電子電路設計、OEM/產品代工的全部最新 4 筆接案案件
電路板焊錫代工
2026/01/23
1萬~5萬
新北市
用於哪個行業:電子零件加工 細節說明:印刷電路板、零件焊錫 需使用烙鐵,需有經驗
急件
需開立發票
長期合作
- 電子電路設計
- OEM/產品代工
案主活躍於 5小時前48|3人提案中2026/01/23
剩餘 00:00:00
電路設計
前天
5,001~1萬
台北市
2026/01/31
用於哪個行業:電子業 細節說明:充電指示燈控制板(不含電路保護)
需開立發票
- 電子電路設計
案主活躍於 4小時前36|4人提案中前天
剩餘 00:00:00
雙層雙面電路板 逆向繪製電路圖 元件大約200個
2026/01/23
預算詳談
可遠端
有一電路板需要進行逆向電路 PCB尺寸 150mmx60mm 元件數量約200 屬於車用瞬間放電所需電容產品 需要繪製完整電路圖 有興趣者請提供預估報價
- 電子電路設計
- PCB Layout設計
- 機械繪圖
案主活躍於 3天前43|2人提案中2026/01/23
剩餘 00:00:00
韌體更新
2026/01/23
5萬~10萬
新竹市
用於哪個行業:資訊科技、教育、醫療 細節說明: 專案內容 徵求具嵌入式系統經驗之韌體工程師或團隊,協助既有硬體產品之韌體開發與更新,包含感測器資料處理、BLE 通訊及 USB 韌體更新功能。 工作項目 感測器韌體更新 感測資料擷取、基本處理與穩定度優化 BLE(Bluetooth Low Energy) 自訂 GATT Service 感測資料傳輸與連線管理 USB 韌體更新機制(CDC / HID 皆可討論) 技能需求 MCU 韌體開發經驗(C / C++) 具 BLE 或 USB 韌體開發實務經驗 可配合專案討論、除錯與測試 交付內容 韌體原始碼 燒錄檔(BIN / HEX) 基本技術文件 合作方式 專案制/外包(可分階段交付) 詳細規格於洽談後提供 有相關經驗者,歡迎私訊或提案聯繫。
- 電子電路設計
- 韌體開發設計
- 韌體設計
- 自動控制
案主活躍於 42分鐘前55|6人提案中2026/01/23
剩餘 00:00:00

