機構設計、機械繪圖、全部最新 12 筆接案案件

鋁合金鑄造的繪圖與拆模及夾治具設計，我們案論件計酬的方式

協助進行雷射模組相關機構圖面設計

為一新發明之雨刷結構 馬達 齒輪 連桿 雨刷臂 雨刷 風擋玻璃 組合後能動作

使用3D掃描後的點雲資料(我公司自有設備) 將原廠機車 車燈重新設計成搭配我公司投射魚眼燈 最終採用3D列印方式製造(我公司自有設備)

自動化設備整機的機構設計。

1. 機器上的自動門改裝，需改成有自動上鎖的方式，在既有的設備之上，須配合設備的使用規範跟流程 2. 挑戰會是設備空間所剩不多，需要有巧思地去設計，因為既有空間不多。 3. 需要搜尋零件、設計ME、自動控制等，可討論 4. 未來要能夠便於生產製造

用於哪個行業：販賣機設計人員 細節說明：機構設計

需要徵求具配盤、電氣整合、控制盤製造或⼯業機箱整合能⼒之廠商，協助評估並承作「電驛切換機組」相關機箱、配盤與配線⼯作。 期望廠商具備下列其中多項能⼒： -⼯業控制盤 / 配電盤設計與配盤經驗 -⼯業機箱、rackmount chassis 內部配盤整合經驗 -類比 / 控制 / 電源配線分區規劃能⼒ -DIN Rail、端⼦台、線槽、接地與風道規劃能⼒ -配線圖、配盤圖、BOM 與施⼯圖轉化能⼒ 如果有意願，請提供以下資料: -公司名稱 -聯絡窗⼝姓名、電話、電⼦郵件 -相關承作經驗簡述 -是否可承接配盤 / 配線 / 圖⾯整合 -是否可提供初步 BOM 與報價級距(1組, 5組, 10組)（廠商提供元件報價/顧客提供元件報價） -提供時程估計（第1組） 如果您有相關經驗，請與我聯繫詳談。謝謝

目前有幾個案件需要協助出報告

【招募】熱流開發工程師 (Thermal Engineer) ❄️ AI / HPC 液冷散熱解決方案 團隊正針對 下一代高功耗 AI 晶片（如 GPU/TPU/ASIC等） 開發新一代散熱架構，包括： 🔹 高瓦數水冷板 (Cold Plate) 🔹 液冷歧管系統 (Manifold) 🔹 CDU 冷卻分配單元 我們誠摯邀請對 液冷架構與熱管理技術 具備深厚經驗的工程專家加入，一起突破 AI 時代的熱管理瓶頸。 🧩 工作內容 (Responsibilities) 🔹 液冷架構設計 設計高功耗晶片之 水冷板（Cold Plate） 與系統級液冷流路架構。 🔹 熱模擬與分析 進行系統與組件級熱流模擬（如 Flotherm / Icepak / 6SigmaET），優化流阻與溫升表現。 🔹 原型測試與驗證 參與或主導 Prototype 測試，並針對 Micro-channel 微通道技術 進行實測與數據分析。 🔹 設計量產化 與機構工程師及製程團隊合作，確保設計符合 DFM（Design for Manufacturing）。 🔹 技術研究 追蹤 單相 / 兩相液冷技術 與資料中心冷卻架構趨勢，並提供技術評估與建議。 🎯 我們在找的人 (Requirements) 🔹 學歷背景 機械工程、航太工程、熱流工程或能源工程相關科系 畢。 🔹 專業經驗 具 3 年以上電子產品熱管理經驗，具 液冷系統開發經驗者優先。 🔹 工程工具 熟悉至少一種 熱模擬軟體，並具備 3D CAD 能力（如 SolidWorks / AutoCAD）。 🔹 分析能力 具備良好的工程分析能力，能從複雜數據中提出結構化的優化方案。 🔹 工作風格 能適應 新創環境的快速研發節奏，並具備良好的協作與問題解決能力。 ⭐ 加分條件 (Preferred Qualifications) ✔ 參與過 1000W 以上高功耗晶片散熱模組開發 ✔ 熟悉 資料中心（Data Center）冷卻架構 ✔ 了解 OCP（Open Compute Project）冷卻規範 北部為佳 具體合作金額：面議

一、專案說明 本公司目前有一台「攪拌機設備」之實體機器，因內部工程需求，需將整機及各零組件建立完整工程圖檔。 本案以「由實體逆向建立圖面」為主。 ---------------- 二、委託內容（必要需求） 　1. 各零組件 2D CAD 工程圖（AutoCAD） 　2. 整機組裝圖（2D） ---------------- 三、加值需求（可討論） 若接案者能力足夠，可另外討論： 　● 3D 組裝模型 　● 爆炸圖 　● 組裝流程圖 （此部分可分開報價） ---------------- 四、作業方式 需依照「實體機器」進行量測與拆解繪製 機器可提供以下方式： 現場量測（優先） 或機器寄送 / 自取 📌 希望接案者地點靠近新北市泰山區，方便實際見面討論與操作指導 ---------------- 五、地點資訊 📍 新北市泰山區泰林路二段342號 ---------------- 六、希望條件 　● 熟悉 AutoCAD 2D 製圖（必要） 　● 具機械零件拆解與判讀能力 　● 有設備逆向建模或工程圖經驗佳 　● 可配合現場溝通與調整 ---------------- 七、報價方式 請提供： 　● 報價方式（例：依零件數量／工時／整機計價） 　● 預估工期 　● 是否可承接 3D 製作（如有） 　● 過往相關作品或經驗（如有） ---------------- 八、聯絡方式 請私訊或留言聯絡，並簡單說明相關經驗與報價方式，我們會再進一步提供設備資訊與照片。 ---------------- 九、預算說明 平台上填寫之預算僅為系統發文必填欄位，實際報價將依專案內容、零件數量與作業方式另行討論確認。

用於哪個行業：家庭儲能系統應用 細節說明：雙向inverter/雙向DC to DC converter /MPPT boost 架構 Hybrid PV Inverter, MCU數位控制外包 使用TI C2000系列經驗