強茂股份有限公司

資本額

38.21 億元 3,821,149,270 元 超過中小企業資本門檻

設立日期

1994.09.08 公司成立日期 成立約 32 年

公開裁判書

10 筆 近 3 年 2 筆・歷史資料回補中 查看裁判書→ 文件數，不代表違法或敗訴

詳細登記資料

統一編號

22145016

登記類型

公司登記

登記狀態

核准設立

股票代號

2481（上市） 上市日期 2001-09-17

負責人

方敏清 查看完整任職紀錄→

資本額

3,821,149,270 元 約 38.2 億元

設立日期

1994-09-08

最後核准變更日期

2026-07-13

組織別

股份有限公司

登記地址

高雄市岡山區灣裡里岡山北路24號

使用統一發票

是

• 方敏清 （1994-12-03 到職）

• 發明

  超薄型封裝元件

  證書號

  I919180

  申請案號

  113102478

  分類號

  • H10W74/01
  • H10P52/00
  • H10W72/50
  • ＋3

  申請日

  2024-01-22

  專利權期間

  2026-03-21 ～ 2044-01-21

  年費有效至

  2027-03-20

  有效 配對依據：名稱唯一
• 發明

  半導體封裝結構及半導體元件的半成品

  證書號

  I899752

  申請案號

  112149092

  分類號

  • H01L23/28
  • H01L23/488

  申請日

  2023-12-15

  專利權期間

  2025-10-01 ～ 2043-12-14

  年費有效至

  2027-09-30

  有效 配對依據：名稱唯一
• 發明

  具有側面可濕潤結構之晶圓級封裝元件及其製法

  證書號

  I899625

  申請案號

  112131948

  分類號

  • H01L23/31
  • H01L23/528
  • H01L23/29
  • ＋1

  申請日

  2023-08-24

  專利權期間

  2025-10-01 ～ 2043-08-23

  年費有效至

  2027-09-30

  有效 配對依據：名稱唯一
• 發明

  孔壁形成側面可潤濕結構的封裝元件

  證書號

  I897650

  申請案號

  113136686

  分類號

  • H01L23/28
  • H01L23/043
  • H01L23/488

  申請日

  2024-09-26

  專利權期間

  2025-09-11 ～ 2044-09-25

  年費有效至

  2027-09-10

  有效 配對依據：名稱唯一
• 發明

  具探針壓痕的側面可潤濕封裝件及其製法

  證書號

  I890408

  申請案號

  113113798

  分類號

  • H01L23/498
  • H01L23/31
  • H01L21/60

  申請日

  2024-04-12

  專利權期間

  2025-07-11 ～ 2044-04-11

  年費有效至

  2027-07-10

  有效 配對依據：名稱唯一
• 發明

  利用雷射加工形成的積層結構

  證書號

  I880607

  申請案號

  113102745

  分類號

  • H01L21/268
  • H01L21/3213
  • H01L23/48

  申請日

  2024-01-24

  專利權期間

  2025-04-11 ～ 2044-01-23

  年費有效至

  2027-04-10

  有效 配對依據：名稱唯一

共 30 件（有效 30 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

營業人名稱

強茂股份有限公司

營業地址

高雄市岡山區灣裡里岡山北路24號

資本額

3,821,149,270 元

設立日期

1994-09-08

組織別

股份有限公司

使用統一發票

是

行業代號 1

261211　二極體製造

行業代號 2

277999　未分類其他光學儀器及設備製造

行業代號 3

284299　其他照明器具製造