我是 Mars，8 年工業軟體開發經驗，一直待在設備商與製造現場第一線。 我寫的程式最後都要接上真的機台、真的 PLC、真的產線——規格書寫得漂亮， 跟現場跑得起來，是兩件事。 【專長領域】 ▍設備通訊整合 SECS/GEM（HSMS、SECS-II、GEM 狀態模型）、設備端與廠端 MES 對接、 通訊規格文件撰寫、FAT/SAT 配合。半導體設備通訊是我的主場。 ▍PLC 上位機與資料擷取 Modbus TCP、三菱 MC Protocol、EtherCAT。設備資料擷取、產線資料上雲、 即時監控與報表，通訊層到介面都能做。 ▍設備視覺整合 物件搜尋定位、標籤與條碼辨識、顏色分類、座標輸出給機器手臂。 YOLO、OpenCV、RealSense 3D 深度相機。不固定位置也能找到目標。 ▍C# 桌面軟體與自動化 WPF / WinForms 設備控制軟體、HMI 介面、企業內部工具與報表系統、 既有軟體改造、Python 自動化腳本與資料串接。 【參與過的專案】 ・半導體｜SECS/GEM 通訊系統（主要開發工程師） 　HSMS 連線管理、SECS-II 訊息解析、與廠端 MES 對接，FAT 驗收零缺失。 ・醫療器材｜AOI 設備整合（全端開發） 　整合客戶檢測演算法，從零建立控制與通訊架構：EtherCAT 馬達控制、 　MC Protocol 運動軸定位、雲端資料庫即時上報。 ・半導體設備｜AI 視覺定位（獨立負責人） 　從資料集建立、模型訓練到 3D 深度座標轉換， 　完成與機器手臂的閉迴路視覺伺服整合。 以上為受僱期間參與的專案，均已匿名化處理。 【可以直接檢驗的作品】 SECS/GEM 三層協定我自己實作了一遍並開源——不是包裝現成商用套件， 從封包解析、狀態機到事件報表全部自己寫。26 個測試全綠（15 個跑真實 TCP，不是 mock）、3 場景 16 步驟驗證報告、MIT 授權，可提供過目。 能被驗證的，才叫做完。 【合作方式】 先用文字聊需求，我看得懂規格書與通訊協定文件，不必先開會解釋名詞。 確認範圍後給正式報價：交付物、驗收標準、里程碑與排程一次寫清楚， 分階段驗收。原始碼完整交付，可簽 NDA。