核准設立 公司登記 上櫃 5347

世界先進積體電路股份有限公司

基本登記資料

資本額
330 億元 33,000,000,000 元 超過中小企業資本門檻
設立日期
1994.12.05 公司成立日期 成立約 31 年
公開裁判書
2 筆 近 3 年 0 筆・歷史資料回補中 查看裁判書 文件數,不代表違法或敗訴

詳細登記資料

統一編號
84149358
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
股票代號
5347(上櫃) 上櫃日期 1998-03-25
資本額
33,000,000,000 元 約 330 億元
實收資本額
18,785,021,920 元 約 187.9 億元
設立日期
1994-12-05
最後核准變更日期
2026-08-20
組織別
股份有限公司
登記機關
國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局
登記地址
新竹科學園區新竹縣園區三路123號
使用統一發票

董監事

董監事名單
職稱 姓名/代表法人 持有股份/出資額
董事長 方略 6,341,268 股
副董事長 曾繁城 2,000,000 股
董事 沈榮津 0 股
獨立董事 史欽泰 0 股
獨立董事 林嬋娟 0 股
獨立董事 金聯舫 0 股
董事 黃啓瑞 代表法人:行政院國家發展基金管理會 298,644,837 股
獨立董事 陳良基 0 股
獨立董事 徐中時 0 股

法人關係

  • 1 上層法人
  • 3 家子公司
  • 5 席董事
  • 1 家登記重疊
於本公司任 董事・1 席 上層法人 行政院國家發展基金管理會 非公司登記主體,或名稱配不到唯一統編
本公司 世界先進積體電路股份有限公司 84149358 核准設立 上櫃 5347
法人董事・登記可查證
本公司任 董事・2 席 子公司 嘉晶電子股份有限公司 16130388 核准設立 上市 3016
本公司任 董事・2 席 子公司 漢磊科技股份有限公司 54389725 核准設立 上櫃 3707
本公司任 董事・1 席 子公司 益芯科技股份有限公司 12933631 核准設立 興櫃 7707 旗下 1 家
登記重疊・僅供參考
董監重疊 2 人 登記重疊 祥碩科技股份有限公司 80688184 林嬋娟、金聯舫 同時為兩家董監事 核准設立 上市 5269
  • 登記可查證:該法人登記為下方公司董監事,標示職稱與席次
  • 登記重疊:董監事重疊 2 人以上,或登記地址與負責人皆相同(門檻為本站設定)
  • 非公司登記主體或配不到唯一統編,不可點
依經濟部商工登記董監事、登記地址資料推得,不代表持股比例或控制關係;登記重疊僅供參考,不代表關係企業,不列入搜尋與 SEO。
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經理人

營業項目

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7
營業登記項目
  1. CC01080 電子零組件製造業
  2. F401010 國際貿易業
  3. 1.依客戶之訂單與其提供之產品設計說明,以從事製造與銷售積體電路以及其他晶圓半導體裝置。
  4. 2.提供前述產品之封裝與測試服務。
  5. 3.提供積體電路以及其他晶圓半導體裝置之電腦輔助設計技術服務。
  6. 4.提供製造光罩及其設計服務。
  7. 5.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務。

專利

智慧財產局資料日期 2026-09-07

  • 發明

    半導體結構

    證書號
    I938182
    申請案號
    115121507
    分類號
    • H10W42/60
    • H10D89/60
    申請日
    2026-06-02
    專利權期間
    2026-09-01 ~ 2046-06-01
    年費有效至
    2028-08-31
    有效 配對依據:名稱唯一
  • 發明

    基板的回收方法

    證書號
    I937909
    申請案號
    114123239
    分類號
    • H10P14/24
    • H10P50/00
    • H10P14/60
    申請日
    2025-06-20
    專利權期間
    2026-09-01 ~ 2045-06-19
    年費有效至
    2028-08-31
    有效 配對依據:名稱唯一
  • 發明

    半導體結構及其形成方法

    證書號
    I937800
    申請案號
    114114711
    分類號
    • H10D30/01
    • H10D30/69
    • H10D62/60
    申請日
    2025-04-18
    專利權期間
    2026-09-01 ~ 2045-04-17
    年費有效至
    2028-08-31
    有效 配對依據:名稱唯一
  • 發明

    半導體結構及其製造方法和封裝結構

    證書號
    I937669
    申請案號
    114100075
    分類號
    • H10W74/00
    • H10W70/60
    • H10W72/20
    • +3
    申請日
    2025-01-02
    專利權期間
    2026-09-01 ~ 2045-01-01
    年費有效至
    2028-08-31
    有效 配對依據:名稱唯一
  • 發明

    高壓半導體元件

    證書號
    I936957
    申請案號
    114131570
    分類號
    • H10D30/47
    • H10D62/10
    申請日
    2025-08-19
    專利權期間
    2026-08-21 ~ 2045-08-18
    年費有效至
    2028-08-20
    有效 配對依據:名稱唯一
  • 發明

    靜電放電保護電路

    證書號
    I936796
    申請案號
    114116033
    分類號
    • H10W42/60
    • H10D30/47
    • H02H9/02
    申請日
    2025-04-29
    專利權期間
    2026-08-21 ~ 2045-04-28
    年費有效至
    2028-08-20
    有效 配對依據:名稱唯一

共 155 件(有效 155 件),這裡只列最近公告的 6 件,完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利,更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源:經濟部智慧財產局開放資料(政府資料開放授權條款第 1 版);權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

登記變更歷程
日期欄位變更前變更後來源
2026-09 地址 新竹縣園區三路123號 新竹縣寶山鄉新竹科學工業園區園區三路123號 財政部稅籍
2026-09 地址 新竹縣園區三路123號 新竹縣寶山鄉新竹科學工業園區園區三路123號 財政部稅籍
2026-08 登記機關 國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局 經濟部商工登記
2026-08 實收資本額 18,785,021,920 元 經濟部商工登記
2026-08 資本額 18,795,675,500 元 33,000,000,000 元 經濟部商工登記
2026-08 地址 新竹縣寶山鄉新竹科學工業園區園區三路123號 新竹科學園區新竹縣園區三路123號 經濟部商工登記
2026-06 登記事件 核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目) 經濟部商工登記
2026-05 資本額 18,673,923,550 元 18,795,675,500 元 經濟部商工登記
2026-03 登記事件 核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目) 經濟部商工登記
2026-01 登記事件 核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目) 經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
世界先進積體電路股份有限公司
營業地址
新竹縣寶山鄉新竹科學工業園區園區三路123號
資本額
18,785,021,920 元
設立日期
1995-01-24
組織別
股份有限公司
使用統一發票
行業代號 1
261199 其他積體電路製造
行業代號 2
711213 積體電路設計
行業代號 3
261300 半導體封裝及測試

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