詠業科技股份有限公司

資本額

4.79 億元 478,753,250 元 超過中小企業資本門檻

設立日期

1988.04.08 公司成立日期 成立約 38 年

公開裁判書

未收錄 本站收錄 2021 年起的公開裁判書，歷史資料回補中，尚無法判定

詳細登記資料

統一編號

22864367

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

股票代號

6792（上市） 上市日期 2021-12-08

負責人

蘇開建 查看完整任職紀錄→

資本額

478,753,250 元 約 4.8 億元

實收資本額

478,753,250 元 約 4.8 億元

設立日期

1988-04-08

最後核准變更日期

2026-06-08

組織別

股份有限公司

登記地址

新竹縣關西鎮大同里水坑41號

使用統一發票

是

• 蘇開建 （2018-11-27 到職）
• 李瑞榮 （2016-11-23 到職）
• 張鳴助 （2024-01-01 到職）

• 發明

  觸覺回饋模組及其具有觸覺回饋功能之裝置

  證書號

  I931031

  申請案號

  114117291

  分類號

  • G06F3/0487
  • H01H13/70

  申請日

  2025-05-08

  專利權期間

  2026-07-01 ～ 2045-05-07

  年費有效至

  2027-06-30

  有效 配對依據：名稱唯一
• 新型

  晶片的承載結構

  證書號

  M683607

  申請案號

  114214012

  分類號

  • H10W70/00
  • H10W72/00
  • H10W80/00
  • ＋1

  申請日

  2025-12-31

  專利權期間

  2026-06-01 ～ 2035-12-30

  年費有效至

  2027-05-31

  有效 配對依據：名稱與地址一致
• 新型

  多頻天線裝置

  證書號

  M683330

  申請案號

  115200830

  分類號

  • H01Q25/04

  申請日

  2026-01-23

  專利權期間

  2026-05-21 ～ 2036-01-22

  年費有效至

  2029-05-20

  有效 配對依據：名稱與地址一致
• 新型

  具有非環繞式凹槽配置的多頻天線裝置

  證書號

  M683010

  申請案號

  115200831

  分類號

  • H01Q5/00

  申請日

  2026-01-23

  專利權期間

  2026-05-11 ～ 2036-01-22

  年費有效至

  2027-05-10

  有效 配對依據：名稱與地址一致
• 新型

  內嵌高介電層之封裝結構

  證書號

  M678586

  申請案號

  114210273

  分類號

  • H01L23/28

  申請日

  2025-09-24

  專利權期間

  2025-12-21 ～ 2035-09-23

  年費有效至

  2028-12-20

  有效 配對依據：名稱與地址一致
• 新型

  貼片天線

  證書號

  M675102

  申請案號

  114206020

  分類號

  • H01Q5/00

  申請日

  2025-06-11

  專利權期間

  2025-09-21 ～ 2035-06-10

  年費有效至

  2028-09-20

  有效 配對依據：名稱與地址一致

共 19 件（有效 19 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

詠業科技股份有限公司

營業地址

新竹縣關西鎮大同里水坑41號

資本額

478,753,250 元

設立日期

1988-04-28

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

269999　其他未分類電子零組件製造

行業代號 2

451099　其他商品批發經紀

行業代號 3

464211　電子器材、電子設備批發