半導體封裝介紹影片

需求說明

大約一分鐘的影片: 隨著晶片功能越來越強，越來越多，晶片I/O數越來越多，越來越大，越來越薄 因此發展出facedown的 die bond，face down的fcb，tcb以及hybrid bond 等，晶片也面臨各式的挑戰如warpage，cold joint， void等挑戰...