機構設計、系統櫃訂製、全部最新 14 筆接案案件

大學生畢業專題 遊戲控制器客製化 類似像格鬥遊戲，但左邊為大搖，右邊為飛機搖桿的控制器（更多資訊可在聯絡後討論）

用於哪個行業：產品展示 細節說明：透明罩 + 三颗骰子 + 每60秒自动摇一次 + 桌面展示装置

本專案為一款純機構（無電池、無電子零件）之清潔裝置。目前已具備完整的產品外觀概念、專利佈局，且已對接好中部專業模具大廠（已有預定配合之開模廠）。現尋求專業的工業設計師/機構工程師，將概念圖面細化並建立可直接交付開模之 3D 數位工程模型。

用於哪個行業：電機工業與機器平台技術發展 細節說明：需要機構設計與電機馬達應用及電子控制系統相關應用開發人才，需求幾名電機或馬達應用數名人才！ 在台中市大甲區/苗栗苑裡區，待業中或二度就業的人士，優先考慮，謝謝🙏

為一新發明之雨刷結構 馬達 齒輪 連桿 雨刷臂 雨刷 風擋玻璃 組合後能動作

【關於我們】 我們是「木兮全屋訂製」，因全台業務量穩定成長，欲尋找北/中/南各地區能長期配合的特約木工師傅。本案非一次性案件，希望建立長期穩定的派案夥伴關係。 【主要工項】 配合系統櫃進場前之：平頂天花板、冷氣包樑、周邊封邊封板。 【配合模式與需求】 地區： 全台各區（會依您常駐的縣市就近派案）。 要求： 具多年裝潢經驗、善用雷射抓水平、配合度高且好溝通。 計價： 按場次依圖面、坪數或長度單獨報價（工資絕不拖欠，驗收通過後快速撥款）。 【聯絡方式】 有意願長期合作的師傅，請直接在平台提案，或加 LINE 聯繫。 Line ID：0936211381 ⚠️ 加 LINE 請主動告知：我是木工師傅＋您負責的區域

自動化設備整機的機構設計。

1. 機器上的自動門改裝，需改成有自動上鎖的方式，在既有的設備之上，須配合設備的使用規範跟流程 2. 挑戰會是設備空間所剩不多，需要有巧思地去設計，因為既有空間不多。 3. 需要搜尋零件、設計ME、自動控制等，可討論 4. 未來要能夠便於生產製造

用於哪個行業：販賣機設計人員 細節說明：機構設計

鋁合金鑄造的繪圖與拆模及夾治具設計，我們案論件計酬的方式

需要徵求具配盤、電氣整合、控制盤製造或⼯業機箱整合能⼒之廠商，協助評估並承作「電驛切換機組」相關機箱、配盤與配線⼯作。 期望廠商具備下列其中多項能⼒： -⼯業控制盤 / 配電盤設計與配盤經驗 -⼯業機箱、rackmount chassis 內部配盤整合經驗 -類比 / 控制 / 電源配線分區規劃能⼒ -DIN Rail、端⼦台、線槽、接地與風道規劃能⼒ -配線圖、配盤圖、BOM 與施⼯圖轉化能⼒ 如果有意願，請提供以下資料: -公司名稱 -聯絡窗⼝姓名、電話、電⼦郵件 -相關承作經驗簡述 -是否可承接配盤 / 配線 / 圖⾯整合 -是否可提供初步 BOM 與報價級距(1組, 5組, 10組)（廠商提供元件報價/顧客提供元件報價） -提供時程估計（第1組） 如果您有相關經驗，請與我聯繫詳談。謝謝

目前有幾個案件需要協助出報告

【招募】熱流開發工程師 (Thermal Engineer) ❄️ AI / HPC 液冷散熱解決方案 團隊正針對 下一代高功耗 AI 晶片（如 GPU/TPU/ASIC等） 開發新一代散熱架構，包括： 🔹 高瓦數水冷板 (Cold Plate) 🔹 液冷歧管系統 (Manifold) 🔹 CDU 冷卻分配單元 我們誠摯邀請對 液冷架構與熱管理技術 具備深厚經驗的工程專家加入，一起突破 AI 時代的熱管理瓶頸。 🧩 工作內容 (Responsibilities) 🔹 液冷架構設計 設計高功耗晶片之 水冷板（Cold Plate） 與系統級液冷流路架構。 🔹 熱模擬與分析 進行系統與組件級熱流模擬（如 Flotherm / Icepak / 6SigmaET），優化流阻與溫升表現。 🔹 原型測試與驗證 參與或主導 Prototype 測試，並針對 Micro-channel 微通道技術 進行實測與數據分析。 🔹 設計量產化 與機構工程師及製程團隊合作，確保設計符合 DFM（Design for Manufacturing）。 🔹 技術研究 追蹤 單相 / 兩相液冷技術 與資料中心冷卻架構趨勢，並提供技術評估與建議。 🎯 我們在找的人 (Requirements) 🔹 學歷背景 機械工程、航太工程、熱流工程或能源工程相關科系 畢。 🔹 專業經驗 具 3 年以上電子產品熱管理經驗，具 液冷系統開發經驗者優先。 🔹 工程工具 熟悉至少一種 熱模擬軟體，並具備 3D CAD 能力（如 SolidWorks / AutoCAD）。 🔹 分析能力 具備良好的工程分析能力，能從複雜數據中提出結構化的優化方案。 🔹 工作風格 能適應 新創環境的快速研發節奏，並具備良好的協作與問題解決能力。 ⭐ 加分條件 (Preferred Qualifications) ✔ 參與過 1000W 以上高功耗晶片散熱模組開發 ✔ 熟悉 資料中心（Data Center）冷卻架構 ✔ 了解 OCP（Open Compute Project）冷卻規範 北部為佳 具體合作金額：面議

用於哪個行業：家庭儲能系統應用 細節說明：雙向inverter/雙向DC to DC converter /MPPT boost 架構 Hybrid PV Inverter, MCU數位控制外包 使用TI C2000系列經驗