徵求 EE電子工程師／軟硬體整合外包

需求說明

我們正在尋找一位具備軟硬體整合與開發能力的電子工程師（EE）建立長期合作關係。目前 ID設計師已經到位，且已有負責執行機構設計與量產的 ODM 配合廠商。 為了加速產品落地，我們需要一位經驗豐富的 EE 專家，作為我們與代工廠之間的技術橋樑，主導前期的電子軟硬體研發與整合。 💡 核心工作內容： • 硬體開發與電路設計： 負責產品的電路圖設計（Schematic）、PCB Layout、元器件選……..