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半導體行業IC設計外包需求

案件編號 TK25110222JYEJ73 ・2026/03/03 更新

  • 預算金額

    預算詳談

  • 執行地點

    可遠端

  • 接案身份

    不限

  • 需求說明

    需求名稱:IC設計 行業:半導體 細節:涉及數位IC設計與類比IC設計

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