旭豐半導體股份有限公司

資本額

2 億元 200,000,000 元 中小企業資本規模

設立日期

2019.12.10 公司成立日期 成立約 6 年

公開裁判書

未收錄 本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號

83529393

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

負責人

莊弘毅 查看完整任職紀錄→

資本額

200,000,000 元 約 2 億元

實收資本額

100,000,000 元 約 1 億元

設立日期

2019-12-10

最後核准變更日期

2023-10-13

組織別

股份有限公司

登記機關

商業發展署(實收資本額未達5億元)

登記地址

苗栗縣竹南鎮大埔里大埔一街197號5樓之3 地址查公司→

使用統一發票

是

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

• 發明

  電解電容用覆碳陰極箔製法、該陰極箔及該電解電容

  證書號

  I845164

  申請案號

  112105341

  分類號

  • H01G9/045
  • C23C18/31
  • C23C18/32

  申請日

  2023-02-15

  專利權期間

  2024-06-11 ～ 2043-02-14

  年費有效至

  2027-06-10

  有效 配對依據：名稱唯一
• 發明

  晶粒接腳具鍍覆封裝電極的表面安裝元件及其製法

  證書號

  I834996

  申請案號

  110134581

  分類號

  • H01L33/48
  • H01L33/62
  • H01L27/15
  • ＋1

  申請日

  2021-09-16

  專利權期間

  2024-03-11 ～ 2041-09-15

  年費有效至

  2027-03-10

  有效 配對依據：名稱唯一

共 2 件（有效 2 件）。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

旭豐半導體股份有限公司

營業地址

苗栗縣竹南鎮大埔里3鄰大埔一街197號5樓之3

資本額

100,000,000 元

設立日期

2019-12-10

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

261299　其他分離式元件製造