產品設計、機構設計、全部最新 46 筆接案案件

用於哪個行業： 細節說明：各種豆腐、豆干製造業

用於哪個行業： 細節說明：外型稍仿製日本老鐵壺

類似血糖計的模具開發或是跟別廠商一樣的設計修改

用於哪個行業：穿戴裝置 細節說明：外觀與機構設計，3D與2D尺寸規格圖檔

用於哪個行業：汽車改裝 細節說明：開發一款給福斯ID. Buzz的汽車電動踏板，安裝於車門下方，開門自動展開、關門自動收回的踏板系統。最大承重可能200kg? 我是一名工業設計師也做過機構(2年)，客戶有給我這產品需求，想找相關人才合作配合。(機械、電機)

我們是一家位於 台北市中山區、擁有 30 多年家具製造經驗 的家具製造公司，具備 自有工廠與完整製造能力，長期為國內外市場生產家具產品。 目前正規劃發展 自有品牌家具系列，產品將以 美國市場為主要銷售目標，誠摯邀請 家具設計師／工業設計師（含在學學生） 一同合作，開發可實際量產、符合市場需求的家具產品。 我們的製造與材料能力 實木家具 板材家具 金屬結構家具 具備打樣、工程化與量產能力，可協助設計落地 我們在找的合作夥伴 家具設計師／工業設計師（年資不拘，歡迎在學學生） 對美國家具市場、使用情境或風格趨勢 有興趣者佳 具相關設計作品（家具／產品／工業設計皆可） 願意配合實際製造條件，並與工廠共同討論優化設計 以 接案合作 為主，非全職職缺 合作方式 以 單一產品設計案合作 為主（可長期配合） 設計費用依經驗與合作內容討論（學生亦可） 合作成果有機會實際量產並於 美國市場販售 若你希望你的設計不只是停留在作品集，而是真正進入市場、被消費者使用， 歡迎私訊聯絡，並提供： 簡要自我介紹 相關作品集或連結 期待與你一起，把設計做成真正能上市的家具產品。

用於哪個行業：手持式小型LED燈（全鋁合金材質） 細節說明：開發一款可隨身攜帶的手持式小型LED燈，希望能在外觀造型與使用結構上設計差異化。 1️⃣ 一款由我們提供設計方向。 2️⃣ 另一款由設計師自由發揮、提出具差異化的創新設計。 討論後選擇一款做後續量產設計，最好相關經驗的 歡迎有產品造型或結構設計經驗的設計師合作。

產品機構設計的外包需求. 產品: 追蹤器 應用: 大型物體追蹤 需求: 結構設計, 驗證, 開模跟進(可討論各種可行性), 協助量產

用於哪個行業： 充電器 細節說明：設計與pcba 工程樣板 JBD Smart BMS 4S 100A 150A with Built-in Blutooth, Heating function or Switch function Support Series Connection https://jiabaida-bms.com/products/jbd-smart-bms-4s-100a-150a-with-built-in-blutooth-heating-function-or-switch-function-support-series-connection?variant=43224006623394

細節說明：11X10X10cm的近正方體外型 需求說明:白色外觀

目前有幾個案件需要協助出報告

用於哪個行業：玩具與遊戲製造 細節說明： 預算 7000-8000 我要找個人接案做一個簡單有功能性的產品和包裝不用功能性，產品和包裝設計要有經驗和作品，姑且叫靜音競技桌墊，要電話討論了解比較方便，要能長期合作方便未來做升級，初期資金不夠先做簡單實用設計。 設計風格：高級感 精品感 競技感 時尚感 微科技感 (總得說出來的樣子像是高級巧克力包裝的那種) (簡單的高級或平價精品) 形狀：圓形 / 圓角方形 尺寸：35-40cm 厚度：3～4mm 產品設計程度： ✔ 可打樣 ✔ 可印刷 ✔ 不追求極致完美 1. 競技靜音桌墊圖案設計（1款） 2. 簡單包裝與品牌貼紙設計（1款） 3. 封條設計（簡單文字＋LOGO） 1個核心主設計延伸到： 桌墊圖案 紙盒包裝 包裝貼紙 封條 看得出是一體 看起來有一致就好 不需要品牌系統 不需要多款提案 只需要可打樣版本就好 完成日期討論完後的2個禮拜-1個月內

檔案需求: bip & CAD檔 https://www.mrkenfan.com.tw/product/ken-40 類似網頁這個產品

3D產品渲染 委託方提供3D STEP file, 與成果要求參考圖案 共兩件3D產品 需求: 每件產品各有 上視圖x1、前視圖x1、3D不同角度視圖x2 線上溝通、線上交付即可

需求概述： 要使用於哪個行業:批發零售業 需要的產品類型為:美妝 替 美材 髮飾 設計包裝

需求概述： 要使用於哪個行業:批發零售業 需要的產品類型為:食品

需要製作出鞋墊 裡面需要放置可以加熱材料 需要接受急件

需求概述： 要使用於哪個行業:批發零售業 需要的產品類型為:美妝/民生用品

【招募】熱流開發工程師 (Thermal Engineer) ❄️ AI / HPC 液冷散熱解決方案 團隊正針對 下一代高功耗 AI 晶片（如 GPU/TPU/ASIC等） 開發新一代散熱架構，包括： 🔹 高瓦數水冷板 (Cold Plate) 🔹 液冷歧管系統 (Manifold) 🔹 CDU 冷卻分配單元 我們誠摯邀請對 液冷架構與熱管理技術 具備深厚經驗的工程專家加入，一起突破 AI 時代的熱管理瓶頸。 🧩 工作內容 (Responsibilities) 🔹 液冷架構設計 設計高功耗晶片之 水冷板（Cold Plate） 與系統級液冷流路架構。 🔹 熱模擬與分析 進行系統與組件級熱流模擬（如 Flotherm / Icepak / 6SigmaET），優化流阻與溫升表現。 🔹 原型測試與驗證 參與或主導 Prototype 測試，並針對 Micro-channel 微通道技術 進行實測與數據分析。 🔹 設計量產化 與機構工程師及製程團隊合作，確保設計符合 DFM（Design for Manufacturing）。 🔹 技術研究 追蹤 單相 / 兩相液冷技術 與資料中心冷卻架構趨勢，並提供技術評估與建議。 🎯 我們在找的人 (Requirements) 🔹 學歷背景 機械工程、航太工程、熱流工程或能源工程相關科系 畢。 🔹 專業經驗 具 3 年以上電子產品熱管理經驗，具 液冷系統開發經驗者優先。 🔹 工程工具 熟悉至少一種 熱模擬軟體，並具備 3D CAD 能力（如 SolidWorks / AutoCAD）。 🔹 分析能力 具備良好的工程分析能力，能從複雜數據中提出結構化的優化方案。 🔹 工作風格 能適應 新創環境的快速研發節奏，並具備良好的協作與問題解決能力。 ⭐ 加分條件 (Preferred Qualifications) ✔ 參與過 1000W 以上高功耗晶片散熱模組開發 ✔ 熟悉 資料中心（Data Center）冷卻架構 ✔ 了解 OCP（Open Compute Project）冷卻規範 北部為佳 具體合作金額：面議

需求概述： 要使用於哪個行業:批發零售業 需要的產品類型為:3C電子