核准設立 公司登記 上櫃 5425

台灣半導體股份有限公司

基本登記資料

資本額
26.35 億元 2,634,854,860 元 超過中小企業資本門檻
設立日期
1979.11.01 公司成立日期 成立約 46 年
公開裁判書
2 筆 近 3 年 2 筆・歷史資料回補中 查看裁判書 文件數,不代表違法或敗訴

詳細登記資料

統一編號
34286449
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
股票代號
5425(上櫃) 上櫃日期 2000-02-21
資本額
2,634,854,860 元 約 26.3 億元
設立日期
1979-11-01
最後核准變更日期
2026-04-30
組織別
股份有限公司
登記地址
新北市新店區復興里北新路3段205號11樓 地址查公司
使用統一發票

董監事

董監事名單
職稱 姓名/代表法人 持有股份/出資額
董事長 王秀亭 12,749,512 股
董事 王興磊 代表法人:鼎翰科技股份有限公司 上層法人 15,960,000 股
董事 顏國殷 1,766,944 股
獨立董事 詹乾隆 0 股
獨立董事 馬述壯 0 股
獨立董事 陳淑玲 0 股
獨立董事 王念秋 0 股

法人關係

  • 1 上層法人
  • 1 家子公司
  • 1 席董事
  • 1 家分公司
  • 1 家登記重疊
於本公司任 董事・1 席 上層法人 鼎翰科技股份有限公司 28624652 核准設立 上櫃 3611 旗下 2 家
本公司 台灣半導體股份有限公司 34286449 核准設立 上櫃 5425
1 家分公司
法人董事・登記可查證
本公司任 董事・1 席 子公司 鼎翰科技股份有限公司 28624652 核准設立 上櫃 3611 旗下 2 家
登記重疊・僅供參考
董監重疊 2 人 登記重疊 念慈投資股份有限公司 42631248 王秀亭、王興磊 同時為兩家董監事 核准設立
  • 登記可查證:該法人登記為下方公司董監事,標示職稱與席次
  • 登記重疊:董監事重疊 2 人以上,或登記地址與負責人皆相同(門檻為本站設定)
依經濟部商工登記董監事、商工登記分公司/財政部稅籍總機構、登記地址資料推得,不代表持股比例或控制關係;登記重疊僅供參考,不代表關係企業,不列入搜尋與 SEO。
要看子公司各自的下層 查看完整法人關係

經理人

營業項目

要新增或調整營業項目代碼?諮詢記帳士

5
營業登記項目
  1. CB01020 事務機器製造業
  2. CC01080 電子零組件製造業
  3. CC01110 電腦及其週邊設備製造業
  4. F401010 國際貿易業
  5. I103060 管理顧問業

專利

智慧財產局資料日期 2026-09-13

  • 發明

    用於功率半導體元件之高壓終端結構及其製造方法

    證書號
    I818228
    申請案號
    110102646
    分類號
    • H01L29/36
    • H01L21/265
    申請日
    2021-01-25
    專利權期間
    2023-10-11 ~ 2041-01-24
    年費有效至
    2027-10-10
    有效 配對依據:名稱唯一

共 1 件(有效 1 件)。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利,更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源:經濟部智慧財產局開放資料(政府資料開放授權條款第 1 版);權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

登記變更歷程
日期欄位變更前變更後來源
2026-09 地址 新北市新店區北新路三段205號11樓 新北市新店區復興里北新路3段205號11樓 財政部稅籍
2026-04 登記事件 核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目) 經濟部商工登記
2024-07 登記事件 核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目) 經濟部商工登記
2022-09 登記事件 核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目) 經濟部商工登記
2022-01 資本額 2,650,854,860 元 2,634,854,860 元 經濟部商工登記
2022-01 資本額 2,650,854,860 元 2,634,854,860 元 經濟部商工登記
2021-08 登記事件 核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目) 經濟部商工登記
2021-08 登記事件 核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目) 經濟部商工登記
2021-04 資本額 2,494,539,650 元 2,650,854,860 元 經濟部商工登記
2021-04 資本額 2,494,539,650 元 2,650,854,860 元 經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
台灣半導體股份有限公司
營業地址
新北市新店區復興里北新路3段205號11樓
資本額
2,634,854,860 元
設立日期
1979-11-01
組織別
股份有限公司
使用統一發票
行業代號 1
289099 未分類其他電力設備及配備製造
行業代號 2
261111 矽晶圓製造

公開裁判書

公開裁判書 2 筆(近 3 年 2 筆)・歷史資料回補中

台灣半導體股份有限公司的公開裁判書
裁判日期 法院/案號 案由 本公司角色 裁判書
2026-01-21 臺灣新北地方法院民事 113 年度重訴字第 885 號(判決) 給付貨款等 被告 司法院全文
2025-07-25 臺灣新北地方法院民事 113 年度重訴字第 885 號(裁定) 給付貨款等 被告 司法院全文

筆數為文件數(同一爭議跨審級會有多筆),不代表違法或敗訴;只列可辨識為本公司者,實際可能更多。資料來源:司法院裁判書開放資料,已由司法院移除或不公開者本站同步刪除。

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