硬體程式設計、光學元件設計、機構設計、全部最新 47 筆接案案件
bms board
2026/04/02
$150,000
可遠端
用於哪個行業: 充電器 細節說明:設計與pcba 工程樣板 JBD Smart BMS 4S 100A 150A with Built-in Blutooth, Heating function or Switch function Support Series Connection https://jiabaida-bms.com/products/jbd-smart-bms-4s-100a-150a-with-built-in-blutooth-heating-function-or-switch-function-support-series-connection?variant=43224006623394
- 硬體程式設計
- 電子電路設計
- 機構設計
2026/04/02
6人提案中
【招募】熱流開發工程師 (Thermal Engineer)
2026/03/20
$10,000
可遠端
【招募】熱流開發工程師 (Thermal Engineer) ❄️ AI / HPC 液冷散熱解決方案 團隊正針對 下一代高功耗 AI 晶片(如 GPU/TPU/ASIC等) 開發新一代散熱架構,包括: 🔹 高瓦數水冷板 (Cold Plate) 🔹 液冷歧管系統 (Manifold) 🔹 CDU 冷卻分配單元 我們誠摯邀請對 液冷架構與熱管理技術 具備深厚經驗的工程專家加入,一起突破 AI 時代的熱管理瓶頸。 🧩 工作內容 (Responsibilities) 🔹 液冷架構設計 設計高功耗晶片之 水冷板(Cold Plate) 與系統級液冷流路架構。 🔹 熱模擬與分析 進行系統與組件級熱流模擬(如 Flotherm / Icepak / 6SigmaET),優化流阻與溫升表現。 🔹 原型測試與驗證 參與或主導 Prototype 測試,並針對 Micro-channel 微通道技術 進行實測與數據分析。 🔹 設計量產化 與機構工程師及製程團隊合作,確保設計符合 DFM(Design for Manufacturing)。 🔹 技術研究 追蹤 單相 / 兩相液冷技術 與資料中心冷卻架構趨勢,並提供技術評估與建議。 🎯 我們在找的人 (Requirements) 🔹 學歷背景 機械工程、航太工程、熱流工程或能源工程相關科系 畢。 🔹 專業經驗 具 3 年以上電子產品熱管理經驗,具 液冷系統開發經驗者優先。 🔹 工程工具 熟悉至少一種 熱模擬軟體,並具備 3D CAD 能力(如 SolidWorks / AutoCAD)。 🔹 分析能力 具備良好的工程分析能力,能從複雜數據中提出結構化的優化方案。 🔹 工作風格 能適應 新創環境的快速研發節奏,並具備良好的協作與問題解決能力。 ⭐ 加分條件 (Preferred Qualifications) ✔ 參與過 1000W 以上高功耗晶片散熱模組開發 ✔ 熟悉 資料中心(Data Center)冷卻架構 ✔ 了解 OCP(Open Compute Project)冷卻規範 北部為佳 具體合作金額:面議
長期合作
- 光學元件設計
- 機構設計
- 機械相關設計
2026/03/20
3人提案中
MCU數位韌體控制外包- Hybrid PV Inverter
2026/03/04
$3,000,000
新北市
2027/05/01
用於哪個行業:家庭儲能系統應用 細節說明:雙向inverter/雙向DC to DC converter /MPPT boost 架構 Hybrid PV Inverter, MCU數位控制外包 使用TI C2000系列經驗
急件
需開立發票
長期合作
- 軟體程式設計
- 硬體程式設計
- IC邏輯電路設計
2026/03/04
30人提案中
電子工程師 (電路設計+組裝)
2026/01/26
預算詳談
台北市
用於哪個行業: 細節說明: Hi Potter : 你好:我是德商『MetGauge Laser Co. Ltd. 』 http://metgauge.com/ 我們的EE家中有變化 這段期間不能前來 我們外來2個月有出貨需求 所以需要請短期支援人員 部分需要在公司 部分可以在家工作 我們是德商 以研發 外銷為主 德國總部在德國的Aachen 老闆是德國人 會英文更好 但是不一定需要
急件
- 硬體程式設計
- 電子電路設計
- 硬體維修
2026/01/26
8人提案中
產品UI操作介面韌體撰寫
2026/04/13
$50,000
可遠端
使用stm32g473vct3透過UART指令來操控LCM模組 實現產品UI 操作頁面。 提供硬體 1. 開發板:STM32 NUCLEO-G474RE 開發板 2. 顯示模組 3. 燒錄器(Programer) st-link v3 mini 3. 模擬器(Debugger / Emulator)ST-Link V3
需開立發票
長期合作
- 硬體程式設計
- 電子電路設計
- 韌體開發設計
2026/04/13
17人提案中
摩托車造型設計
2026/04/10
$100,000
可遠端
用於哪個行業: 細節說明於全新的摩托車造型設計
急件
長期合作
- 產品設計
- 機構設計
- 產品外觀設計
2026/04/10
12人提案中
尋找台中地區自動化設備開發廠商
2026/04/10
$50,000
台中市
1.案件說明:尋找台中地區自動化設備開發廠商,整機開發、模組優化、現場施工。 2.配合時間:長期合作,依案件現況報價 3.配合地點:在家作業或工作室作業皆可。 4.注意事項:接案者須自行擬定工作計畫,每日以mail回報工作進度予業主。 因本人長期國外出差,請先以 MAIL聯繫為主,謝謝。
需開立發票
長期合作
- 電子電路設計
- PLC設計
- 機構設計
2026/04/10
5人提案中
徵求硬體設備廠商
2026/04/09
$200,000
桃園市
需要徵求具配盤、電氣整合、控制盤製造或⼯業機箱整合能⼒之廠商,協助評估並承作「電驛切換機組」相關機箱、配盤與配線⼯作。 期望廠商具備下列其中多項能⼒: -⼯業控制盤 / 配電盤設計與配盤經驗 -⼯業機箱、rackmount chassis 內部配盤整合經驗 -類比 / 控制 / 電源配線分區規劃能⼒ -DIN Rail、端⼦台、線槽、接地與風道規劃能⼒ -配線圖、配盤圖、BOM 與施⼯圖轉化能⼒ 如果有意願,請提供以下資料: -公司名稱 -聯絡窗⼝姓名、電話、電⼦郵件 -相關承作經驗簡述 -是否可承接配盤 / 配線 / 圖⾯整合 -是否可提供初步 BOM 與報價級距(1組, 5組, 10組)(廠商提供元件報價/顧客提供元件報價) -提供時程估計(第1組) 如果您有相關經驗,請與我聯繫詳談。謝謝
急件
需開立發票
長期合作
- 電子電路設計
- 水電及其他工程繪圖
- 機構設計
2026/04/09
1人提案中
徵求硬體設備廠商(配盤、電氣整合、控制盤製造或⼯業機箱整合廠商)
2026/04/09
$200,000
可遠端
需要徵求具配盤、電氣整合、控制盤製造或⼯業機箱整合能⼒之廠商,協助評估並承作「電驛切換機組」相關機箱、配盤與配線⼯作。 期望廠商具備下列其中多項能⼒: -⼯業控制盤 / 配電盤設計與配盤經驗 -⼯業機箱、rackmount chassis 內部配盤整合經驗 -類比 / 控制 / 電源配線分區規劃能⼒ -DIN Rail、端⼦台、線槽、接地與風道規劃能⼒ -配線圖、配盤圖、BOM 與施⼯圖轉化能⼒ 如果有意願,請提供以下資料: -公司名稱 -聯絡窗⼝姓名、電話、電⼦郵件 -相關承作經驗簡述 -是否可承接配盤 / 配線 / 圖⾯整合 -是否可提供初步 BOM 與報價級距(1組, 5組, 10組)(廠商提供元件報價/顧客提供元件報價) -提供時程估計(第1組) 如果您有相關經驗,請與我聯繫詳談。謝謝
急件
需開立發票
長期合作
- 電子電路設計
- PLC設計
- 機構設計
2026/04/09
1人提案中
徵求硬體設備廠商(配盤、電氣整合、控制盤製造或⼯業機箱整合廠商)
2026/04/09
$200,000
桃園市
需要徵求具配盤、電氣整合、控制盤製造或⼯業機箱整合能⼒之廠商,協助評估並承作「電驛切換機組」相關機箱、配盤與配線⼯作。 期望廠商具備下列其中多項能⼒: -⼯業控制盤 / 配電盤設計與配盤經驗 -⼯業機箱、rackmount chassis 內部配盤整合經驗 -類比 / 控制 / 電源配線分區規劃能⼒ -DIN Rail、端⼦台、線槽、接地與風道規劃能⼒ -配線圖、配盤圖、BOM 與施⼯圖轉化能⼒ 如果有意願,請提供以下資料: -公司名稱 -聯絡窗⼝姓名、電話、電⼦郵件 -相關承作經驗簡述 -是否可承接配盤 / 配線 / 圖⾯整合 -是否可提供初步 BOM 與報價級距(1組, 5組, 10組)(廠商提供元件報價/顧客提供元件報價) -提供時程估計(第1組) 如果您有相關經驗,請與我聯繫詳談。謝謝
急件
需開立發票
長期合作
- 電子電路設計
- PLC設計
- 機構設計
2026/04/09
2人提案中
徵求硬體設備廠商
2026/04/08
$200,000
可遠端
2026/05/29
需要徵求具配盤、電氣整合、控制盤製造或⼯業機箱整合能⼒之廠商,協助評估並承作「電驛切換機組」相關機箱、配盤與配線⼯作。 期望廠商具備下列其中多項能⼒: ⼯業控制盤 / 配電盤設計與配盤經驗 ⼯業機箱、rackmount chassis 內部配盤整合經驗 類比 / 控制 / 電源配線分區規劃能⼒ DIN Rail、端⼦台、線槽、接地與風道規劃能⼒ 配線圖、配盤圖、BOM 與施⼯圖轉化能⼒ 如果有意願,請提供以下資料: 公司名稱: 聯絡窗⼝姓名、電話、電⼦郵件: 相關承作經驗簡述: 是否可承接配盤 / 配線 / 圖⾯整合: 是否可提供初步 BOM 與報價級距(1組, 5組, 10組)(廠商提供元件報價/顧客提供元件報價): 提供時程估計(第1組): 如果您有相關經驗,並有意願合作,請與我聯繫詳談。
急件
需開立發票
長期合作
- 電子電路設計
- PLC設計
- 機構設計
2026/04/08
0人提案中
BLE 訊號探測器(nRF52 韌體工程)
2026/04/07
$60,000
可遠端
用於哪個行業: 細節說明: 我們正在開發一款 BLE 訊號探測設備(工程驗證版), 目標是打造一個 更直覺、更穩定的「距離感知與提示體驗」裝置。 本專案用途為 合法裝置訊號探測與分析應用, 著重於「使用者體感」、「互動回饋」與「穩定性優化」。 🎯 專案核心目標 市面上多數 BLE 探測產品,存在以下問題: 距離判斷不穩(訊號波動大) 使用者難以理解「接近 / 遠離」 提示回饋不直覺(燈號 / 聲音混亂) 👉 本專案希望基於「現有產品體驗」,進一步優化: 更穩定的距離感知邏輯 更直覺的逼近提示(Proximity Feedback) 更一致的使用者互動體驗 ⚠️ 重點不是「能不能掃描」, 而是「體感是否成立」。 🛠 工作內容 使用 Nordic nRF52(nRF52840 / 52833) 開發韌體 實作 BLE Advertising 掃描(Scanning) 訊號強度資料處理與分析(Signal Processing) 基礎互動設計(LED / 蜂鳴器 / OLED / 按鍵) 建立「接近 / 遠離」提示邏輯 協助進行工程驗證(POC)測試與調整 🧠 專案特性(重要) 本專案將提供: 現有產品作為「體驗基準」,需要優於目前的產品。 明確的使用場景與測試方式 互動邏輯與體感方向 👉 你的任務不是從 0 發明功能 👉 而是「優化體驗、提升穩定度、建立可用的感知模型」 ✅ 必要條件 熟悉 Bluetooth Low Energy(BLE)開發 熟悉 nRF52 / nRF SDK / nRF Connect SDK 有 BLE 掃描或訊號處理相關經驗 能獨立進行韌體開發與除錯 能理解「使用者體驗」而非只做功能 ⭐ 加分條件(非必要) 有做過 BLE 掃描器 / Beacon / Tag 類產品 熟悉低功耗設計 有訊號分析或即時資料處理經驗 使用過 BLE Sniffer / Wireshark 有「硬體互動產品」經驗(非純軟體) 📦 交付成果 可運作的工程驗證版韌體(POC) 完整原始碼(Git 或壓縮檔) 基本說明文件(README) 📅 聯絡與回覆說明 ⚠️ 2026/04/13 ~ 2026/04/27 期間,因出國看展 將暫停即時回覆。 👉 可先投遞資料,我們將於 4/27 後依序聯繫 👉 建議有興趣者提前聯絡 🔒 合作條款(重點) 1️⃣ 保密條款(NDA) 本專案所有資料、設計、程式碼與相關內容 均屬機密資訊 未經同意不得對外揭露、分享或另作用途 專案結束後仍須持續遵守 2️⃣ 成果與智慧財產權 本專案所有成果(程式碼、設計、邏輯) 智慧財產權歸委託方所有 不得保留核心模組或限制交付 3️⃣ 競業與衍生限制 不得基於本專案內容,開發或參與相似產品 不得將相關技術或概念應用於其他商業用途 包含修改、變形或衍生版本亦在限制範圍內 4️⃣ 違約責任 若違反保密或競業條款 須承擔違約責任與相關損失 📩 應徵方式 請提供: 相關經驗(BLE / nRF52 / 類似專案) GitHub / 作品集(如有) 預估開發時間與報價 🚀 補充一句(給對的人) 如果你只是會 BLE 開發,這是一個案子。 如果你能把「訊號變成體感」,這會是一個產品。
急件
- 硬體程式設計
- 無線通信電路設計
- 韌體開發設計
2026/04/07
6人提案中
bms hw design
2026/04/02
$150,000
可遠端
用於哪個行業:bms 細節說明: 設計 bms 與pcba JBD Smart BMS 4S 100A 150A with Built-in Blutooth, Heating function or Switch function Support Series Connection https://jiabaida-bms.com/products/jbd-smart-bms-4s-100a-150a-with-built-in-blutooth-heating-function-or-switch-function-support-series-connection?variant=43224006623394
- 硬體程式設計
- 電子電路設計
- PCB Layout設計
2026/04/02
4人提案中
Solidwork機構設計
2026/03/30
$100,000
可遠端
目前有幾個案件需要協助出報告
需開立發票
長期合作
- 機構設計
- 機械繪圖
2026/03/30
20人提案中
程式開發
2026/03/30
預算詳談
可遠端
需求概述:需求名稱:天線設計 用於哪個行業:電子業 細節說明:給予3D環境,進行天線模擬
想了解價格
- 光學元件設計
- 3D建模設計
- 電子電路設計
2026/03/30
7人提案中
類藍芽音箱硬體設計工程師
2026/03/24
$30,000
台北市
用於哪個行業:電子產品 細節說明: 任務: 進行原理圖, PCB Layout, 以及PCB樣品手板製作 瞭解音訊產品如藍芽音箱等。 熟悉以下電路應用: 杰理DSP音訊處理晶片應用經驗 I/O Port的擴充電路設計。 小功率喇叭單體功放電路。 觸控式按鍵, RGB LED, PWM風扇, 電子秤感測器及舵機/馬達的電路應用
- 硬體程式設計
- 電子電路設計
- PCB Layout設計
2026/03/24
2人提案中
工業用豆腐手動切割刀具、模具、設備
2026/03/23
$5,000
彰化縣
用於哪個行業: 細節說明:各種豆腐、豆干製造業
需開立發票
- 產品設計
- 機構設計
- 模具設計
2026/03/23
6人提案中
大樓模型橢圓軌道位置感知系統
2026/03/23
$50,000
新北市
2026/09/25
用於哪個行業: 細節說明: 您好,我們在板橋,有一個大樓模型專案,需要幫一個橢圓軌道做『位置追蹤』。需求是手動移平板支架時,平板能知道自己在軌道哪裡(精度 1cm 內)。因為有預算考量,我們不想找大型模型公司。想找具備 Arduino/ESP32 經驗,且能幫我們『設計並安裝微型機構』的人,希望能用高性價比的感測器(如磁式或雷射)搞定。
需開立發票
長期合作
- 硬體程式設計
- 電子電路設計
- PLC設計
2026/03/23
7人提案中
攪拌機設備 AutoCAD / 2D(可延伸 3D)製圖
2026/03/19
$50,000
新北市
一、專案說明 本公司目前有一台「攪拌機設備」之實體機器,因內部工程需求,需將整機及各零組件建立完整工程圖檔。 本案以「由實體逆向建立圖面」為主。 ---------------- 二、委託內容(必要需求) 1. 各零組件 2D CAD 工程圖(AutoCAD) 2. 整機組裝圖(2D) ---------------- 三、加值需求(可討論) 若接案者能力足夠,可另外討論: ● 3D 組裝模型 ● 爆炸圖 ● 組裝流程圖 (此部分可分開報價) ---------------- 四、作業方式 需依照「實體機器」進行量測與拆解繪製 機器可提供以下方式: 現場量測(優先) 或機器寄送 / 自取 📌 希望接案者地點靠近新北市泰山區,方便實際見面討論與操作指導 ---------------- 五、地點資訊 📍 新北市泰山區泰林路二段342號 ---------------- 六、希望條件 ● 熟悉 AutoCAD 2D 製圖(必要) ● 具機械零件拆解與判讀能力 ● 有設備逆向建模或工程圖經驗佳 ● 可配合現場溝通與調整 ---------------- 七、報價方式 請提供: ● 報價方式(例:依零件數量/工時/整機計價) ● 預估工期 ● 是否可承接 3D 製作(如有) ● 過往相關作品或經驗(如有) ---------------- 八、聯絡方式 請私訊或留言聯絡,並簡單說明相關經驗與報價方式,我們會再進一步提供設備資訊與照片。 ---------------- 九、預算說明 平台上填寫之預算僅為系統發文必填欄位,實際報價將依專案內容、零件數量與作業方式另行討論確認。
- 2D製圖
- 3D建模設計
- 機構設計
2026/03/19
19人提案中
Nordic FW
2026/03/13
$50,000
新北市
有個nordic案子 nordic nrf 52840 控制 bme688/sensirion scd41/ micro sd/ ADI AD5933 和後端app連接 主要寫FW APP及板子我們會負責 地點在新北鶯歌
長期合作
- 硬體程式設計
- 電子電路設計
- 韌體開發設計
2026/03/13
16人提案中

