欣鉅興科技股份有限公司

資本額

5.77 億元 576,837,400 元 超過中小企業資本門檻

設立日期

2021.01.14 公司成立日期 成立約 5 年

公開裁判書

40 筆 近 3 年 40 筆・歷史資料回補中 查看裁判書→ 文件數，不代表違法或敗訴

詳細登記資料

統一編號

83201799

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

負責人

顏立盛 查看完整任職紀錄→

資本額

576,837,400 元 約 5.8 億元

設立日期

2021-01-14

最後核准變更日期

2026-05-21

組織別

股份有限公司

登記地址

新北市三峽區介壽里介壽路1段412巷19號 地址查公司→

使用統一發票

是

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

• 發明

  具有導電異質結構的多層電路基板及其製造方法

  證書號

  I916921

  申請案號

  113129111

  分類號

  • H05K3/46
  • H05K3/00
  • H10W20/40
  • ＋1

  申請日

  2024-08-05

  專利權期間

  2026-03-01 ～ 2044-08-04

  年費有效至

  2029-02-28

  有效 配對依據：名稱唯一
• 發明

  多層結構電路基板及其製作方法

  證書號

  I912858

  申請案號

  113129116

  分類號

  • H05K3/46
  • H05K3/10

  申請日

  2024-08-05

  專利權期間

  2026-01-21 ～ 2044-08-04

  年費有效至

  2029-01-20

  有效 配對依據：名稱唯一
• 發明

  金屬鍍孔層疊結構及其製造方法

  證書號

  I890310

  申請案號

  113104375

  分類號

  • H05K3/42

  申請日

  2024-02-05

  專利權期間

  2025-07-11 ～ 2044-02-04

  年費有效至

  2028-07-10

  有效 配對依據：名稱唯一

共 3 件（有效 3 件）。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

欣鉅興科技股份有限公司

營業地址

新北市三峽區介壽里介壽路1段412巷19號

資本額

577,191,660 元

設立日期

2021-01-14

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

269999　其他未分類電子零組件製造