聯陽半導體股份有限公司

資本額

16.6 億元 1,659,791,240 元 超過中小企業資本門檻

設立日期

1998.12.07 公司成立日期 成立約 27 年

公開裁判書

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詳細登記資料

統一編號

84149717

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

股票代號

3014（上市） 上市日期 2002-10-29

負責人

胡鈞陽 查看完整任職紀錄→

資本額

1,659,791,240 元 約 16.6 億元

設立日期

1998-12-07

最後核准變更日期

2026-06-15

組織別

股份有限公司

登記地址

新竹縣寶山鄉新竹科學園區創新一路13號

使用統一發票

是

• 董明憲 （2025-01-01 到職）
• 胡鈞陽 （2000-06-15 到職）

• 發明

  車輛被追撞主被動防護系統及方法

  證書號

  I935563

  申請案號

  113146981

  分類號

  • B60W30/08
  • B60W30/095
  • G08G1/16

  申請日

  2024-12-04

  專利權期間

  2026-08-11 ～ 2044-12-03

  年費有效至

  2027-08-10

  有效 配對依據：名稱唯一
• 新型

  硬體控制器

  證書號

  M685341

  申請案號

  115203634

  分類號

  • G06F9/00
  • G06F13/00

  申請日

  2026-04-24

  專利權期間

  2026-07-11 ～ 2036-04-23

  年費有效至

  2029-07-10

  有效 配對依據：名稱唯一
• 發明

  連線偵測電路

  證書號

  I932180

  申請案號

  114114689

  分類號

  • H04L43/0811
  • G06F13/38

  申請日

  2025-04-18

  專利權期間

  2026-07-11 ～ 2045-04-17

  年費有效至

  2027-07-10

  有效 配對依據：名稱唯一
• 發明

  空調系統

  證書號

  I932007

  申請案號

  114102417

  分類號

  • F24F11/30
  • F24F11/58
  • F24F11/86

  申請日

  2025-01-21

  專利權期間

  2026-07-11 ～ 2045-01-20

  年費有效至

  2027-07-10

  有效 配對依據：名稱唯一
• 發明

  通用序列匯流排裝置及其操作方法

  證書號

  I928709

  申請案號

  114112585

  分類號

  • G06F13/38

  申請日

  2025-04-01

  專利權期間

  2026-06-11 ～ 2045-03-31

  年費有效至

  2029-06-10

  有效 配對依據：名稱唯一
• 發明

  信號接收裝置

  證書號

  I928694

  申請案號

  114111101

  分類號

  • H04L25/02
  • H04L7/00

  申請日

  2025-03-25

  專利權期間

  2026-06-11 ～ 2045-03-24

  年費有效至

  2029-06-10

  有效 配對依據：名稱唯一

共 14 件（有效 14 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

聯陽半導體股份有限公司

營業地址

新竹縣寶山鄉新竹科學園區創新一路13號

資本額

1,659,541,240 元

設立日期

1998-12-07

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

261199　其他積體電路製造

行業代號 2

261111　矽晶圓製造

行業代號 3

711213　積體電路設計

行業代號 4

620199　其他電腦程式設計