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- 硬體程式設計
- 電子電路設計
- 韌體開發設計
- 韌體測試
- PCB Layout設計
台科大 電子工程碩士 畢 9+年 台灣上市及美商上市外商EE工作經驗 1.電子電路客製化設計 2.PCB layout(最多做過16層板)
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尚無資料，給新星專家一個展現的機會！
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