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核准設立 公司登記

世銓科技股份有限公司

基本登記資料

資本額
2.27 億元 226,864,600 元 超過中小企業資本門檻
設立日期
2023.11.29 公司成立日期 成立約 2 年
公開裁判書
未收錄 本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號
93514222
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
負責人
梁晉睿 查看完整任職紀錄
資本額
226,864,600 元 約 2.3 億元
設立日期
2023-11-29
最後核准變更日期
2026-04-13
組織別
股份有限公司
登記地址
新竹縣湖口鄉工業一路3―1號五樓
使用統一發票
是

董監事

職稱 姓名／代表法人 持有股份／出資額
董事長 梁晉睿 2,780,000 股
董事 周孟賢 代表法人：一詮精密工業股份有限公司 上層法人 5,087,288 股
董事 高柏科技股份有限公司 5,700,113 股
監察人 蔡岳龍 140,666 股

法人關係

  • 1 上層法人
於本公司任 董事・1 席 上層法人 一詮精密工業股份有限公司 35866232 核准設立 上市 2486
本公司 世銓科技股份有限公司 93514222 核准設立
  • 登記可查證：該法人登記為下方公司董監事，標示職稱與席次
依經濟部商工登記董監事資料推得，不代表持股比例或控制關係。

經理人

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

營業項目

要新增或調整營業項目代碼？諮詢記帳士

共 12 項
營業登記項目
  1. CA02990 其他金屬製品製造業
  2. CA05010 粉末冶金業
  3. CD01020 軌道車輛及其零件製造業
  4. CD01030 汽車及其零件製造業
  5. CD01040 機車及其零件製造業
  6. CD01050 自行車及其零件製造業
  7. CD01060 航空器及其零件製造業
  8. CD01080 工業專用港或工業專用碼頭船舶小修業
  9. CD01990 其他運輸工具及其零件製造業
  10. F119010 電子材料批發業
  11. F219010 電子材料零售業
  12. F401010 國際貿易業

專利

智慧財產局資料日期 2026-09-07

  • 發明

    封裝用蓋器件

    證書號
    I936734
    申請案號
    114110405
    分類號
    • H10W74/10
    • H10W74/40
    • H10W40/22
    • ＋1
    申請日
    2025-03-20
    專利權期間
    2026-08-21 ～ 2045-03-19
    年費有效至
    2029-08-20
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 新型

    高導熱的先進封裝器件

    證書號
    M679293
    申請案號
    114202554
    分類號
    • H01L23/28
    • H01L23/36
    申請日
    2025-03-14
    專利權期間
    2026-01-21 ～ 2035-03-13
    年費有效至
    2027-01-20
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    一種熱擴散器件的製造方法

    證書號
    I908087
    申請案號
    113118855
    分類號
    • C04B41/51
    • C04B41/88
    • C04B38/00
    • ＋4
    申請日
    2024-05-22
    專利權期間
    2025-12-11 ～ 2044-05-21
    年費有效至
    2028-12-10
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 新型

    封裝用環狀器件

    證書號
    M676890
    申請案號
    114202742
    分類號
    • H01L23/28
    • H01L23/16
    • H01L23/36
    申請日
    2025-03-20
    專利權期間
    2025-11-11 ～ 2035-03-19
    年費有效至
    2026-11-10
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 新型

    複合材料散熱結構

    證書號
    M676030
    申請案號
    114202182
    分類號
    • F28D17/02
    • H01L23/367
    • H05K7/20
    • ＋1
    申請日
    2025-03-05
    專利權期間
    2025-10-21 ～ 2035-03-04
    年費有效至
    2028-10-20
    有效 配對依據：名稱唯一
其他 1 件（已期滿／已消滅／曾讓與／待確認）
  • 新型

    封裝用蓋器件

    證書號
    M677237
    申請案號
    114202750
    分類號
    • H01L23/31
    • H01L23/29
    • H01L23/367
    • ＋1
    申請日
    2025-03-20
    專利權期間
    2025-11-21 ～ 2035-03-19
    年費有效至
    2026-11-20
    已消滅 案由代碼 48127 配對依據：名稱唯一

共 10 件（有效 8 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

日期欄位變更前變更後來源
2026-09 地址 新竹縣湖口鄉工業一路3-1號五樓 新竹縣湖口鄉工業一路3―1號五樓 財政部稅籍
2026-04 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2026-03 資本額 180,064,600 元 226,864,600 元 經濟部商工登記
2026-01 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2025-12 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2025-07 地址 桃園市楊梅區民富路1段136巷8號 新竹縣湖口鄉工業一路3-1號五樓 經濟部商工登記
2025-06 資本額 108,700,000 元 180,064,600 元 經濟部商工登記
2025-01 資本額 66,700,000 元 108,700,000 元 經濟部商工登記
2024-09 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2024-06 地址 新竹市東區新莊街93號1樓 桃園市楊梅區民富路一段136巷8號 經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
世銓科技股份有限公司
營業地址
新竹縣湖口鄉工業一路3―1號五樓
資本額
226,864,600 元
設立日期
2023-11-29
組織別
股份有限公司
使用統一發票
是
行業代號 1
254200　粉末冶金
行業代號 2
303099　其他汽車零件製造
行業代號 3
319013　軌道車輛及其零件製造
行業代號 4
464211　電子器材、電子設備批發

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