產品硬體電路設計服務

加密軟體系統設計服務

1. 提供軟體系統設計服務 2. 提供驅動程式設計 3. 有加工廠可以協助進行產品生產組裝 4. 提供專案及產品移轉之教育訓練服務

驅動程式設計服務

1. 提供軟體系統設計服務 2. 提供驅動程式設計 3. 提供產品硬體設計服務 4. 有加工廠可以協助進行產品生產組裝 5. 有PCB設計服務, 可以提供PCB從設計到製作完成 6. 提供專案及產品移轉之教育訓練服務

電池BMS硬體、韌體、軟體設計

電池BMS硬體、韌體、軟體設計

軟硬體系統整合, AI、AIoT

應用於不同產業之 1. 門禁(E-tag、RFID)、電子看板、監視器、車辨、地磅、 自助操作機、各式現有與自製設備硬體工程整合系統 2. 微控器控制電路、嵌入式控制系統、物聯網感測系統 3. AI、電腦視覺應用 4. 其他軟體、硬體整合應用 5. 純軟體應用 ●目前團隊現有人手可接第1、2種系統整合案件。 ●如果有第3、4、5種案件，也可以先評估後接案，同 時有兩個較大案件時，人手不足時就會考慮補進適當 人手。

晶片校準系統

【客製化軟體 — 精確對接您的需求】 在這個多變的數位時代，我們明白標準化解決方案無法滿足所有客戶的獨特需求。因此，我們專注於為客戶提供客製化軟體服務，從晶片的校準到結構的優化，每一步都旨在為您的特定應用量身打造，確保軟硬體的完美融合，提供無與倫比的性能。 【專業校準 — 提升晶片性能】 利用專門的校準技術，我們對晶片進行細致的調整，讓其性能超越標準參數。這項服務特別適合對速度和精度有極高要求的應用，無論是研發階段還是最終產品，都能保證客戶獲得最佳表現。 【結構優化 — 加速產品上市】 通過我們的結構優化服務，客戶的晶片不僅能夠實現高效運作，同時也能在研發和出貨的各個階段顯著加速。這意味著更快的市場進入時間，更強的競爭力，以及對客戶承諾的高效交付。 【全程伴隨 — 從設計到出貨】 我們的團隊將從最初的構思階段就與您緊密合作，以確保每一個環節都能滿足您的專業要求。我們的客製化軟體服務保證了在整個研發到出貨流程中，您的晶片都將達到最優表現。