硬體程式設計、機構設計、PCB Layout設計、全部最新 78 筆接案案件

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[ 需求概要 ] 我方持續有商用自動化設備的電機電路控制研發需求，因公司內部人力不足，需要部份委外尋求熟悉電機及電路板設計的專家支援，到倉庫(新北三峽)瞭解及分析各款設備的電機電路，並繪製電路圖。 設備本身包含馬達(12V/24V)、傳感器。 . [ 技能要求 ] 1. 熟悉電機及電路板設計。 2. 熟悉 MCU 程式開發。 3. 需要與我方電機工程師共同討論相關電機及電路架構及佈局。 . [ 其它需求 ] 1. 專案內容及細節於簽訂保密協議後提供。 2. 案場於台北，有興趣承接的電機高手一定要自己能夠來現場討論、量測，如果不能到現場請勿提案。 3. 費用為一次性費用，不同機型設備可獨立報價。 4. 費用依各機型單獨付款，各機型付款分為 2 期，各期付款條件如下： ... 4.1) 開案時支付 40% ... 4.2) PCB 樣板完成測試無誤後支付 60% 5. 專案產生的各項圖紙文件及程式智財權歸屬我方，各機型結案時需提交前述資料。 6. 希望長期配合。

想製作LED可調光燈具 需協助完成LED觸控調光模組 內容包含： -5v led燈板 -暖白光 -三段式可調光(底中高關) -5000mah 鋰電池 -銀色觸控開關 -銀色type c 充電孔 其餘功能詳談

您好, 我在找一位可以配合的硬體設計工程師. 專案為簡單的玩具上使用的電子設計, 例如能做控制, `Bluetooth, wifi, 功能. 我需要硬體設計, 做出pcb 板, firmware design. 從零到有.

需求概述：玩具電子硬體開發計設費用, 硬體設計, pcb layout.

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遙控防盜器須要發案 -兼職或工作室都可以....

用於哪個行業：燈飾 細節說明：現成燈飾電路板設計修改。遙控開關，控制燈光顏色閃爍、控制燈具上喇叭。 協助至pcb打樣、通過安規

用於哪個行業： 細節說明： Hi Potter : 你好：我是德商『MetGauge Laser Co. Ltd. 』 http://metgauge.com/ 我們的ＥＥ家中有變化 這段期間不能前來 我們外來2個月有出貨需求 所以需要請短期支援人員 部分需要在公司 部分可以在家工作 我們是德商 以研發 外銷為主 德國總部在德國的Aachen 老闆是德國人 會英文更好 但是不一定需要

用於哪個行業： 細節說明：專題硬體實驗平台架設，不需要開發控制程式演算法單純架設實驗平台包含電路Layout

用於哪個行業：家庭儲能系統應用 細節說明：雙向inverter/雙向DC to DC converter /MPPT boost 架構 Hybrid PV Inverter, MCU數位控制外包 使用TI C2000系列經驗

用於哪個行業：儀表 細節說明：有設計TDLAS經驗

用於哪個行業：ic design 細節說明：xlinx platform lvds mipi bridge

標的:CGM連續血糖感測裝置 (醫療器材) 需求: 1.對於開發標的:CGM有經驗者 2.有製圖(工程圖)能力 3.須不定期至公司開會(時間可商議)

用於哪個行業：電子電腦周邊 細節說明： 1.預計運用現有TTL轉Ethernet雙向郵票孔模組,彙整周邊buzze/led/trigger....,5V~24V 2.熟訊號轉換,熟Modbus尤佳 3.熟小零件運用(含周邊的PCBA約30*30mm)

正在尋找具有 機構設計 / 散熱整合經驗 的外部合作夥伴，協助完成部分開發與技術評估工作。若您具備相關能力並有外包接案經驗，歡迎填寫意向表單，我們將於近期主動聯繫適合人選洽談細節。 ✅ 合作可能涵蓋： 機構設計（整機架構、組裝方案、DFM） 散熱模組設計（風冷 / 液冷 / 水冷經驗尤佳） 熱模擬與驗證（Flotherm / Icepak / Fluent / Simcenter 等） 系統級整合建議（EVT/DVT 前期支援） 🧰 我們期待您擁有： 具備高功耗設備（如伺服器、邊緣裝置、工控產品）經驗 熟悉常見熱設計流程與模擬工具 曾參與量產或原型開發流程 歡迎個人 / 團隊形式合作

用於哪個行業： 細節說明：Intel 主機板設計

用於哪個行業：機車 細節說明：由真人操作電腦遠端遙控機械手臂進行維修的工作

工作內容 1. 先進蝕刻製程開發 o 熟悉完整實驗流程：實驗設計 → 執行 → 評價解析 → 方案報告 o 負責製程開發與優化 2. 客戶端製程導入與新技術開發 o 協同客戶導入新設備製程 o 支援新技術驗證與量產轉移 3. 現有製程維護與問題排除 o 維持 Process of Record（POR）穩定性 o 具備 Trouble-shooting 能力，快速定位並解決製程異常 4. 跨部門溝通 o 理解客戶技術需求，提供專業建議 o 與設備、製程、品保等部門有效協調 必備條件 • 理工相關科系畢業（化學、材料科學、半導體、物理等優先） • 具半導體廠蝕刻製程經驗 3年以上（乾蝕刻 / 濕蝕刻皆可） • 熟悉實驗流程與數據分析（DOE、SPC、FMEA 等工具佳） • 具備獨立作業與團隊協作能力 加分條件 • 曾參與先進製程開發 • 熟悉 LAM / TEL 等蝕刻設備 • 具專利或技術報告撰寫經驗

用於哪個行業：實驗 細節說明：基於Ros2多點巡航的比較DWB&TEB 1、開發平台與環境： • 硬體：TurtleBot3 Burger（Raspberry Pi 4） • 軟體：Ubuntu 22.04 + ROS 2 Humble • 模組：Cartographer（建圖）、AMCL（定位）、Nav2（導航） • 可提供：現有的地圖、設定檔（yaml、lua、launch 檔） 三、預期交付項目： 1. 實作多點巡航功能（Waypoint Navigation） ◦ 機器人能依序前往 3～5 個目標點 ◦ 每次導航自動觸發下一個目標點 ◦ 能記錄各點到達時間與狀態 2. 實作 DWB 與 TEB 的切換與比較測試 ◦ 調整 Nav2 參數分別執行 DWB／TEB ◦ 輸出路徑軌跡與導航時間 2. 產出成果檔案： ◦ RViz 2 截圖與地圖軌跡圖 ◦ 實驗影片（可手機拍攝） ◦ 對比表格（導航時間、平滑度、成功率） 可提供硬體