【專案外包】蝕刻工程師

需求說明

工作內容 1. 先進蝕刻製程開發 o 熟悉完整實驗流程：實驗設計 → 執行 → 評價解析 → 方案報告 o 負責製程開發與優化 2. 客戶端製程導入與新技術開發 o 協同客戶導入新設備製程 o 支援新技術驗證與量產轉移 3. 現有製程維護與問題排除 o 維持 Process of Record（POR）穩定性 o 具備 Trouble-shooting 能力，快速定位並解決製程異常 4. 跨部門溝通 o 理解客戶技術需求，提供專業建議 o 與設備、製程、品保等部門有效協調 必備條件 • 理工相關科系畢業（化學、材料科學、半導體、物理等優先） • 具半導體廠蝕刻製程經驗 3年以上（乾蝕刻 / 濕蝕刻皆可） • 熟悉實驗流程與數據分析（DOE、SPC、FMEA 等工具佳） • 具備獨立作業與團隊協作能力 加分條件 • 曾參與先進製程開發 • 熟悉 LAM / TEL 等蝕刻設備 • 具專利或技術報告撰寫經驗