韌體更新

需求說明

用於哪個行業:資訊科技、教育、醫療 細節說明： 專案內容 徵求具嵌入式系統經驗之韌體工程師或團隊，協助既有硬體產品之韌體開發與更新，包含感測器資料處理、BLE 通訊及 USB 韌體更新功能。 工作項目  感測器韌體更新  感測資料擷取、基本處理與穩定度優化  BLE（Bluetooth Low Energy）  自訂 GATT Service  感測資料傳輸與連線管理  USB 韌體更新機制（CDC / HID 皆可討論） 技能需求  MCU 韌體開發經驗（C / C++）  具 BLE 或 USB 韌體開發實務經驗  可配合專案討論、除錯與測試 交付內容  韌體原始碼  燒錄檔（BIN / HEX）  基本技術文件 合作方式  專案制／外包（可分階段交付）  詳細規格於洽談後提供 有相關經驗者，歡迎私訊或提案聯繫。