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核准設立 公司登記

領寬半導體股份有限公司

基本登記資料

資本額
1,290 萬元 12,900,000 元 中小企業資本規模
設立日期
2025.06.20 公司成立日期 成立約 1 年
公開裁判書
未收錄 本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號
60545467
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
負責人
熊志文 查看完整任職紀錄
資本額
12,900,000 元 約 1,290 萬元
設立日期
2025-06-20
最後核准變更日期
2026-02-06
組織別
股份有限公司
登記地址
新竹市東 區光復路二段101號創新育成中心
使用統一發票
是

董監事

職稱 姓名／代表法人 持有股份／出資額
董事長 熊志文 1,600,000 股
監察人 洪志成 200,000 股

經理人

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

營業項目

要新增或調整營業項目代碼？諮詢記帳士

共 14 項
營業登記項目
  1. CC01080 電子零組件製造業
  2. CC01110 電腦及其週邊設備製造業
  3. F113050 電腦及事務性機器設備批發業
  4. F119010 電子材料批發業
  5. F219010 電子材料零售業
  6. F401010 國際貿易業
  7. F601010 智慧財產權業
  8. I199990 其他顧問服務業
  9. I301030 電子資訊供應服務業
  10. I501010 產品設計業
  11. I599990 其他設計業
  12. IG02010 研究發展服務業
  13. IG03010 能源技術服務業
  14. IZ99990 其他工商服務業

專利

智慧財產局資料日期 2026-09-07

最近公告的專利中沒有狀態為有效者；已期滿、已消滅、曾讓與或狀態待確認的專利列在下方。

其他 2 件（已期滿／已消滅／曾讓與／待確認）
  • 發明

    平面金屬氧化物半導體閘極半導體元件結構

    證書號
    I897431
    申請案號
    113118713
    分類號
    • H10D62/10
    • H10D30/60
    • H10D62/60
    申請日
    2024-05-21
    專利權期間
    2025-09-11 ～ 2044-05-20
    年費有效至
    2028-09-10
    有效 曾讓與 配對依據：名稱與地址一致
  • 發明

    半導體結構

    證書號
    I862984
    申請案號
    111135421
    分類號
    • H01L29/872
    申請日
    2022-09-19
    專利權期間
    2024-11-21 ～ 2042-09-18
    年費有效至
    2027-11-20
    有效 曾讓與 配對依據：名稱與地址一致

共 2 件（有效 0 件）。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

日期欄位變更前變更後來源
2026-02 資本額 5,500,000 元 12,900,000 元 經濟部商工登記
2026-02 名稱 領寬半導體有限公司 領寬半導體股份有限公司 經濟部商工登記
2025-06 資本額 12,900,000 元 5,500,000 元 經濟部商工登記
2025-06 負責人 — 熊志文 經濟部商工登記
2025-06 名稱 領寬半導體股份有限公司 領寬半導體有限公司 經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
領寬半導體股份有限公司
營業地址
新竹市東 區光復路二段101號創新育成中心
資本額
12,900,000 元
設立日期
2025-06-20
組織別
股份有限公司
使用統一發票
是
行業代號 1
464299　其他電子、通訊設備及其零組件批發
行業代號 2
711213　積體電路設計
行業代號 3
261212　電晶體製造

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