ICT測試治具設計

電子電路設計打樣

電子電路設計： 1、敝司能依照您的控制邏輯進行電子電路設計 2、由發案方提供零件及電路板的尺寸規格 3、依產品之複雜程度評估費用及交期，7~30天完成電路功能測試 4、估價單親簽蓋章掃描由電子郵件回傳即訂單成立，並預先支付總金額50%之訂金 5、完成後由發案方確認功能無誤並支付尾款50%，接案方確認款項無誤後立即交付 SCH、PCB檔等該專案相關資料 6、經雙方同意，接案方須簽訂一紙一式兩份之保密協定，以保障發案方託付專案內容之機密性

3D列印，設計，建模

1、我能為您製作室內及建築或機構 3D 建模及列印。 2、請提供設計參考圖，完整CAD平/立面圖(三視圖)。 3、列印的長寬高以機器大小為主，FDM最大45X45X47CM 光固化 20X12.8X22CM。 4、FDM材質以PLA.ABS.PETG為主 ，光固化一般料 以樹脂為主 功能性樹脂偏高價格以牌價為主。 5、設計，建模，後製與上色部分，依其要求不同與細緻度報價越複雜工時越久報價越高。

嵌入式系統與硬體原型開發

本服務提供嵌入式系統與硬體原型開發，適合感測、控制、測試或展示用途之專案。 服務內容包含系統需求確認、控制邏輯設計、感測器整合（電壓、溫度、類比／I2C／SPI）、硬體程式撰寫（ESP32／Arduino）、以及必要之電路規劃與原型測試。 可依需求完成簡易 PCB 設計或模組化電路整合，並提供基本測試與使用說明。 本服務以「原型可運作、系統邏輯可驗證」為目標，適合學生專題、研究測試、工程驗證或展示系統使用，不包含量產設計、安規認證、長期維運或商業部署保固。

物聯網無線感測與定位系統設計

1. 無線通訊: Bluetooth, BLE, WiFi, LoRa, Zigbee 2. Sensor: PM2.5, PM10, CO, CO2, CH2O, 溫濕度, G-sensor 3. Cloud整合 4. Android, iOS整合 5. 電路設計, PCB layout, 樣品製作 6. 小量或量產 7. 可開發票