硬體程式設計、硬體維修的全部最新 3 筆接案案件

公司位於台北市中山區，目前因專案需求，誠徵具實務經驗之軟體工程師，以專案形式配合。 本次合作需實際到公司現場工作，非遠端案件；但在不影響專案進度與團隊協作的前提下，工作時間具高度彈性，可依工程師狀況與專案節奏彈性協調。專案內容依性質主要分為兩大方向： 1. 軟硬體整合專案：實際參與系統串接、設備資料整合，並與現場硬體設備及 IoT 相關系統進行協作。 2. 純軟體開發專案：著重於企業內部系統與 ERP／後台管理系統之功能建置與優化。 合作方式為專案制，合作期間與工時安排皆依實際專案需求討論。 本案特別適合具備實戰經驗的工程師，能直接參與真實案場與企業內部流程，接觸許多一般純接案或遠端開發較難累積的現場實務經驗，包含系統實際落地、跨部門溝通、軟硬體整合協作以及實際營運情境。透過高密度、貼近實務的專案參與，有助於快速累積經驗並拓展技術視野，亦歡迎有長期配合意願的工程師洽談。

FPGA/CPLD相關經驗

用於哪個行業：銷售服務相關 細節說明： 1 stm 從i2c讀取即設定電源(sw6308)設定對電池充電電流及開/關A,C口輸出 2 stm 讀取及輸出nfc 3 stm 讀取（ｃｏｓ）ＳＡＭ卡 ４ｓｔｍ　ｕａｒｔ輸出中文繁體印表機 ５ｓｔｍ　ｕａｒｔ　輸出ｒｔｃ　ｔｏ　Ｔ１１３（ｌｉｎｕｘ） ６ｓｔｍ　輸出入ＲＯＬＡ　４３３Ｍ