關於
HI,大家好,我叫Ryan。
接案種類:
電子產品測試/設計、工業代工、PCBA電路板維修、SMT焊接後焊、DIP焊接、PCB Layout...等。
一、目前個人接案背景:
本人目前有電子工程師的背景經驗，年資4年以上，對於電子硬體專業有著相當豐富的經驗，接案後可自行前往運載材料，且有相關空曠駐點可進行作業與置放料品。
二、專長項目及特質:
電子電路領域理論及實作，有著認真負責的態度面對所有的問題，抗壓性高，善於思考與協調。
三、接案重要經歷:
因有著電子工程師的經驗背景，對於接案方面，善於談論規格與發案方想要的結果，來做整合。
四、其他描述題:
接案類別不限，主要以簡易代工及硬體設計為主。
擅長工具:
Word、
PowerPoint、
Excel、
Outlook、
Visio 、
Adobe Acrobat 、
Windows 7、
Mac OS、
ORCAD、
AutoCAD、
電子電路、
類比、
數位、
通訊系統、
單晶片、
類比晶片、
鼎新Workflow ERP、
中文打字50~75、
Windows 2003、
Windows 2000、
Windows 98、
Windows XP、
PC週邊。
