IC設計供應鏈報告設計與排版專案

需求說明

需求名稱：供應鏈報告設計 行業：IC設計 細節說明：需要協助彙整並排版IC設計領域中，大陸與馬來西亞外包封裝廠的供應鏈技術及成本比較資料。