行業： 細節說明：各種豆腐、豆干製造業

【招募】熱流開發工程師 (Thermal Engineer) ❄️ AI / HPC 液冷散熱解決方案 團隊正針對 下一代高功耗 AI 晶片（如 GPU/TPU/ASIC等） 開發新一代散熱架構，包括： 🔹 高瓦數水冷板 (Cold Plate) 🔹 液冷歧管系統 (Manifold) 🔹 CDU 冷卻分配單元 我們誠摯邀請對 液冷架構與熱管理技術 具備深厚經驗的工程專家加入，一起突破 AI 時代的熱管理瓶頸。 🧩 工作內容 (Responsibilities) 🔹 液冷架構設計 設計高功耗晶片之 水冷板（Cold Plate） 與系統級液冷流路架構。 🔹 熱模擬與分析 進行系統與組件級熱流模擬（如 Flotherm / Icepak / 6SigmaET），優化流阻與溫升表現。 🔹 原型測試與驗證 參與或主導 Prototype 測試，並針對 Micro-channel 微通道技術 進行實測與數據分析。 🔹 設計量產化 與機構工程師及製程團隊合作，確保設計符合 DFM（Design for Manufacturing）。 🔹 技術研究 追蹤 單相 / 兩相液冷技術 與資料中心冷卻架構趨勢，並提供技術評估與建議。 🎯 我們在找的人 (Requirements) 🔹 學歷背景 機械工程、航太工程、熱流工程或能源工程相關科系 畢。 🔹 專業經驗 具 3 年以上電子產品熱管理經驗，具 液冷系統開發經驗者優先。 🔹 工程工具 熟悉至少一種 熱模擬軟體，並具備 3D CAD 能力（如 SolidWorks / AutoCAD）。 🔹 分析能力 具備良好的工程分析能力，能從複雜數據中提出結構化的優化方案。 🔹 工作風格 能適應 新創環境的快速研發節奏，並具備良好的協作與問題解決能力。 ⭐ 加分條件 (Preferred Qualifications) ✔ 參與過 1000W 以上高功耗晶片散熱模組開發 ✔ 熟悉 資料中心（Data Center）冷卻架構 ✔ 了解 OCP（Open Compute Project）冷卻規範 北部為佳 具體合作金額：面議

需要有鞋墊 加熱材料（石墨烯相關） 外觀要精美 可提供設計圖

用於哪個行業：設計業 細節說明：畢業展用模型，輕巧可搬運為主

用於哪個行業：家庭儲能系統應用 細節說明：雙向inverter/雙向DC to DC converter /MPPT boost 架構 Hybrid PV Inverter, MCU數位控制外包 使用TI C2000系列經驗

協助進行雷射模組相關機構圖面設計