機械相關設計、機構設計、治具設計製作、全部最新 35 筆接案案件

鋁合金鑄造的繪圖與拆模及夾治具設計，我們案論件計酬的方式

用於哪個行業： 細節說明：各種豆腐、豆干製造業

【招募】熱流開發工程師 (Thermal Engineer) ❄️ AI / HPC 液冷散熱解決方案 團隊正針對 下一代高功耗 AI 晶片（如 GPU/TPU/ASIC等） 開發新一代散熱架構，包括： 🔹 高瓦數水冷板 (Cold Plate) 🔹 液冷歧管系統 (Manifold) 🔹 CDU 冷卻分配單元 我們誠摯邀請對 液冷架構與熱管理技術 具備深厚經驗的工程專家加入，一起突破 AI 時代的熱管理瓶頸。 🧩 工作內容 (Responsibilities) 🔹 液冷架構設計 設計高功耗晶片之 水冷板（Cold Plate） 與系統級液冷流路架構。 🔹 熱模擬與分析 進行系統與組件級熱流模擬（如 Flotherm / Icepak / 6SigmaET），優化流阻與溫升表現。 🔹 原型測試與驗證 參與或主導 Prototype 測試，並針對 Micro-channel 微通道技術 進行實測與數據分析。 🔹 設計量產化 與機構工程師及製程團隊合作，確保設計符合 DFM（Design for Manufacturing）。 🔹 技術研究 追蹤 單相 / 兩相液冷技術 與資料中心冷卻架構趨勢，並提供技術評估與建議。 🎯 我們在找的人 (Requirements) 🔹 學歷背景 機械工程、航太工程、熱流工程或能源工程相關科系 畢。 🔹 專業經驗 具 3 年以上電子產品熱管理經驗，具 液冷系統開發經驗者優先。 🔹 工程工具 熟悉至少一種 熱模擬軟體，並具備 3D CAD 能力（如 SolidWorks / AutoCAD）。 🔹 分析能力 具備良好的工程分析能力，能從複雜數據中提出結構化的優化方案。 🔹 工作風格 能適應 新創環境的快速研發節奏，並具備良好的協作與問題解決能力。 ⭐ 加分條件 (Preferred Qualifications) ✔ 參與過 1000W 以上高功耗晶片散熱模組開發 ✔ 熟悉 資料中心（Data Center）冷卻架構 ✔ 了解 OCP（Open Compute Project）冷卻規範 北部為佳 具體合作金額：面議

目的:本案為開發一套水平移動型三軸機械手臂，主要用於物件搬運、定位與取放作業。系統僅需在同一高度平面內移動，不需具備垂直升降（Z 軸）功能，以降低結構複雜度與成本，並提升穩定性與重複精度。 細節另提供檔案討論. 有意者直接mail聯繫並提供相關作品參考 預算與時程詳談

簡易鋁擠型四方框 長寬85公分。高25公分 要能分成四組 讓我能快速安裝拆卸5000預算

用於哪個行業：藝術設計 細節說明：想詢問作品材料選用的安全可行性

用於哪個行業：汽車改裝 細節說明：開發一款給福斯ID. Buzz的汽車電動踏板，安裝於車門下方，開門自動展開、關門自動收回的踏板系統。最大承重可能200kg? 我是一名工業設計師也做過機構(2年)，客戶有給我這產品需求，想找相關人才合作配合。(機械、電機)

用於哪個行業：手持式小型LED燈（全鋁合金材質） 細節說明：開發一款可隨身攜帶的手持式小型LED燈，希望能在外觀造型與使用結構上設計差異化。 1️⃣ 一款由我們提供設計方向。 2️⃣ 另一款由設計師自由發揮、提出具差異化的創新設計。 討論後選擇一款做後續量產設計，最好相關經驗的 歡迎有產品造型或結構設計經驗的設計師合作。

1.目標:設計符合快炒用的自動炒菜機 2.機構設計: 1).整機外觀與結構設計（機架、外殼、骨架） 2).驅動模組整合（馬達、減速機、聯軸器、軸承座） 3).自動投料機構（油、醬料、粉料料盒/料桶固定與管路走線） 3.交付:2D/3D圖、BOM表 4.細節詳談,直接mail(infotech.lee@gmail.com)聯繫.

用於哪個行業： 細節說明：電子電機(電源產品)

需求名稱：3D 建模 行業：化妝品 我司正在開發客製化瓶器，目前已有初步的STL 3D檔案。我們需要將其轉換為STP（STEP）格式，以便模具工廠進行模具評估與開發。因此，我們正在尋找能協助我們進行3D曲面重建、工程建模和STP格式輸出的合作夥伴，並希望獲得報價。

用於哪個行業： 細節說明於全新的摩托車造型設計

1.案件說明：尋找台中地區自動化設備開發廠商，整機開發、模組優化、現場施工。 2.配合時間：長期合作，依案件現況報價 3.配合地點：在家作業或工作室作業皆可。 4.注意事項：接案者須自行擬定工作計畫，每日以mail回報工作進度予業主。 因本人長期國外出差，請先以 MAIL聯繫為主，謝謝。

需要徵求具配盤、電氣整合、控制盤製造或⼯業機箱整合能⼒之廠商，協助評估並承作「電驛切換機組」相關機箱、配盤與配線⼯作。 期望廠商具備下列其中多項能⼒： -⼯業控制盤 / 配電盤設計與配盤經驗 -⼯業機箱、rackmount chassis 內部配盤整合經驗 -類比 / 控制 / 電源配線分區規劃能⼒ -DIN Rail、端⼦台、線槽、接地與風道規劃能⼒ -配線圖、配盤圖、BOM 與施⼯圖轉化能⼒ 如果有意願，請提供以下資料: -公司名稱 -聯絡窗⼝姓名、電話、電⼦郵件 -相關承作經驗簡述 -是否可承接配盤 / 配線 / 圖⾯整合 -是否可提供初步 BOM 與報價級距(1組, 5組, 10組)（廠商提供元件報價/顧客提供元件報價） -提供時程估計（第1組） 如果您有相關經驗，請與我聯繫詳談。謝謝

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用於哪個行業： 充電器 細節說明：設計與pcba 工程樣板 JBD Smart BMS 4S 100A 150A with Built-in Blutooth, Heating function or Switch function Support Series Connection https://jiabaida-bms.com/products/jbd-smart-bms-4s-100a-150a-with-built-in-blutooth-heating-function-or-switch-function-support-series-connection?variant=43224006623394

目前有幾個案件需要協助出報告

用於哪個行業：LS-DYNA 細節說明：想詢問建模的問題