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核准設立 公司登記 上櫃 3707

漢磊科技股份有限公司

基本登記資料

資本額
39.65 億元 3,964,719,090 元 超過中小企業資本門檻
設立日期
2014.10.02 公司成立日期 成立約 11 年
公開裁判書
未收錄 本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號
54389725
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
股票代號
3707（上櫃） 上櫃日期 2014-10-01
負責人
徐建華 查看完整任職紀錄
資本額
3,964,719,090 元 約 39.6 億元
設立日期
2014-10-02
最後核准變更日期
2026-06-24
組織別
股份有限公司
登記地址
新竹縣寶山鄉雙溪村新竹科學園區創新一路18號1樓
使用統一發票
是

董監事

職稱 姓名／代表法人 持有股份／出資額
董事長 徐建華 代表法人：勝璽投資股份有限公司 上層法人 16,294,539 股
董事 許金榮 代表法人：勝璽投資股份有限公司 上層法人 16,294,539 股
董事 范桂榮 代表法人：漢民科技股份有限公司 上層法人 18,160,870 股
董事 陳其賢 代表法人：漢民科技股份有限公司 上層法人 18,160,870 股
董事 吳育慶 代表法人：世界先進積體電路股份有限公司 上層法人 50,000,000 股
董事 邱建維 代表法人：世界先進積體電路股份有限公司 上層法人 50,000,000 股
獨立董事 楊千 0 股
獨立董事 徐碩鴻 0 股
獨立董事 曾漢良 0 股

法人關係

  • 3 上層法人
  • 2 家登記重疊
於本公司任 董事長、董事・2 席 上層法人 勝璽投資股份有限公司 16857774 核准設立
於本公司任 董事・2 席 上層法人 漢民科技股份有限公司 12138114 核准設立
於本公司任 董事・2 席 上層法人 世界先進積體電路股份有限公司 84149358 核准設立 上櫃 5347
本公司 漢磊科技股份有限公司 54389725 核准設立 上櫃 3707
登記重疊・僅供參考
董監重疊 3 人 登記重疊 嘉晶電子股份有限公司 16130388 徐建華、范桂榮、陳其賢 同時為兩家董監事 核准設立 上市 3016
董監重疊 2 人 登記重疊 禾榮科技股份有限公司 56914371 許金榮、楊千 同時為兩家董監事 核准設立 上市 7799
  • 登記可查證：該法人登記為下方公司董監事，標示職稱與席次
  • 登記重疊：董監事重疊 2 人以上，或登記地址與負責人皆相同（門檻為本站設定）
依經濟部商工登記董監事、登記地址資料推得，不代表持股比例或控制關係；登記重疊僅供參考，不代表關係企業，不列入搜尋與 SEO。

經理人

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

營業項目

要新增或調整營業項目代碼？諮詢記帳士

共 5 項
營業登記項目
  1. CC01080 電子零組件製造業
  2. F401010 國際貿易業
  3. I199990 其他顧問服務業
  4. I501010 產品設計業
  5. IZ99990 其他工商服務業

專利

智慧財產局資料日期 2026-09-07

  • 發明

    生物晶片及其製造方法

    證書號
    I935833
    申請案號
    114121908
    分類號
    • G01N27/02
    • G01N33/48
    申請日
    2025-06-11
    專利權期間
    2026-08-11 ～ 2045-06-10
    年費有效至
    2031-08-10
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 新型

    溝槽式碳化矽功率裝置

    證書號
    M682435
    申請案號
    115200362
    分類號
    • H10D84/03
    申請日
    2026-01-13
    專利權期間
    2026-04-21 ～ 2036-01-12
    年費有效至
    2028-04-20
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    半導體元件及其製作方法

    證書號
    I920876
    申請案號
    113145535
    分類號
    • H10D30/60
    • H10D84/03
    • H10D62/60
    • ＋1
    申請日
    2024-11-26
    專利權期間
    2026-04-01 ～ 2044-11-25
    年費有效至
    2031-03-31
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    半導體裝置及製造半導體裝置的方法

    證書號
    I914975
    申請案號
    113135414
    分類號
    • H10D62/832
    • H10D62/834
    • H10D30/60
    • ＋1
    申請日
    2024-09-19
    專利權期間
    2026-02-11 ～ 2044-09-18
    年費有效至
    2031-02-10
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 新型

    碳化矽金氧半場效電晶體

    證書號
    M679183
    申請案號
    114210361
    分類號
    • H10D30/00
    申請日
    2025-09-26
    專利權期間
    2026-01-11 ～ 2035-09-25
    年費有效至
    2028-01-10
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    半導體裝置及製造半導體裝置的方法

    證書號
    I902462
    申請案號
    113135964
    分類號
    • H10D30/60
    • H10D62/60
    • H10D30/01
    • ＋1
    申請日
    2024-09-23
    專利權期間
    2025-10-21 ～ 2044-09-22
    年費有效至
    2030-10-20
    有效 配對依據：名稱唯一

共 12 件（有效 10 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

日期欄位變更前變更後來源
2026-09 地址 新竹縣寶山鄉創新一路18號1樓 新竹縣寶山鄉雙溪村新竹科學園區創新一路18號1樓 財政部稅籍
2026-06 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2026-05 資本額 3,901,453,000 元 3,964,719,090 元 經濟部商工登記
2026-03 資本額 3,832,226,530 元 3,901,453,000 元 經濟部商工登記
2026-01 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2025-06 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2025-02 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2024-10 資本額 3,332,226,530 元 3,832,226,530 元 經濟部商工登記
2024-08 資本額 3,332,157,470 元 3,332,226,530 元 經濟部商工登記
2023-08 資本額 3,332,061,980 元 3,332,157,470 元 經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
漢磊科技股份有限公司
營業地址
新竹縣寶山鄉雙溪村新竹科學園區創新一路18號1樓
資本額
4,004,843,530 元
設立日期
2014-10-02
組織別
股份有限公司
使用統一發票
是
行業代號 1
261111　矽晶圓製造

你查這家公司主要是為了？