自動控制、機構設計、機械相關設計、PLC設計、全部最新 32 筆接案案件

1. 機器上的自動門改裝，需改成有自動上鎖的方式，在既有的設備之上，須配合設備的使用規範跟流程 2. 挑戰會是設備空間所剩不多，需要有巧思地去設計，因為既有空間不多。 3. 需要搜尋零件、設計ME、自動控制等，可討論 4. 未來要能夠便於生產製造

整體系統需涵蓋溫度控制、電解液濃度控制與壓力控制，並包含電磁閥自動控制、補水（液位）管理，以及產氫電堆的升載與降載操作流程控制。此外，亦包含配盤設計、系統整合與配電規劃等項目。 本公司的產氫設備採接單式生產，會先完成一套完整且標準化的系統建置，後續長期配合再依據不同客戶的應用需求進行細部調整與優化。

用於哪個行業：電控領域 細節說明：已經有實體跟基礎控制，但是要跑進階的open loop control需要協助

【電力系統工程師｜金屬燃料發電模組｜能源研發】 我們正在開發新型金屬燃料發電系統（鋁／鎂空氣），尋找一位能專注於電力輸出與系統整合的工程夥伴，一起把實驗級能源模組推進到可長時間穩定運作的工程系統。 📌 工作內容 規劃與整合金屬燃料電池模組之電力輸出架構 協助設計系統等級之電壓 / 電流控制策略（以 CC / CV 為主） 負責電力模組的系統配線、端子配置與實體整合 參與原型設備建置、負載測試與現場除錯 與機構、反應槽研發人員協作，確保電力系統安全與穩定 參與系統安全邏輯與基本保護機制討論（過流、短路、異常停機） 🎯 我們希望你具備 熟悉直流電力系統（中低壓、高電流） 理解電源輸出、負載變化、內阻與功率行為 有實際現場經驗（配線、端子、接地、保護） 具PLC自動控制編寫與除錯能力 能閱讀電力系統示意圖並與團隊討論改善 願意參與實驗環境，具備工程安全意識 能與主導研究員密切協作 ➕ 加分條件（非必要） 曾接儲能系統、UPS、離網電源 有工業設備、能源模組或實驗系統建置經驗 熟悉商用電源模組、工業電源或逆變設備 能與外部顧問或供應商溝通電力需求 🔧 職務資訊 職稱：電力工程師 電機工程師 部門：能源研發部 地點：新北市中和區（工業區，備有實驗室）

利用 ESP32 建立： 無線藍牙控制 感測器自動化 多裝置整合 情境模式控制 的智慧家庭系統。

用於哪個行業：不限 細節說明： 1.案件內容：結構模擬分析(線性分析，很少使用到非線性)，主要是分析機械整體結構，在一定的受力，會有哪些變化。 2.配合時間：立即 熟ansys軟體操作，對機械結構及材料有一定的了解。 會給建模檔案，需要設定材料，與部分改動後分析結果（檔案）

車子自己： 循跡 避障 路徑判斷 手機藍牙控制： 前進 後退 左右轉 切換速度

希望訂製一組「中島式雙面重型書櫃」，放置於空間中央，作為床與入口之間的空間分隔。 因為前後都沒有牆面支撐，所以非常重視結構穩定與長期承重能力。 本人有大量書籍（非常重），希望不是一般展示櫃，而是真正可長期承重的大型書櫃。 尺寸需求 長：約 140~150 cm 高：約 165~175 cm（不可超過 180 cm） 深：約 35~40 cm 雙面使用（兩側都可放書/展示） 結構需求（非常重要） 黑鐵主結構 建議使用 40x40 mm 鐵件立柱 中間需增加一支垂直鐵柱（從地面到頂） 層板厚度約 2.5~3 cm 每格寬度希望控制在 60~65 cm 層板下方需有補強，避免長期下垂 因放置大量書籍，希望以「重型承重結構」為優先 配置需求 上方： 展示區 1 層 書籍區 3 層（主要放書） 下方： 封閉收納櫃（約 45~50 cm 高） 風格需求 黑色鐵件 + 淺木色 現代感 / 日系 / 工業風皆可 雙面開放式（無背板） 可討論隱藏燈條

我們目前有多台餐飲設備與包裝機，尋找可長期配合的專業技師，協助現場支援、維修與技術處理。 本需求為長期合作，案件穩定，非一次性外包。 【設備類型】 各式自動包裝機 餐飲前後台設備機台 【工作內容】 設備安裝與現場調整 客戶端操作教學與使用指導 故障檢測與問題排除 零件更換與設備維護 【合作模式】 長期合作，依案件計費 可配合外派（依案件地點安排） 部分問題可遠端支援處理 【核心要求（重點）】 本合作以「結果導向」為最高原則，需具備實際解決問題能力。 能明確判斷設備故障原因 提供可執行的解決方案 完成設備恢復正常運作 若無法即時修復，需提供明確替代方案與處理步驟 維修過程需可說明邏輯 以結果驗收為主，未解決問題將不列入完整費用 【需求條件】 具餐飲設備或包裝機維修經驗 熟悉機械結構或電控系統（PLC佳） 可獨立作業並判斷問題

用於哪個行業：餐飲設備/產線設備 細節說明： 主要負責設備修繕,例如包裝機,須懂設備軟硬體: 1.硬體:如培林/螺絲/皮帶並知道如何修繕 2.軟體:電控/PLC/面板操作等 無須會寫程式但要看得懂端子接線等配置圖

【 職位概述】 我們正在尋找一位對電競文化充滿熱情、且在顯示器設計領域具備深厚功底的 ID 外包工程師。您將不只是設計一個外殼，而是要透過敏銳的市場洞察，將「電競靈魂」注入硬體結構，創造出符合當前玩家審美、兼具功能性與品牌識別度的旗艦級顯示器。 【主要職責 (Responsibilities)】 外觀概念開發： 負責電競顯示器（Monitor）的工業設計，從草圖發想、3D 建模到渲染效果圖呈現。 電競趨勢洞察： 深入分析當前電腦遊戲（PC Gaming）硬體趨勢（如：窄邊框設計、RGB 燈效整合、人體工學底座、賽博龐克或極簡未來主義風格）。 設計語彙轉譯： 將市場流行元素轉化為可量產的設計方案，並考慮不同產品線（如：曲面、超寬螢幕、高刷新率螢幕）的視覺一致性。 細節與材質定義： 定義產品的 CMF（色彩、材質、工藝），包括表面處理、燈效細節與包裝質感。 技術可行性評估： 與機構工程師溝通，確保 ID 設計符合電子結構限制與散熱需求。 【 必備條件 (Requirements)】 產業背景： 具備 3 年以上顯示器（Monitor）相關產品設計經驗。 電競經驗： 曾參與過 Gaming Monitor 專案，能準確捕捉玩家對「電競感」的心理需求。 軟體能力： 精通 Rhino, Alias, 或 Creo 等 3D 建模工具，並具備 KeyShot 等專業渲染軟體的操作能力。 趨勢敏銳度： 本身為重度遊戲玩家或硬體愛好者，對電競產業、硬體美學有獨到見解。 ***作品集要求： 應徵請務必附上作品集，並註明在電競顯示器專案中的具體貢獻。

用於哪個行業：販賣機設計人員 細節說明：機構設計

1.案件說明：尋找台中地區自動化設備開發廠商，整機開發、模組優化、現場施工。 2.配合時間：長期合作，依案件現況報價 3.配合地點：在家作業或工作室作業皆可。 4.注意事項：接案者須自行擬定工作計畫，每日以mail回報工作進度予業主。 因本人長期國外出差，請先以 MAIL聯繫為主，謝謝。

鋁合金鑄造的繪圖與拆模及夾治具設計，我們案論件計酬的方式

需要徵求具配盤、電氣整合、控制盤製造或⼯業機箱整合能⼒之廠商，協助評估並承作「電驛切換機組」相關機箱、配盤與配線⼯作。 期望廠商具備下列其中多項能⼒： -⼯業控制盤 / 配電盤設計與配盤經驗 -⼯業機箱、rackmount chassis 內部配盤整合經驗 -類比 / 控制 / 電源配線分區規劃能⼒ -DIN Rail、端⼦台、線槽、接地與風道規劃能⼒ -配線圖、配盤圖、BOM 與施⼯圖轉化能⼒ 如果有意願，請提供以下資料: -公司名稱 -聯絡窗⼝姓名、電話、電⼦郵件 -相關承作經驗簡述 -是否可承接配盤 / 配線 / 圖⾯整合 -是否可提供初步 BOM 與報價級距(1組, 5組, 10組)（廠商提供元件報價/顧客提供元件報價） -提供時程估計（第1組） 如果您有相關經驗，請與我聯繫詳談。謝謝

用於哪個行業： 細節說明： 我們正在開發一款 BLE 訊號探測設備（工程驗證版）， 目標是打造一個 更直覺、更穩定的「距離感知與提示體驗」裝置。 本專案用途為 合法裝置訊號探測與分析應用， 著重於「使用者體感」、「互動回饋」與「穩定性優化」。 🎯 專案核心目標 市面上多數 BLE 探測產品，存在以下問題： 距離判斷不穩（訊號波動大） 使用者難以理解「接近 / 遠離」 提示回饋不直覺（燈號 / 聲音混亂） 👉 本專案希望基於「現有產品體驗」，進一步優化： 更穩定的距離感知邏輯 更直覺的逼近提示（Proximity Feedback） 更一致的使用者互動體驗 ⚠️ 重點不是「能不能掃描」， 而是「體感是否成立」。 🛠 工作內容 使用 Nordic nRF52（nRF52840 / 52833） 開發韌體 實作 BLE Advertising 掃描（Scanning） 訊號強度資料處理與分析（Signal Processing） 基礎互動設計（LED / 蜂鳴器 / OLED / 按鍵） 建立「接近 / 遠離」提示邏輯 協助進行工程驗證（POC）測試與調整 🧠 專案特性（重要） 本專案將提供： 現有產品作為「體驗基準」，需要優於目前的產品。 明確的使用場景與測試方式 互動邏輯與體感方向 👉 你的任務不是從 0 發明功能 👉 而是「優化體驗、提升穩定度、建立可用的感知模型」 ✅ 必要條件 熟悉 Bluetooth Low Energy（BLE）開發 熟悉 nRF52 / nRF SDK / nRF Connect SDK 有 BLE 掃描或訊號處理相關經驗 能獨立進行韌體開發與除錯 能理解「使用者體驗」而非只做功能 ⭐ 加分條件（非必要） 有做過 BLE 掃描器 / Beacon / Tag 類產品 熟悉低功耗設計 有訊號分析或即時資料處理經驗 使用過 BLE Sniffer / Wireshark 有「硬體互動產品」經驗（非純軟體） 📦 交付成果 可運作的工程驗證版韌體（POC） 完整原始碼（Git 或壓縮檔） 基本說明文件（README） 📅 聯絡與回覆說明 ⚠️ 2026/04/13 ～ 2026/04/27 期間，因出國看展 將暫停即時回覆。 👉 可先投遞資料，我們將於 4/27 後依序聯繫 👉 建議有興趣者提前聯絡 🔒 合作條款（重點） 1️⃣ 保密條款（NDA） 本專案所有資料、設計、程式碼與相關內容 均屬機密資訊 未經同意不得對外揭露、分享或另作用途 專案結束後仍須持續遵守 2️⃣ 成果與智慧財產權 本專案所有成果（程式碼、設計、邏輯） 智慧財產權歸委託方所有 不得保留核心模組或限制交付 3️⃣ 競業與衍生限制 不得基於本專案內容，開發或參與相似產品 不得將相關技術或概念應用於其他商業用途 包含修改、變形或衍生版本亦在限制範圍內 4️⃣ 違約責任 若違反保密或競業條款 須承擔違約責任與相關損失 📩 應徵方式 請提供： 相關經驗（BLE / nRF52 / 類似專案） GitHub / 作品集（如有） 預估開發時間與報價 🚀 補充一句（給對的人） 如果你只是會 BLE 開發，這是一個案子。 如果你能把「訊號變成體感」，這會是一個產品。

7KW OBC + 300W DC/DC Converter. • On-Board Charger with integrated DC/DC Converter in one enclosure • Main Output Power: 7KW ; 48V • Main Input Output: 220Vac/single phase; max. input current 32A • Secondary DC/DC Input / Output: 48V / 12 VDC ;300W; • Combo unit (OBC + DC/DC) • Main Output Voltage Range: 35 Vdc ~ 58 Vdc • Max Output Current : 200 A @ 35Vdc (design limit) • Operating Mode : Constant Power (7KW) across 35-58Vdc • Charging Control : Slave device — controlled by vehicle ECU via CAN VCU commands target V and max I; VCU grants charge permission. OBC has no internal charging algorithm. Verify OBC follows VCU CAN commands for V/I targets. • OBC Output Over Voltage Protection (OVP) : > 59 Vdc • Peak Efficiency ≥ 95% • Full Load Efficiency ≥ 94% • IP67 • CAN bus 2.0B communication protocol. (including developing the firmware and logic table) 1. Require hardware/software design, engineering sample units, validation measurement process build, Test fixture and process build, and other details can be discussed further (including cost). 2. Familiar with SiC component field. 3. Familiar with Heat dissipation solutions 4. Familiar with Dynamic Load Management (DLM) will be good

MCU (RTOS) FW開發,AIOT相關產品,有audio,sensor,BLE/WiFi等相關周邊

目前有幾個案件需要協助出報告

【招募】熱流開發工程師 (Thermal Engineer) ❄️ AI / HPC 液冷散熱解決方案 團隊正針對 下一代高功耗 AI 晶片（如 GPU/TPU/ASIC等） 開發新一代散熱架構，包括： 🔹 高瓦數水冷板 (Cold Plate) 🔹 液冷歧管系統 (Manifold) 🔹 CDU 冷卻分配單元 我們誠摯邀請對 液冷架構與熱管理技術 具備深厚經驗的工程專家加入，一起突破 AI 時代的熱管理瓶頸。 🧩 工作內容 (Responsibilities) 🔹 液冷架構設計 設計高功耗晶片之 水冷板（Cold Plate） 與系統級液冷流路架構。 🔹 熱模擬與分析 進行系統與組件級熱流模擬（如 Flotherm / Icepak / 6SigmaET），優化流阻與溫升表現。 🔹 原型測試與驗證 參與或主導 Prototype 測試，並針對 Micro-channel 微通道技術 進行實測與數據分析。 🔹 設計量產化 與機構工程師及製程團隊合作，確保設計符合 DFM（Design for Manufacturing）。 🔹 技術研究 追蹤 單相 / 兩相液冷技術 與資料中心冷卻架構趨勢，並提供技術評估與建議。 🎯 我們在找的人 (Requirements) 🔹 學歷背景 機械工程、航太工程、熱流工程或能源工程相關科系 畢。 🔹 專業經驗 具 3 年以上電子產品熱管理經驗，具 液冷系統開發經驗者優先。 🔹 工程工具 熟悉至少一種 熱模擬軟體，並具備 3D CAD 能力（如 SolidWorks / AutoCAD）。 🔹 分析能力 具備良好的工程分析能力，能從複雜數據中提出結構化的優化方案。 🔹 工作風格 能適應 新創環境的快速研發節奏，並具備良好的協作與問題解決能力。 ⭐ 加分條件 (Preferred Qualifications) ✔ 參與過 1000W 以上高功耗晶片散熱模組開發 ✔ 熟悉 資料中心（Data Center）冷卻架構 ✔ 了解 OCP（Open Compute Project）冷卻規範 北部為佳 具體合作金額：面議