機構設計、系統櫃訂製、全部最新 14 筆接案案件

希望訂製一組「中島式雙面重型書櫃」，放置於空間中央，作為床與入口之間的空間分隔。 因為前後都沒有牆面支撐，所以非常重視結構穩定與長期承重能力。 本人有大量書籍（非常重），希望不是一般展示櫃，而是真正可長期承重的大型書櫃。 尺寸需求 長：約 140~150 cm 高：約 165~175 cm（不可超過 180 cm） 深：約 35~40 cm 雙面使用（兩側都可放書/展示） 結構需求（非常重要） 黑鐵主結構 建議使用 40x40 mm 鐵件立柱 中間需增加一支垂直鐵柱（從地面到頂） 層板厚度約 2.5~3 cm 每格寬度希望控制在 60~65 cm 層板下方需有補強，避免長期下垂 因放置大量書籍，希望以「重型承重結構」為優先 配置需求 上方： 展示區 1 層 書籍區 3 層（主要放書） 下方： 封閉收納櫃（約 45~50 cm 高） 風格需求 黑色鐵件 + 淺木色 現代感 / 日系 / 工業風皆可 雙面開放式（無背板） 可討論隱藏燈條

1. 機器上的自動門改裝，需改成有自動上鎖的方式，在既有的設備之上，須配合設備的使用規範跟流程 2. 挑戰會是設備空間所剩不多，需要有巧思地去設計，因為既有空間不多。 3. 需要搜尋零件、設計ME、自動控制等，可討論 4. 未來要能夠便於生產製造

【 職位概述】 我們正在尋找一位對電競文化充滿熱情、且在顯示器設計領域具備深厚功底的 ID 外包工程師。您將不只是設計一個外殼，而是要透過敏銳的市場洞察，將「電競靈魂」注入硬體結構，創造出符合當前玩家審美、兼具功能性與品牌識別度的旗艦級顯示器。 【主要職責 (Responsibilities)】 外觀概念開發： 負責電競顯示器（Monitor）的工業設計，從草圖發想、3D 建模到渲染效果圖呈現。 電競趨勢洞察： 深入分析當前電腦遊戲（PC Gaming）硬體趨勢（如：窄邊框設計、RGB 燈效整合、人體工學底座、賽博龐克或極簡未來主義風格）。 設計語彙轉譯： 將市場流行元素轉化為可量產的設計方案，並考慮不同產品線（如：曲面、超寬螢幕、高刷新率螢幕）的視覺一致性。 細節與材質定義： 定義產品的 CMF（色彩、材質、工藝），包括表面處理、燈效細節與包裝質感。 技術可行性評估： 與機構工程師溝通，確保 ID 設計符合電子結構限制與散熱需求。 【 必備條件 (Requirements)】 產業背景： 具備 3 年以上顯示器（Monitor）相關產品設計經驗。 電競經驗： 曾參與過 Gaming Monitor 專案，能準確捕捉玩家對「電競感」的心理需求。 軟體能力： 精通 Rhino, Alias, 或 Creo 等 3D 建模工具，並具備 KeyShot 等專業渲染軟體的操作能力。 趨勢敏銳度： 本身為重度遊戲玩家或硬體愛好者，對電競產業、硬體美學有獨到見解。 ***作品集要求： 應徵請務必附上作品集，並註明在電競顯示器專案中的具體貢獻。

用於哪個行業：販賣機設計人員 細節說明：機構設計

鋁合金鑄造的繪圖與拆模及夾治具設計，我們案論件計酬的方式

需要徵求具配盤、電氣整合、控制盤製造或⼯業機箱整合能⼒之廠商，協助評估並承作「電驛切換機組」相關機箱、配盤與配線⼯作。 期望廠商具備下列其中多項能⼒： -⼯業控制盤 / 配電盤設計與配盤經驗 -⼯業機箱、rackmount chassis 內部配盤整合經驗 -類比 / 控制 / 電源配線分區規劃能⼒ -DIN Rail、端⼦台、線槽、接地與風道規劃能⼒ -配線圖、配盤圖、BOM 與施⼯圖轉化能⼒ 如果有意願，請提供以下資料: -公司名稱 -聯絡窗⼝姓名、電話、電⼦郵件 -相關承作經驗簡述 -是否可承接配盤 / 配線 / 圖⾯整合 -是否可提供初步 BOM 與報價級距(1組, 5組, 10組)（廠商提供元件報價/顧客提供元件報價） -提供時程估計（第1組） 如果您有相關經驗，請與我聯繫詳談。謝謝

目前有幾個案件需要協助出報告

【招募】熱流開發工程師 (Thermal Engineer) ❄️ AI / HPC 液冷散熱解決方案 團隊正針對 下一代高功耗 AI 晶片（如 GPU/TPU/ASIC等） 開發新一代散熱架構，包括： 🔹 高瓦數水冷板 (Cold Plate) 🔹 液冷歧管系統 (Manifold) 🔹 CDU 冷卻分配單元 我們誠摯邀請對 液冷架構與熱管理技術 具備深厚經驗的工程專家加入，一起突破 AI 時代的熱管理瓶頸。 🧩 工作內容 (Responsibilities) 🔹 液冷架構設計 設計高功耗晶片之 水冷板（Cold Plate） 與系統級液冷流路架構。 🔹 熱模擬與分析 進行系統與組件級熱流模擬（如 Flotherm / Icepak / 6SigmaET），優化流阻與溫升表現。 🔹 原型測試與驗證 參與或主導 Prototype 測試，並針對 Micro-channel 微通道技術 進行實測與數據分析。 🔹 設計量產化 與機構工程師及製程團隊合作，確保設計符合 DFM（Design for Manufacturing）。 🔹 技術研究 追蹤 單相 / 兩相液冷技術 與資料中心冷卻架構趨勢，並提供技術評估與建議。 🎯 我們在找的人 (Requirements) 🔹 學歷背景 機械工程、航太工程、熱流工程或能源工程相關科系 畢。 🔹 專業經驗 具 3 年以上電子產品熱管理經驗，具 液冷系統開發經驗者優先。 🔹 工程工具 熟悉至少一種 熱模擬軟體，並具備 3D CAD 能力（如 SolidWorks / AutoCAD）。 🔹 分析能力 具備良好的工程分析能力，能從複雜數據中提出結構化的優化方案。 🔹 工作風格 能適應 新創環境的快速研發節奏，並具備良好的協作與問題解決能力。 ⭐ 加分條件 (Preferred Qualifications) ✔ 參與過 1000W 以上高功耗晶片散熱模組開發 ✔ 熟悉 資料中心（Data Center）冷卻架構 ✔ 了解 OCP（Open Compute Project）冷卻規範 北部為佳 具體合作金額：面議

用於哪個行業：家庭儲能系統應用 細節說明：雙向inverter/雙向DC to DC converter /MPPT boost 架構 Hybrid PV Inverter, MCU數位控制外包 使用TI C2000系列經驗

協助進行雷射模組相關機構圖面設計

目的:本案為開發一套水平移動型三軸機械手臂，主要用於物件搬運、定位與取放作業。系統僅需在同一高度平面內移動，不需具備垂直升降（Z 軸）功能，以降低結構複雜度與成本，並提升穩定性與重複精度。 細節另提供檔案討論. 有意者直接mail聯繫並提供相關作品參考 預算與時程詳談

1.外觀50cmx50cm 高80cm R角開四門 2.使用步進馬達行星減速機完成開門與關門機構 3.底層用Arduino控制 4.24V 5.可使用鋁擠 / 塑鋁板 或板金設計 6.有意者直接mail聯繫並提供相關作品參考

用於哪個行業：穿戴裝置 細節說明：外觀與機構設計，3D與2D尺寸規格圖檔

產品機構設計的外包需求. 產品: 追蹤器 應用: 大型物體追蹤 需求: 結構設計, 驗證, 開模跟進(可討論各種可行性), 協助量產