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核准設立 公司登記 興櫃 7873

瑞峰半導體股份有限公司

基本登記資料

資本額
14.99 億元 1,498,520,000 元 超過中小企業資本門檻
設立日期
2016.04.14 公司成立日期 成立約 10 年
公開裁判書
未收錄 本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號
45079229
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
股票代號
7873（興櫃） 興櫃日期 2026-05-29
負責人
戴國瑞 查看完整任職紀錄
資本額
1,498,520,000 元 約 15 億元
設立日期
2016-04-14
最後核准變更日期
2026-05-12
組織別
股份有限公司
登記地址
新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路12號5樓
使用統一發票
是

董監事

職稱 姓名／代表法人 持有股份／出資額
董事長 戴國瑞 3,208,531 股
董事 陳溪新 代表法人：鈺琥投資有限公司 上層法人 6,330,000 股
董事 盧成建 代表法人：欣銓科技股份有限公司 上層法人 37,455,000 股
董事 徐源福 代表法人：欣銓科技股份有限公司 上層法人 37,455,000 股
董事 Csaba Sverha 0 股
獨立董事 林秀美 0 股
獨立董事 曾孝平 0 股
獨立董事 王文忠 0 股
獨立董事 潘聯芳 0 股

法人關係

  • 2 上層法人
於本公司任 董事・1 席 上層法人 鈺琥投資有限公司 54252565 核准設立
於本公司任 董事・2 席 上層法人 欣銓科技股份有限公司 70751779 核准設立 上櫃 3264
本公司 瑞峰半導體股份有限公司 45079229 核准設立 興櫃 7873
  • 登記可查證：該法人登記為下方公司董監事，標示職稱與席次
依經濟部商工登記董監事資料推得，不代表持股比例或控制關係。

經理人

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

營業項目

要新增或調整營業項目代碼？諮詢記帳士

共 8 項
營業登記項目
  1. CB01010 機械設備製造業
  2. CC01080 電子零組件製造業
  3. CC01110 電腦及其週邊設備製造業
  4. F113030 精密儀器批發業
  5. F119010 電子材料批發業
  6. F213040 精密儀器零售業
  7. F219010 電子材料零售業
  8. F401010 國際貿易業

專利

智慧財產局資料日期 2026-09-07

  • 發明

    具有矽穿孔的基板結構及其製作方法

    證書號
    I912011
    申請案號
    113143962
    分類號
    • H10W20/00
    • H10W70/40
    申請日
    2024-11-15
    專利權期間
    2026-01-11 ～ 2044-11-14
    年費有效至
    2029-01-10
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    矽光子晶圓的晶圓凸塊的形成方法和其晶圓保護結構

    證書號
    I888286
    申請案號
    113136894
    分類號
    • G02B6/13
    • G02B6/122
    • G02B6/25
    申請日
    2024-09-27
    專利權期間
    2025-06-21 ～ 2044-09-26
    年費有效至
    2028-06-20
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 新型

    具有矽穿孔的基板結構

    證書號
    M667755
    申請案號
    113212488
    分類號
    • H01L21/768
    • H01L23/48
    申請日
    2024-11-15
    專利權期間
    2025-03-11 ～ 2034-11-14
    年費有效至
    2027-03-10
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    聲波元件

    證書號
    I847124
    申請案號
    111114755
    分類號
    • H03H9/05
    • H03H9/10
    申請日
    2022-04-19
    專利權期間
    2024-07-01 ～ 2042-04-18
    年費有效至
    2027-06-30
    有效 配對依據：名稱唯一
其他 1 件（已期滿／已消滅／曾讓與／待確認）
  • 新型

    製作矽光子晶圓的晶圓凸塊製程中的晶圓保護結構

    證書號
    M666314
    申請案號
    113210497
    分類號
    • H01L23/485
    • H01L21/314
    申請日
    2024-09-27
    專利權期間
    2025-02-11 ～ 2034-09-26
    年費有效至
    2026-02-10
    已消滅 案由代碼 48127 配對依據：名稱唯一

共 5 件（有效 4 件）。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

日期欄位變更前變更後來源
2026-05 資本額 1,247,130,000 元 1,498,520,000 元 經濟部商工登記
2026-04 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2026-03 資本額 1,223,610,000 元 1,247,130,000 元 經濟部商工登記
2025-09 資本額 1,203,300,000 元 1,223,610,000 元 經濟部商工登記
2025-08 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2025-02 資本額 1,200,000,000 元 1,203,300,000 元 經濟部商工登記
2023-07 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2022-10 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2022-07 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2021-01 資本額 1,193,880,000 元 1,200,000,000 元 經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
瑞峰半導體股份有限公司
營業地址
新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路12號5樓
資本額
1,498,520,000 元
設立日期
2016-04-14
組織別
股份有限公司
使用統一發票
是
行業代號 1
269999　其他未分類電子零組件製造
行業代號 2
261300　半導體封裝及測試

你查這家公司主要是為了？