核准設立 公司登記

晶成半導體股份有限公司

基本登記資料

資本額
24.32 億元 2,432,425,000 元 超過中小企業資本門檻
設立日期
2018.10.11 公司成立日期 成立約 7 年
公開裁判書
未收錄 本站收錄 2021 年起的公開裁判書,歷史資料回補中,尚無法判定

詳細登記資料

統一編號
28114454
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
資本額
2,432,425,000 元 約 24.3 億元
實收資本額
2,432,425,000 元 約 24.3 億元
設立日期
2018-10-11
最後核准變更日期
2026-04-02
組織別
股份有限公司
登記地址
新竹市東 區科園里力行五路5號1樓
使用統一發票

董監事

董監事名單
職稱 姓名/代表法人 持有股份/出資額
董事長 唐修穆 代表法人:富采光電股份有限公司 上層法人 486,485,000 股

法人關係

  • 1 上層法人
於本公司任 董事長・1 席 上層法人 富采光電股份有限公司 84149786 核准設立
本公司 晶成半導體股份有限公司 28114454 核准設立
  • 登記可查證:該法人登記為下方公司董監事,標示職稱與席次
依經濟部商工登記董監事資料推得,不代表持股比例或控制關係

經理人

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

營業項目

要新增或調整營業項目代碼?諮詢記帳士

3
營業登記項目
  1. C802990 其他化學製品製造業
  2. CC01080 電子零組件製造業
  3. F401010 國際貿易業

專利

智慧財產局資料日期 2026-09-07

  • 發明

    光電半導體元件及包含其之半導體裝置

    證書號
    I927237
    申請案號
    112142597
    分類號
    • H10F77/20
    • H10F77/10
    申請日
    2022-05-03
    專利權期間
    2026-06-01 ~ 2042-05-02
    年費有效至
    2027-05-31
    有效 配對依據:名稱唯一
  • 發明

    光電半導體元件

    證書號
    I926265
    申請案號
    113106373
    分類號
    • H10H20/81
    • H10H20/819
    申請日
    2022-11-17
    專利權期間
    2026-05-21 ~ 2042-11-16
    年費有效至
    2027-05-20
    有效 配對依據:名稱唯一
  • 發明

    光電半導體元件

    證書號
    I903139
    申請案號
    112102028
    分類號
    • H10F77/30
    • H10F77/40
    申請日
    2023-01-17
    專利權期間
    2025-11-01 ~ 2043-01-16
    年費有效至
    2027-10-31
    有效 配對依據:名稱唯一
  • 發明

    光電半導體元件

    證書號
    I899531
    申請案號
    112101299
    分類號
    • H01S5/30
    • H10H20/81
    申請日
    2023-01-12
    專利權期間
    2025-10-01 ~ 2043-01-11
    年費有效至
    2027-09-30
    有效 配對依據:名稱唯一
  • 發明

    半導體元件

    證書號
    I889040
    申請案號
    112146454
    分類號
    • H01L23/48
    • H01L23/52
    申請日
    2022-04-15
    專利權期間
    2025-07-01 ~ 2042-04-14
    年費有效至
    2027-06-30
    有效 配對依據:名稱唯一
  • 發明

    光電半導體元件

    證書號
    I875149
    申請案號
    112131649
    分類號
    • H10H20/841
    申請日
    2022-03-17
    專利權期間
    2025-03-01 ~ 2042-03-16
    年費有效至
    2027-02-28
    有效 配對依據:名稱唯一

共 15 件(有效 15 件),這裡只列最近公告的 6 件,完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利,更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源:經濟部智慧財產局開放資料(政府資料開放授權條款第 1 版);權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

登記變更歷程
日期欄位變更前變更後來源
2026-09 地址 新竹市東區力行五路5號1樓 新竹市東 區科園里力行五路5號1樓 財政部稅籍
2026-09 實收資本額 2,432,425,000 元 經濟部商工登記
2026-09 資本額 2,432,425,000 元 3,000,000,000 元 經濟部商工登記
2026-09 地址 新竹市東 區科園里力行五路5號1樓 新竹科學園區新竹市東區力行五路5號1樓 經濟部商工登記
2026-09 登記狀態 營業中(稅籍) 核准設立 經濟部商工登記
2026-04 資本額 1,682,425,000 元 2,432,425,000 元 經濟部商工登記
2025-12 登記事件 核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目) 經濟部商工登記
2024-11 登記事件 核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目) 經濟部商工登記
2024-10 負責人 施韋 唐修穆 經濟部商工登記
2024-09 登記事件 核准變更登記(董監事、所營事業等清冊未載明項目) 經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
晶成半導體股份有限公司
營業地址
新竹市東 區科園里力行五路5號1樓
資本額
2,432,425,000 元
設立日期
2018-10-11
組織別
股份有限公司
使用統一發票
行業代號 1
199099 其他未分類化學製品製造
行業代號 2
269999 其他未分類電子零組件製造

你查這家公司主要是為了?