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目前接案主要針對學生專題開發: 1. 提供 MCU 程式設計、感測器應用、無線通訊整合（包含 I2C、藍牙（BLE）、Wi-Fi、RF 無線射頻），並可開發 Android App 與 MCU 互動系統。 2. 亦能進行基本電路設計，協助專題開發完整軟硬體解決方案。 3. 報價僅針對韌體設計部分，App 開發與電路設計將根據開發週期進行議價。 4. 設計韌體程式時間約1~6個月 ，歡迎來信詢問。
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目前在新創公司擔任軟體工程師1年半，主要負責韌體撰寫 韌體：熟悉Realtek、Esp32、atm2系列、Artery、arduino等 軟體：python、pyqt6，實作過多個GUI程式，熟悉多執行緒、文字處理等
各式 MCU 軟韌體設計
韌體設計服務範例： 1、MCU 軟韌體設計 2、可協助設計線路生產 3、各式MCU廠牌，STM32、NXP、TI、ATMEL、各式KEIL開發MCU、Arduino。 4、設計韌體程式時間約1個月
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