[外包接案使用調查]
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1. 專案合作: 工業電子產品設計 2. 專案人力支援: 軟體、韌體、電子電路設計 3. 測試:生產測試、可靠度測試、試產、量產、包裝 4. 軟體維護與硬體保修服務
1. 軟硬體研發設計工業電子產品20年 2. 提供ODM/OEM設計服務 3. 提供生產、測試系統、測試、維修包裝等服務。 個人簡介: 經歷: 1. 研發設計工業電子產品20年經歷 2. 研儀科技,研發部工程師與主管,共18.5年 (1997/06/20 ~ 2015/02/29) 3. 北爾電子,HMI專案支援1年2月。 (2017/01/01 ~ 2018/2/28) 4. 新定科技,專案經理 (2016/11/14 ~ 迄今) 3. 原兆科技,藍牙裝置專案12個月。 (2018/4/01 ~ 2018/4/30) 學歷 1. 台灣科技大學 營建系 資訊科技組 研究所 畢業 2. 台灣工技學院 電子工程系 畢業 3. 新埔工專 電子工程科 畢業 4. 羅東高工 電子科 畢業 推薦人: 台灣科技大學 營建系 謝佑明 教授 (美國麻省理工工學博士)
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