[外包接案使用調查]
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嵌入式韌體開發:ESP32-S3、感測器整合、LoRa/SX1262 長距離通訊、BLE/Wi-Fi、MQTT/HTTP 上雲,含簡易儀表板。可交付 MVP/PoC/Demo 機,附原始碼與測試文件。實際報價依硬體與功能範圍諮詢後確認。
軟硬體整合工程師,專精從「裝置端韌體 → 無線傳輸 → 雲端後台 → 前端介面」的全鏈路開發。曾於國內上市櫃公司擔任物聯網設備大案的軟體開發首席工程師,並具研討會第一作者論文發表,熟悉嚴謹的開發、測試與文件流程。 核心專長三大塊: ▪ 全端 Web/系統開發:React/TypeScript+Firebase/Supabase、會員系統、金流串接(綠界 ECPay 等)、第三方 OAuth 登入、後台管理、Vercel 部署。 ▪ AI 整合與自動化:GPT/Claude API 應用、LINE Bot、RAG 知識庫、n8n/Make 工作流自動化、Python 爬蟲與資料處理。 ▪ IoT/嵌入式:ESP32-S3 韌體、LoRa/SX1262 長距離通訊、BLE/Wi-Fi、MQTT/HTTP 上雲,可獨立交付 MVP/PoC 原型。 工作室台北市商業登記,可開設統一發票。 擅長把需求快速落地為可運作、可維護的成品,重視溝通、準時交付與完整文件。可全遠端,歡迎透過出任務討論需求與時程。
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