IC邏輯電路設計、2D製圖、機械繪圖、全部最新 61 筆接案案件

用於哪個行業：半導體設備 細節說明： 1.協助工程師繪製與修改電路圖。 2.使用繪圖軟體進行元件配置與線路整理。 3.整理相關技術文件。 4.具電腦機械繪圖經驗者佳。 5.上班時段彈性，可面談討論。

需求名稱：Inventor 平台機械零件圖繪製 用於哪個行業：機械製圖 細節說明：繪製機械零件的工作圖，需使用 Inventor 平台進行設計。

(徵才) 鋼構組合屋 製圖設計師（長期配合 / 案源穩定） 我們是專業的鋼構組合屋製造廠家，擁有自營工廠與完善的生產線。因業務擴張，誠徵能長期穩定配合的製圖夥伴，將工廠實務與設計圖面完美結合。 【職務需求】 • 核心技能： 需熟悉鋼構建築結構、平面配置圖、施工大樣圖。 • 軟體要求： AutoCAD (必備)，若具備 3D 建模能力（如 SketchUp / Tekla）佳。 • 工作內容： 根據案場需求繪製鋼構組合屋之平面圖、立面圖、結構施工圖，並與工廠端溝通細節。 • 特質要求： 具細心度、能理解工廠加工邏輯，並追求長期穩定的合作關係。

用於哪個行業：工程服務業 細節說明：幫忙畫水管及風管及配電平面圖

用於哪個行業：室內設計 細節說明：3dsmax代畫，vray代渲染，autocad代畫，rhino代畫

1.目標:設計符合快炒用的自動炒菜機 2.機構設計: 1).整機外觀與結構設計（機架、外殼、骨架） 2).驅動模組整合（馬達、減速機、聯軸器、軸承座） 3).自動投料機構（油、醬料、粉料料盒/料桶固定與管路走線） 3.交付:2D/3D圖、BOM表 4.細節詳談,直接mail(infotech.lee@gmail.com)聯繫.

🚀 BIM夥伴招募 我們正在尋找對 土木工程、結構體工程、機電工程 有熱情的夥伴，一同加入我們的BIM合作網絡！ 如果你希望在做自己擅長、喜歡的事情同時，也能和志同道合的夥伴一起賺錢，歡迎你來聊聊。 🔧 我們需要的能力 1. 協助執行 模型建置與檢討（土建 & 機電） 2. 具備 3D/4D 模擬製作 能力（動畫、圖片） 3. 協助 輸出施工圖及軀體圖 4. 能協助 撰寫執行計畫書與報告書 5. 或有其他 BIM相關想法與專長，願意長期合作、共同成長 💡 我們提供的舞台 ．不同專業背景的夥伴 跨界合作 ．打造 策略聯盟，共享資源 ．將BIM應用 發揮到更多元領域 ✨ 歡迎任何有想法的夥伴(全職/長期兼職)加入討論，讓我們一起把理想變成現實！

【工作內容】： 1. 竣工圖繪製：依據施工紅線圖，使用 AutoCAD 繪製標準竣工圖 2. 工料清單編製：精確計算工程項目（工種）及各項材料數量（如：光纜、管材、五金配件等）。 3. 報價單與結算表：根據計算結果，整理符合中華電信報核格式之數量統計表。 4. 圖紙校對：確保圖面標註、線徑長度與工料表數據完全吻合，以利驗收通過。

用於哪個行業：自動控制專案 細節說明：氣動自動控制元件繪圖

用於哪個行業：流行產業 細節說明：10坪，已有設計想法，須至現場測量，僅需圖面，不用與工班接洽

[ 需求概要 ] 我方持續有商用自動化設備的電機電路控制研發需求，因公司內部人力不足，需要部份委外尋求熟悉電機及電路板設計的專家支援，到倉庫(新北三峽)瞭解及分析各款設備的電機電路，並繪製電路圖。 設備本身包含馬達(12V/24V)、傳感器。 . [ 技能要求 ] 1. 熟悉電機及電路板設計。 2. 熟悉 MCU 程式開發。 3. 需要與我方電機工程師共同討論相關電機及電路架構及佈局。 . [ 其它需求 ] 1. 專案內容及細節於簽訂保密協議後提供。 2. 案場於台北，有興趣承接的電機高手一定要自己能夠來現場討論、量測，如果不能到現場請勿提案。 3. 費用為一次性費用，不同機型設備可獨立報價。 4. 費用依各機型單獨付款，各機型付款分為 2 期，各期付款條件如下： ... 4.1) 開案時支付 40% ... 4.2) PCB 樣板完成測試無誤後支付 60% 5. 專案產生的各項圖紙文件及程式智財權歸屬我方，各機型結案時需提交前述資料。 6. 希望長期配合。

需求名稱：專利繪圖 用於哪個行業：專利 細節說明：需要使用Autocad或Solidwork進行專利相關的繪圖工作。

2D CAD圖面要繪製3D REVIT

消防2D 繪製REVIT

需求名稱：繪圖製圖 用於行業：室內設計 細節說明：使用CAD進行專業繪圖與製圖

用於哪個行業：ic design 細節說明：xlinx platform lvds mipi bridge

需求名稱：小提琴製圖 行業：木作 細節說明：需要為小提琴的各個部件進行製圖，並利用CNC木工機進行加工製作。

標的:CGM連續血糖感測裝置 (醫療器材) 需求: 1.對於開發標的:CGM有經驗者 2.有製圖(工程圖)能力 3.須不定期至公司開會(時間可商議)

用於哪個行業：電子電腦周邊 細節說明： 1.預計運用現有TTL轉Ethernet雙向郵票孔模組,彙整周邊buzze/led/trigger....,5V~24V 2.熟訊號轉換,熟Modbus尤佳 3.熟小零件運用(含周邊的PCBA約30*30mm)

正在尋找具有 機構設計 / 散熱整合經驗 的外部合作夥伴，協助完成部分開發與技術評估工作。若您具備相關能力並有外包接案經驗，歡迎填寫意向表單，我們將於近期主動聯繫適合人選洽談細節。 ✅ 合作可能涵蓋： 機構設計（整機架構、組裝方案、DFM） 散熱模組設計（風冷 / 液冷 / 水冷經驗尤佳） 熱模擬與驗證（Flotherm / Icepak / Fluent / Simcenter 等） 系統級整合建議（EVT/DVT 前期支援） 🧰 我們期待您擁有： 具備高功耗設備（如伺服器、邊緣裝置、工控產品）經驗 熟悉常見熱設計流程與模擬工具 曾參與量產或原型開發流程 歡迎個人 / 團隊形式合作