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核准設立 公司登記

慧隆科技股份有限公司

基本登記資料

資本額
2.32 億元 232,230,000 元 超過中小企業資本門檻
設立日期
2015.10.27 公司成立日期 成立約 10 年
公開裁判書
未收錄 本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號
42656562
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
負責人
周神安 查看完整任職紀錄
資本額
232,230,000 元 約 2.3 億元
設立日期
2015-10-27
最後核准變更日期
2026-04-16
組織別
股份有限公司
登記地址
臺北市南港區西新里成功路1段32號9樓之3
使用統一發票
是

董監事

職稱 姓名／代表法人 持有股份／出資額
董事長 周神安 252,000 股
董事 施養明 代表法人：永懋投資股份有限公司 上層法人 900,000 股
董事 百合發投資股份有限公司 780,081 股
董事 益州化學工業股份有限公司 1,415,000 股
董事 盛籐企業股份有限公司 754,000 股
董事 舜耘科技有限公司 2,005,000 股
董事 蔡憲聰 1,535,000 股
監察人 陳柏蒲 0 股

法人關係

  • 1 上層法人
  • 1 家子公司
  • 1 席董事
  • 5 家登記重疊
於本公司任 董事・1 席 上層法人 永懋投資股份有限公司 53223000 核准設立
本公司 慧隆科技股份有限公司 42656562 核准設立
法人董事・登記可查證
本公司任 董事・1 席 子公司 芳技科材股份有限公司 00034743 核准設立
登記重疊・僅供參考
董監重疊 2 人 登記重疊 能作貴稀金屬股份有限公司 83281370 周神安、陳柏蒲 同時為兩家董監事 核准設立
同址・同負責人 登記重疊 比翼新生醫創業投資股份有限公司 50875317 登記地址與負責人皆與本公司相同 核准設立
同址・同負責人 登記重疊 安恩投資股份有限公司 70560244 登記地址與負責人皆與本公司相同 核准設立
同址・同負責人 登記重疊 比翼生醫管理顧問股份有限公司 82869984 登記地址與負責人皆與本公司相同 核准設立
同址・同負責人 登記重疊 磐安奈米生醫創業投資股份有限公司 83747757 登記地址與負責人皆與本公司相同 核准設立
  • 登記可查證：該法人登記為下方公司董監事，標示職稱與席次
  • 登記重疊：董監事重疊 2 人以上，或登記地址與負責人皆相同（門檻為本站設定）
依經濟部商工登記董監事、登記地址資料推得，不代表持股比例或控制關係；登記重疊僅供參考，不代表關係企業，不列入搜尋與 SEO。
要看子公司各自的下層 查看完整法人關係

經理人

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

營業項目

要新增或調整營業項目代碼？諮詢記帳士

共 14 項
營業登記項目
  1. CA01110 鍊銅業
  2. CA01120 銅鑄造業
  3. CA01130 銅材軋延、伸線、擠型業
  4. CA02090 金屬線製品製造業
  5. CC01080 電子零組件製造業
  6. F106010 五金批發業
  7. F107170 工業助劑批發業
  8. F107200 化學原料批發業
  9. F113050 電腦及事務性機器設備批發業
  10. F114030 汽、機車零件配備批發業
  11. F119010 電子材料批發業
  12. F401010 國際貿易業
  13. F601010 智慧財產權業
  14. IZ99990 其他工商服務業

專利

智慧財產局資料日期 2026-09-07

  • 發明

    導接柱結構及其製法

    證書號
    I903763
    申請案號
    113135389
    分類號
    • H10H20/857
    申請日
    2024-09-19
    專利權期間
    2025-11-01 ～ 2044-09-18
    年費有效至
    2026-10-31
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    先進半導體裝置

    證書號
    I879358
    申請案號
    112151590
    分類號
    • H01L23/525
    • H01L23/488
    申請日
    2023-12-29
    專利權期間
    2025-04-01 ～ 2043-12-28
    年費有效至
    2027-03-31
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    石墨烯金屬複合材料、靶材，及抗電磁波封裝元件

    證書號
    I878679
    申請案號
    111117853
    分類號
    • C22C9/00
    • C22C1/05
    • H01B1/02
    • ＋2
    申請日
    2022-05-12
    專利權期間
    2025-04-01 ～ 2042-05-11
    年費有效至
    2027-03-31
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    先進半導體封裝結構

    證書號
    I869154
    申請案號
    113100623
    分類號
    • H01L23/28
    • H01L23/488
    • H01L23/50
    申請日
    2024-01-05
    專利權期間
    2025-01-01 ～ 2044-01-04
    年費有效至
    2026-12-31
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    石墨烯金屬複合材料的製備方法

    證書號
    I868934
    申請案號
    112135843
    分類號
    • B22F1/12
    • H01B1/02
    申請日
    2023-09-20
    專利權期間
    2025-01-01 ～ 2043-09-19
    年費有效至
    2026-12-31
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    覆晶封裝結構及其製造方法

    證書號
    I825518
    申請案號
    110145245
    分類號
    • H01L21/60
    • H01L23/482
    • H01L23/488
    • ＋1
    申請日
    2021-12-03
    專利權期間
    2023-12-11 ～ 2041-12-02
    年費有效至
    2026-12-10
    有效 配對依據：名稱唯一

共 7 件（有效 7 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

日期欄位變更前變更後來源
2026-09 地址 臺北市南港區成功路1段32號9樓之3 臺北市南港區西新里成功路1段32號9樓之3 財政部稅籍
2026-04 資本額 208,230,000 元 232,230,000 元 經濟部商工登記
2025-07 資本額 193,230,000 元 208,230,000 元 經濟部商工登記
2025-03 資本額 183,600,000 元 193,230,000 元 經濟部商工登記
2024-08 資本額 164,700,000 元 183,600,000 元 經濟部商工登記
2023-10 資本額 139,700,000 元 164,700,000 元 經濟部商工登記
2023-03 資本額 136,500,000 元 139,700,000 元 經濟部商工登記
2022-07 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2022-05 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2022-02 資本額 91,500,000 元 136,500,000 元 經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
慧隆科技股份有限公司
營業地址
臺北市南港區西新里成功路1段32號9樓之3
資本額
249,270,000 元
設立日期
2015-10-27
組織別
股份有限公司
使用統一發票
是
行業代號 1
269999　其他未分類電子零組件製造
行業代號 2
243311　基本銅件製造
行業代號 3
243100　鍊銅

你查這家公司主要是為了？