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核准設立 公司登記

銓心半導體異質整合股份有限公司

基本登記資料

資本額
449.8 萬元 4,498,002 元 中小企業資本規模
設立日期
2015.10.12 公司成立日期 成立約 10 年
公開裁判書
未收錄 本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號
42606352
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
負責人
姚子欽 查看完整任職紀錄
資本額
4,498,002 元 約 449.8 萬元
設立日期
2015-10-12
最後核准變更日期
2025-07-09
組織別
股份有限公司
登記地址
臺北市內湖區西湖里基湖路35巷22號2樓之2
使用統一發票
是

董監事

職稱 姓名／代表法人 持有股份／出資額
董事長 姚子欽 代表法人：珒聿投資股份有限公司 上層法人 4,000,000 股
董事 謝瑞玲 代表法人：珒聿投資股份有限公司 上層法人 4,000,000 股
董事 鍾葆 代表法人：珒聿投資股份有限公司 上層法人 4,000,000 股
監察人 史佩珊 0 股

法人關係

  • 1 上層法人
  • 6 家登記重疊
於本公司任 董事長、董事・3 席 上層法人 珒聿投資股份有限公司 89616958 核准設立
本公司 銓心半導體異質整合股份有限公司 42606352 核准設立
登記重疊・僅供參考
董監重疊 4 人 登記重疊 智欣設計股份有限公司 60559341 姚子欽、謝瑞玲、鍾葆 等 4 人同時為兩家董監事 核准設立
董監重疊 4 人 登記重疊 珒贊投資股份有限公司 70554995 姚子欽、鍾葆、謝瑞玲 等 4 人同時為兩家董監事 核准設立
董監重疊 3 人 登記重疊 日日新半導體架構股份有限公司 53776396 姚子欽、謝瑞玲、史佩珊 同時為兩家董監事 核准設立
董監重疊 3 人 登記重疊 寰宇鈺晶科技股份有限公司 54001955 姚子欽、謝瑞玲、史佩珊 同時為兩家董監事 核准設立
董監重疊 2 人・同址・同負責人 登記重疊 兆紀元設計整合科技股份有限公司 90374818 姚子欽、史佩珊 同時為兩家董監事 核准設立
董監重疊 2 人 登記重疊 天成智匯科技股份有限公司 60757784 姚子欽、鍾葆 同時為兩家董監事 核准設立
  • 登記可查證：該法人登記為下方公司董監事，標示職稱與席次
  • 登記重疊：董監事重疊 2 人以上，或登記地址與負責人皆相同（門檻為本站設定）
依經濟部商工登記董監事、登記地址資料推得，不代表持股比例或控制關係；登記重疊僅供參考，不代表關係企業，不列入搜尋與 SEO。

經理人

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

營業項目

要新增或調整營業項目代碼？諮詢記帳士

共 10 項
營業登記項目
  1. CC01080 電子零組件製造業
  2. CC01120 資料儲存媒體製造及複製業
  3. F118010 資訊軟體批發業
  4. F119010 電子材料批發業
  5. F218010 資訊軟體零售業
  6. F219010 電子材料零售業
  7. F401010 國際貿易業
  8. F601010 智慧財產權業
  9. I301010 資訊軟體服務業
  10. I501010 產品設計業

專利

智慧財產局資料日期 2026-09-07

  • 發明

    複合半導體晶圓的形成方法及異質半導體結構

    證書號
    I932868
    申請案號
    112111736
    分類號
    • H10W74/10
    • H10W40/22
    申請日
    2023-03-28
    專利權期間
    2026-07-21 ～ 2043-03-27
    年費有效至
    2027-07-20
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    用於增強冷卻的半導體封裝結構

    證書號
    I919399
    申請案號
    113132090
    分類號
    • H10W74/00
    • H10W40/00
    申請日
    2024-08-26
    專利權期間
    2026-03-21 ～ 2044-08-25
    年費有效至
    2027-03-20
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    具有邊緣側互連的半導體封裝及半導體封裝組合件以及其形成方法

    證書號
    I915681
    申請案號
    112136128
    分類號
    • H10W74/00
    • H10W72/00
    • H10W74/01
    • ＋1
    申請日
    2023-09-21
    專利權期間
    2026-02-21 ～ 2043-09-20
    年費有效至
    2027-02-20
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    鑽石複合晶圓的製造方法

    證書號
    I909894
    申請案號
    113150468
    分類號
    • H10D48/042
    • H01L23/18
    • C01B32/25
    申請日
    2023-08-04
    專利權期間
    2025-12-21 ～ 2043-08-03
    年費有效至
    2026-12-20
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    半導體封裝及用於製造半導體封裝之方法

    證書號
    I903314
    申請案號
    112149019
    分類號
    • H10H20/84
    • H10H20/85
    • H01L25/075
    • ＋1
    申請日
    2023-12-15
    專利權期間
    2025-11-01 ～ 2043-12-14
    年費有效至
    2026-10-31
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    用於增強冷卻的半導體封裝結構

    證書號
    I890624
    申請案號
    113144883
    分類號
    • H01L23/34
    • H01L23/46
    • H01L23/28
    申請日
    2023-09-26
    專利權期間
    2025-07-11 ～ 2043-09-25
    年費有效至
    2027-07-10
    有效 配對依據：名稱唯一

共 22 件（有效 22 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

日期欄位變更前變更後來源
2026-09 地址 臺北市內湖區基湖路35巷22號2樓之2 臺北市內湖區西湖里基湖路35巷22號2樓之2 財政部稅籍
2025-07 資本額 4,102,861 元 4,498,002 元 經濟部商工登記
2024-07 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2024-03 資本額 2,602,861 元 4,102,861 元 經濟部商工登記
2023-02 資本額 1,402,861 元 2,602,861 元 經濟部商工登記
2021-11 資本額 202,861 元 1,402,861 元 經濟部商工登記
2021-11 地址 新竹縣竹北市嘉豐二街一段158號5樓 臺北市內湖區基湖路35巷22號2樓之2 經濟部商工登記
2021-11 資本額 202,861 元 1,402,861 元 經濟部商工登記
2021-11 地址 新竹縣竹北市嘉豐二街一段158號5樓 臺北市內湖區基湖路35巷22號2樓之2 經濟部商工登記
2021-09 資本額 100,000 元 202,861 元 經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
銓心半導體異質整合股份有限公司
營業地址
臺北市內湖區西湖里基湖路35巷22號2樓之2
資本額
4,498,002 元
設立日期
2015-10-12
組織別
股份有限公司
使用統一發票
是
行業代號 1
269999　其他未分類電子零組件製造

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