關於
我們是一群由各領域專業人才與教授所組成的團隊，接案範圍涵蓋軟/硬體/韌體設計開發、Layout/洗板、樣品製作/測試、樣機組裝/測試、扭力相關產品開發、3D列印試模(300x300x450mm)與各類家庭代工等，歡迎洽詢。
擅長工具:
SOLIDWORKS、
ORCAD、
C#.NET、
VB、
C/C++、
電子電路、
數位、
類比、
通訊系統、
單晶片。
