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核准設立 公司登記 上櫃 3374

精材科技股份有限公司

基本登記資料

資本額
40 億元 4,000,000,000 元 超過中小企業資本門檻
設立日期
1998.09.11 公司成立日期 成立約 27 年
公開裁判書
4 筆 近 3 年 0 筆・歷史資料回補中 查看裁判書 文件數，不代表違法或敗訴

詳細登記資料

統一編號
16741846
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
股票代號
3374（上櫃） 上櫃日期 2015-03-30
負責人
陳家湘 查看完整任職紀錄
資本額
4,000,000,000 元 約 40 億元
實收資本額
2,713,643,160 元 約 27.1 億元
設立日期
1998-09-11
最後核准變更日期
2025-07-15
組織別
股份有限公司
登記機關
商業發展署
登記地址
桃園市中壢區吉林路23號9樓
使用統一發票
是

董監事

職稱 姓名／代表法人 持有股份／出資額
董事長 陳家湘 代表法人：台灣積體電路製造股份有限公司 上層法人 111,281,925 股
董事 游秋山 代表法人：台灣積體電路製造股份有限公司 上層法人 111,281,925 股
獨立董事 王文宇 0 股
獨立董事 謝徽榮 0 股
獨立董事 梁明成 0 股
獨立董事 李雨師 0 股

法人關係

  • 1 上層法人
於本公司任 董事長、董事・2 席 上層法人 台灣積體電路製造股份有限公司 22099131 核准設立 上市 2330
本公司 精材科技股份有限公司 16741846 核准設立 上櫃 3374
  • 登記可查證：該法人登記為下方公司董監事，標示職稱與席次
依經濟部商工登記董監事資料推得，不代表持股比例或控制關係。

經理人

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

營業項目

要新增或調整營業項目代碼？諮詢記帳士

共 4 項
營業登記項目
  1. CC01080 電子零組件製造業
  2. F113010 機械批發業
  3. F119010 電子材料批發業
  4. ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

專利

智慧財產局資料日期 2026-09-07

  • 發明

    晶片封裝體

    證書號
    I929616
    申請案號
    113145641
    分類號
    • H10W70/60
    • H10W72/00
    • H10W76/10
    申請日
    2024-11-27
    專利權期間
    2026-06-21 ～ 2044-11-26
    年費有效至
    2027-06-20
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    晶片封裝體及其製造方法

    證書號
    I925472
    申請案號
    114103232
    分類號
    • H10W74/00
    • H10W72/20
    • H10W74/01
    • ＋1
    申請日
    2025-01-23
    專利權期間
    2026-05-11 ～ 2045-01-22
    年費有效至
    2027-05-10
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 新型

    晶圓真空吸盤

    證書號
    M681259
    申請案號
    114210980
    分類號
    • H10P72/70
    • B25J15/06
    申請日
    2025-10-16
    專利權期間
    2026-03-21 ～ 2035-10-15
    年費有效至
    2027-03-20
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    晶片封裝體

    證書號
    I919892
    申請案號
    114116877
    分類號
    • H10W74/01
    • H10P52/00
    • H10W74/00
    申請日
    2022-03-03
    專利權期間
    2026-03-21 ～ 2042-03-02
    年費有效至
    2027-03-20
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    晶片封裝體及其製造方法

    證書號
    I918032
    申請案號
    113127809
    分類號
    • H10W74/10
    • H10W72/00
    • H10W74/01
    • ＋1
    申請日
    2024-07-26
    專利權期間
    2026-03-11 ～ 2044-07-25
    年費有效至
    2027-03-10
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    晶片封裝體之製造方法

    證書號
    I914504
    申請案號
    111107696
    分類號
    • H10W74/01
    • H10P52/00
    • H10W74/00
    申請日
    2022-03-03
    專利權期間
    2026-02-11 ～ 2042-03-02
    年費有效至
    2027-02-10
    有效 配對依據：名稱唯一

共 29 件（有效 28 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

日期欄位變更前變更後來源
2026-09 地址 桃園市中壢區吉林路23號9樓 桃園市中壢區文化里吉林路23號9樓 財政部稅籍
2025-07 登記機關 — 商業發展署 經濟部商工登記
2025-07 實收資本額 — 2,713,643,160 元 經濟部商工登記
2025-07 資本額 2,713,643,160 元 4,000,000,000 元 經濟部商工登記
2025-07 地址 桃園市中壢區文化里吉林路23號9樓 桃園市中壢區吉林路23號9樓 經濟部商工登記
2025-07 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2024-12 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2023-06 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2022-06 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2020-03 資本額 2,717,225,160 元 2,713,643,160 元 經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
精材科技股份有限公司
營業地址
桃園市中壢區文化里吉林路23號9樓
資本額
2,713,643,160 元
設立日期
1998-09-22
組織別
股份有限公司
使用統一發票
是
行業代號 1
269999　其他未分類電子零組件製造
行業代號 2
464211　電子器材、電子設備批發

你查這家公司主要是為了？