核准設立 公司登記 興櫃 6920

恆勁科技股份有限公司

基本登記資料

資本額
20.72 億元 2,072,190,190 元 超過中小企業資本門檻
設立日期
2013.08.15 公司成立日期 成立約 13 年
公開裁判書
4 筆 近 3 年 0 筆・歷史資料回補中 查看裁判書 文件數,不代表違法或敗訴

詳細登記資料

統一編號
54350720
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
股票代號
6920(興櫃) 興櫃日期 2023-01-10
資本額
2,072,190,190 元 約 20.7 億元
設立日期
2013-08-15
最後核准變更日期
2025-09-11
組織別
股份有限公司
登記地址
新竹縣湖口鄉新興路458-17號
使用統一發票

董監事

董監事名單
職稱 姓名/代表法人 持有股份/出資額
董事長 莊遠平 541,000 股
董事 陶嘉莉 代表法人:英屬安奎拉商ASIA SUMMIT LIMITED 11,860,360 股
董事 陶嘉英 代表法人:薩摩亞商CTF HOLDING CO., LTD. 47,980,576 股
董事 林承亮 代表法人:薩摩亞商CTF HOLDING CO., LTD. 47,980,576 股
董事 吳憲忠 代表法人:朋程科技股份有限公司 上層法人 10,379,560 股
董事 李思賢 代表法人:金居開發股份有限公司 上層法人 18,125,000 股
獨立董事 蔡文賢 600,000 股
獨立董事 劉德勳 0 股
獨立董事 詹定勳 0 股

法人關係

  • 4 上層法人
  • 5 家登記重疊
於本公司任 董事・1 席 上層法人 英屬安奎拉商ASIA SUMMIT LIMITED 非公司登記主體,或名稱配不到唯一統編
於本公司任 董事・2 席 上層法人 薩摩亞商CTF HOLDING CO., LTD. 非公司登記主體,或名稱配不到唯一統編
於本公司任 董事・1 席 上層法人 朋程科技股份有限公司 16748101 核准設立 上櫃 8255
於本公司任 董事・1 席 上層法人 金居開發股份有限公司 16447610 核准設立 上櫃 8358
本公司 恆勁科技股份有限公司 54350720 核准設立 興櫃 6920
登記重疊・僅供參考
董監重疊 3 人 登記重疊 華健醫藥生技股份有限公司 89716485 陶嘉莉、陶嘉英、林承亮 同時為兩家董監事 核准設立
董監重疊 2 人 登記重疊 立爭企業股份有限公司 29056208 陶嘉莉、陶嘉英 同時為兩家董監事 核准設立
董監重疊 2 人 登記重疊 敦閣織品股份有限公司 29063377 陶嘉莉、陶嘉英 同時為兩家董監事 核准設立
董監重疊 2 人 登記重疊 棋苓股份有限公司 53964019 陶嘉莉、陶嘉英 同時為兩家董監事 核准設立
董監重疊 2 人 登記重疊 創國精密股份有限公司 89380496 陶嘉莉、陶嘉英 同時為兩家董監事 核准設立
  • 登記可查證:該法人登記為下方公司董監事,標示職稱與席次
  • 登記重疊:董監事重疊 2 人以上,或登記地址與負責人皆相同(門檻為本站設定)
  • 非公司登記主體或配不到唯一統編,不可點
依經濟部商工登記董監事、登記地址資料推得,不代表持股比例或控制關係;登記重疊僅供參考,不代表關係企業,不列入搜尋與 SEO。

經理人

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

營業項目

要新增或調整營業項目代碼?諮詢記帳士

5
營業登記項目
  1. CC01080 電子零組件製造業
  2. CQ01010 模具製造業
  3. F119010 電子材料批發業
  4. F219010 電子材料零售業
  5. I501010 產品設計業

專利

智慧財產局資料日期 2026-09-07

  • 發明

    電感器結構及其製法

    證書號
    I930807
    申請案號
    113150971
    分類號
    • H01F17/02
    • H01F41/02
    • H05K1/09
    申請日
    2024-12-26
    專利權期間
    2026-07-01 ~ 2044-12-25
    年費有效至
    2027-06-30
    有效 配對依據:名稱唯一
  • 發明

    半導體封裝載板結構及其製法

    證書號
    I923008
    申請案號
    113128134
    分類號
    • H10W74/00
    • H10W74/01
    • H10P50/00
    申請日
    2024-07-29
    專利權期間
    2026-04-21 ~ 2044-07-28
    年費有效至
    2029-04-20
    有效 配對依據:名稱唯一
  • 發明

    具有細間距及厚導體之線圈裝置之製造方法

    證書號
    I911487
    申請案號
    111139017
    分類號
    • H05K3/46
    • H05K3/22
    • H05K3/02
    申請日
    2022-10-14
    專利權期間
    2026-01-11 ~ 2042-10-13
    年費有效至
    2029-01-10
    有效 配對依據:名稱唯一
  • 發明

    平面音圈、平面音圈基板及平面音圈基板的製造方法

    證書號
    I904523
    申請案號
    112149507
    分類號
    • H04R9/00
    • H04R9/04
    申請日
    2023-12-19
    專利權期間
    2025-11-11 ~ 2043-12-18
    年費有效至
    2028-11-10
    有效 配對依據:名稱唯一
  • 發明

    半導體封裝載板結構及其製法

    證書號
    I903659
    申請案號
    113128133
    分類號
    • H01L23/28
    • H01L23/488
    • H01L21/56
    • +1
    申請日
    2024-07-29
    專利權期間
    2025-11-01 ~ 2044-07-28
    年費有效至
    2028-10-31
    有效 配對依據:名稱唯一
  • 發明

    半導體封裝載板結構及其製法

    證書號
    I903596
    申請案號
    113123847
    分類號
    • H01L23/28
    • H01L23/488
    • H01L21/56
    • +1
    申請日
    2024-06-26
    專利權期間
    2025-11-01 ~ 2044-06-25
    年費有效至
    2028-10-31
    有效 配對依據:名稱唯一

共 27 件(有效 27 件),這裡只列最近公告的 6 件,完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利,更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源:經濟部智慧財產局開放資料(政府資料開放授權條款第 1 版);權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

登記變更歷程
日期欄位變更前變更後來源
2025-09 登記事件 核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目) 經濟部商工登記
2025-06 資本額 2,062,648,190 元 2,072,190,190 元 經濟部商工登記
2025-04 資本額 2,974,688,340 元 2,062,648,190 元 經濟部商工登記
2024-09 資本額 2,974,478,340 元 2,974,688,340 元 經濟部商工登記
2024-08 負責人 胡竹青 莊遠平 經濟部商工登記
2024-06 資本額 2,974,118,340 元 2,974,478,340 元 經濟部商工登記
2024-04 資本額 2,973,998,340 元 2,974,118,340 元 經濟部商工登記
2024-01 資本額 2,973,548,340 元 2,973,998,340 元 經濟部商工登記
2023-08 資本額 2,973,128,340 元 2,973,548,340 元 經濟部商工登記
2023-07 登記事件 核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目) 經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
恆勁科技股份有限公司
營業地址
新竹縣湖口鄉新興路458-17號
資本額
2,072,190,190 元
設立日期
2013-08-15
組織別
股份有限公司
使用統一發票
行業代號 1
269999 其他未分類電子零組件製造
行業代號 2
292999 其他未分類專用機械設備製造
行業代號 3
251299 其他金屬模具製造
行業代號 4
464211 電子器材、電子設備批發

你查這家公司主要是為了?