軟體程式設計、電子電路設計、韌體設計、全部最新 233 筆接案案件
Hybrid Motor Controller
前天
$3,000,000
台北市
用於哪個行業: 兩輪摩托車 用途:設計馬達控制器 1 . 啟動引擎(取代傳統啟動馬達) 2. 回收K瓦級制動能量(Regenerative Braking) → 充電電池 3. 提供輔助扭矩(Mild Hybrid Boost) 需求人員: 1. 韌體設計 (具有BLDC/DC-DC/AC-DC相關經驗) 2. 硬體設計 (具有BLDC/DC-DC/AC-DC相關經驗)
急件
長期合作
- 電子電路設計
- PLC設計
- 韌體開發設計
前天
8人提案中
居家充氣床墊”擴增:”功能-搭配感測墊的委外設計開發
2026/03/09
$100,000
宜蘭縣
1. 已有相關的軟硬體設備 2. 修改電路設計-新增感測墊 USB 介面 3. 感測墊為偵測人體的姿態, 包含平躺、左右側躺、正坐、左右坐姿以及離床等姿態 4. 依據姿態,進行充氣床墊的各區域的壓力設定與充洩氣控制 (邏輯我們會提供) 5. 產出: o 電路設計圖 o PCB Layout、BOM以及相關文件 o 軟體撰寫開發 o MCU 燒錄作業
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長期合作
- 軟體程式設計
- 電子電路設計
- PLC設計
2026/03/09
10人提案中
AI Agent應用測試 - 韌體開發版bringup影片錄製
2026/03/05
$5,000
可遠端
用於哪個行業:適合韌體工程師兼職 細節說明: 徵求嵌入式系統開發者 - AI Agent 應用測試專案我們正在尋找熟悉以下領域的開發協助專案外包: • Linux Kernel (SoC) • MCU 開發 • DSP 開發 工作內容:使用 AI Agent 工具完成指定的開發任務,並將操作過程錄製成展示影片 我們提供: • Al Agent 開發工具 • 所需平台帳號 請提供以下資訊: 1.簡單的學經歷介紹 2.熟悉的晶片平台(如STM32、NXP、TI、Renesas 等) 3.韌體開發經驗 4.是否能使用全英文撰寫 prompt 時薪約在200~400之間(依照學經歷和實際產出做調整) 有興趣者歡迎聯繫討論細節!
長期合作
- 軟體程式設計
- 動態攝影
- 電子電路設計
2026/03/05
1人提案中
MCU數位韌體控制外包- Hybrid PV Inverter
2026/03/04
$3,000,000
新北市
2027/05/01
用於哪個行業:家庭儲能系統應用 細節說明:雙向inverter/雙向DC to DC converter /MPPT boost 架構 Hybrid PV Inverter, MCU數位控制外包 使用TI C2000系列經驗
急件
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長期合作
- 軟體程式設計
- 硬體程式設計
- IC邏輯電路設計
2026/03/04
29人提案中
韌體設計或指導開發
2026/03/04
$500,000
可遠端
用於哪個行業:儀器儀表 細節說明:聯詠NT98530韌體開發或指導開發
急件
- 硬體程式設計
- 電子電路設計
- 韌體開發設計
2026/03/04
6人提案中
MCU板程式設計
2026/02/23
$5,000
新北市
用於哪個行業:用在小裝置 細節說明:寫MCU板程式控制其他子板
- 硬體程式設計
- 電子電路設計
- 韌體開發設計
2026/02/23
16人提案中
移動位移模組系統
2026/02/09
預算詳談
可遠端
尋找其他微控制系統的系統硬體設計,以及安卓或IOS的APP相關應用的程式編撰之專業領域伙伴
急件
長期合作
- 軟體程式設計
- 硬體程式設計
- 電子電路設計
2026/02/09
21人提案中
BLE 藍牙計步器(nRF52)韌硬體工程師
2026/02/04
預算詳談
可遠端
預計開發一個藍芽計步器,用在計算運動的步數,透過藍芽定期將資料傳到App 工作內容: • nRF52832 韌體開發(Nordic SDK 或 Zephyr) • BLE GATT Service / Characteristic 設計 • Advertising / pairing / bonding 流程 • 低功耗設計與最佳化 • 計步功能實作 • 模組(Raytac MDBT42Q)韌體整合 使用模組型號: • Raytac MDBT42Q 或 Fanstel BT832(內建天線) • 3軸加速器 Bosch BMA400
- 電子電路設計
- 韌體開發設計
- 韌體設計
2026/02/04
9人提案中
遙控防盜器
2026/01/26
預算詳談
可遠端
遙控防盜器須要發案 -兼職或工作室都可以....
急件
長期合作
- 軟體程式設計
- 硬體程式設計
- 電子電路設計
2026/01/26
26人提案中
Macro + PLC + HMI 整合
2026/01/26
$50,000
台中市
使用控制器:新代Syntec 宏程式(Macro) 雙向修銳、位置補正、自動返回原點、加工流程控制 PLC 程式 加工啟停、I/O 管理、HMI 操作頁面 加工設定、參數介面、狀態監控、錯誤警報顯示 加工流程簡圖(包含 Macro 呼叫 → PLC 動作 → HMI 顯示)
長期合作
- 軟體程式設計
- 電子電路設計
- PLC設計
2026/01/26
9人提案中
BLE 藍牙探測器(nRF52)韌體工程師
2026/01/26
預算詳談
可遠端
📌 專案說明 我們正在開發一款 BLE 藍牙探測器(類似 AirTag / BLE Tag Detector 的工程驗證版), 用途為 合法的裝置探測、訊號分析與距離逼近提示。 本專案不涉及破解、追蹤或解密任何裝置,僅進行 BLE 廣播掃描與 RSSI 訊號分析。 🛠 工作內容 使用 Nordic nRF52(nRF52840 / 52833) 開發韌體 實作 BLE Scanning(掃描 Advertising 封包) RSSI 訊號處理(平滑、濾波、距離判斷) 裝置 UI 基本輸出(OLED / LED / 蜂鳴器 / 按鍵) 協助完成「工程驗證版」功能測試 ✅ 必要條件 具備 Bluetooth Low Energy(BLE)開發經驗 熟悉 nRF52 系列 / nRF SDK / nRF Connect SDK 有實際 BLE 掃描 / RSSI 處理經驗 能獨立完成韌體設計與除錯 ⭐ 加分條件(非必要) 使用過 Wireshark / BLE Sniffer 具備低功耗設計經驗 曾開發 BLE Beacon、Tag、Tracker 或掃描器相關專案 📦 交付成果 可運作的韌體(工程驗證版) 原始碼(Git 或壓縮檔) 基本使用說明(README)
急件
長期合作
- 電子電路設計
- PLC設計
- 韌體開發設計
2026/01/26
12人提案中
程式開發
2026/01/26
預算詳談
可遠端
需求概述:需求名稱:韌體開發 用於哪個行業:IoT 細節說明:產品FW開發, driver porting, MCU based
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- 軟體程式設計
- 驅動程式設計
- 韌體開發設計
2026/01/26
14人提案中
程式開發
2026/01/26
$300,000
可遠端
目前我在尋找FW 外包的合作. 主IC 是STM的MCU, 產品是IOT(瓦斯表相關), 表客戶做, 我們的產品只負責去跟表要資料, 並透過wireless 方式傳到後台
長期合作
- 電子電路設計
- 韌體開發設計
- 韌體設計
2026/01/26
25人提案中
韌體開發
2026/01/26
$500,000
可遠端
目前有韌體開發的外包需求, Chip 是STM32 MCU, 產品是瓦斯表的讀表器, 讀完表後透過無線方式送到後台.
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長期合作
- 硬體程式設計
- 電子電路設計
- 無線通信電路設計
2026/01/26
16人提案中
韌體開發
2026/01/26
$500,000
可遠端
目前有韌體開發的外包需求, Chip 是STM32 MCU, 產品是瓦斯表的讀表器, 讀完表後透過無線方式送到後台.
- 硬體程式設計
- 電子電路設計
- 無線通信電路設計
2026/01/26
24人提案中
程式開發
2026/01/26
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可遠端
需求概述:需求名稱:軟碳動力鋰電池充供電裝置開發 用於哪個行業: 儲能電源 細節說明:以家用電及太陽能方式對電池模組充電,並具備大功率交直流供電輸出供負載用電。 資訊交換採用CAN Bus 通訊協定傳輸。 資訊包括充供電狀態、充電進度、電池電量、電壓、電池溫度、SOC、SOH、、運行狀態、裝置ID、 須熟悉市場主流移動型充供電裝置,技術特性、與市場發展趨勢,以最新技術規範開發。 突波交流輸入端保護須符合安規IEC61643-1 過載交流輸入端保護須符合安規ICE60898-1
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- 硬體程式設計
- 電子電路設計
- 韌體開發設計
2026/01/26
13人提案中
製造業3D機械設計與工程包開發
前天
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可遠端
需求名稱:3D機械設計 用於哪個行業:製造業 細節說明:需要製作3D製造圖,包括組立圖、零件圖、孔位/牙規,以及鈑金展開設計,並考慮治具思路、焊接符號、公差和完整加工註記。案件要求提供全套工程包,包括製造圖、BOM(物料清單)、電氣圖/配線表,以及面板開孔設計。此外,可能需要配合試產進行圖紙修改和版本管理。
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- 3D建模設計
- 電子電路設計
- 治具設計製作
前天
10人提案中
製造業機台設計與3D製造圖全套工程包開發
前天
預算詳談
可遠端
需求名稱:機台設計。行業:製造業。細節:需要提供3D製造圖,包括組立圖、零件圖、孔位/牙規、鈑金展開圖,並含治具思路、焊接符號、公差和完整加工註記。全套工程包需包括製造圖、BOM、電氣圖/配線表及面板開孔。如需試產改圖或版本管理,則需配合進行。
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- 3D建模設計
- 電子電路設計
- 治具設計製作
前天
6人提案中
csv檔行列轉換
前天
$4,000
新北市
用於哪個行業: 細節說明:將檔案內行列上下對調轉換
- 軟體程式設計
- 資料輸入
前天
36人提案中
資料整合與紀錄
前天
$50,000
新北市
哈囉 我司需要設計一個後台紀錄 客戶訊息 並且需要簡單的計算功能與資料統整
長期合作
- 軟體程式設計
- 網路應用程式設計
- 系統分析與設計
前天
63人提案中

