【招募】熱流開發工程師 (Thermal Engineer)

需求說明

【招募】熱流開發工程師 (Thermal Engineer) ❄️ AI / HPC 液冷散熱解決方案 我們是一家專注於 AI 資料中心與高效能運算（HPC）液冷技術 的技術導向新創團隊。 目前團隊正針對 下一代高功耗 AI 晶片（如 NVIDIA GB200 / GB300 系列） 開發新一代散熱架構，包括： 🔹 高瓦數水冷板 (Cold Plate) 🔹 液冷歧管系統 (Manifold) 🔹 CDU 冷卻分配單元 公司目前正處於 技術驗證（POC）與市場拓展的關鍵階段。 我們誠摯邀請對 液冷架構與熱管理技術 具備深厚經驗的工程專家加入，一起突破 AI 時代的熱管理瓶頸。 🧩 工作內容 (Responsibilities) 🔹 液冷架構設計 設計高功耗晶片之 水冷板（Cold Plate） 與系統級液冷流路架構。 🔹 熱模擬與分析 進行系統與組件級熱流模擬（如 Flotherm / Icepak / 6SigmaET），優化流阻與溫升表現。 🔹 原型測試與驗證 參與或主導 Prototype 測試，並針對 Micro-channel 微通道技術 進行實測與數據分析。 🔹 設計量產化 與機構工程師及製程團隊合作，確保設計符合 DFM（Design for Manufacturing）。 🔹 技術研究 追蹤 單相 / 兩相液冷技術 與資料中心冷卻架構趨勢，並提供技術評估與建議。 🎯 我們在找的人 (Requirements) 🔹 學歷背景 機械工程、航太工程、熱流工程或能源工程相關科系 畢。 🔹 專業經驗 具 3 年以上電子產品熱管理經驗，具 液冷系統開發經驗者優先。 🔹 工程工具 熟悉至少一種 熱模擬軟體，並具備 3D CAD 能力（如 SolidWorks / AutoCAD）。 🔹 分析能力 具備良好的工程分析能力，能從複雜數據中提出結構化的優化方案。 🔹 工作風格 能適應 新創環境的快速研發節奏，並具備良好的協作與問題解決能力。 ⭐ 加分條件 (Preferred Qualifications) ✔ 參與過 1000W 以上高功耗晶片散熱模組開發 ✔ 熟悉 資料中心（Data Center）冷卻架構 ✔ 了解 OCP（Open Compute Project）冷卻規範 北部為佳