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核准設立 公司登記 上櫃 6182

合晶科技股份有限公司

基本登記資料

資本額
59.36 億元 5,936,013,150 元 超過中小企業資本門檻
設立日期
1997.07.24 公司成立日期 成立約 29 年
公開裁判書
9 筆 近 3 年 1 筆・歷史資料回補中 查看裁判書 文件數，不代表違法或敗訴

詳細登記資料

統一編號
16138282
登記類型
公司登記
登記狀態
核准設立
股票代號
6182（上櫃） 上櫃日期 2002-05-16
負責人
焦平海 查看完整任職紀錄
資本額
5,936,013,150 元 約 59.4 億元
設立日期
1997-07-24
最後核准變更日期
2026-06-23
組織別
股份有限公司
登記地址
桃園市龍潭區八德里龍園一路100號
使用統一發票
是

董監事

職稱 姓名／代表法人 持有股份／出資額
董事長 焦平海 13,064,185 股
董事 吳南陽 0 股
董事 劉秀美 代表法人：華榮電線電纜股份有限公司 上層法人 5,801,040 股
董事 邰中和 1,518,162 股
董事 劉鎮圖 代表法人：偉海投資有限公司 上層法人 1,716,807 股
獨立董事 林鳳儀 0 股
獨立董事 蔡永松 0 股
獨立董事 周德瑋 0 股
獨立董事 洪瑞華 34,838 股

法人關係

  • 2 上層法人
  • 3 家子公司
  • 7 席董事
  • 1 家分公司
於本公司任 董事・1 席 上層法人 華榮電線電纜股份有限公司 79460007 核准設立 上市 1608
於本公司任 董事・1 席 上層法人 偉海投資有限公司 28678220 營業中（稅籍）
本公司 合晶科技股份有限公司 16138282 核准設立 上櫃 6182
1 家分公司
法人董事・登記可查證
本公司任 董事長、董事・3 席 子公司 睿晶科技股份有限公司 28115616 核准設立
本公司任 董事長、董事・3 席 子公司 合晶寬能股份有限公司 60754034 核准設立
本公司任 董事長・1 席 子公司 晶材科技股份有限公司 16623926 核准設立
  • 登記可查證：該法人登記為下方公司董監事，標示職稱與席次
依經濟部商工登記董監事、財政部稅籍總機構資料推得，不代表持股比例或控制關係。
要看子公司各自的下層 查看完整法人關係

經理人

經濟部登記資料中沒有經理人紀錄。

營業項目

要新增或調整營業項目代碼？諮詢記帳士

共 4 項
營業登記項目
  1. C801990 其他化學材料製造業
  2. CB01010 機械設備製造業
  3. CC01080 電子零組件製造業
  4. F401010 國際貿易業

專利

智慧財產局資料日期 2026-09-07

  • 發明

    半導體層疊結構及其製作方法

    證書號
    I928591
    申請案號
    114103934
    分類號
    • H10D84/80
    • H10D30/47
    • H10D62/60
    • ＋2
    申請日
    2025-02-04
    專利權期間
    2026-06-11 ～ 2045-02-03
    年費有效至
    2027-06-10
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    半導體結構及其製造方法

    證書號
    I924608
    申請案號
    114142260
    分類號
    • C30B25/02
    • C30B25/18
    • C30B25/22
    • ＋4
    申請日
    2025-10-30
    專利權期間
    2026-05-01 ～ 2045-10-29
    年費有效至
    2027-04-30
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    半導體基板及其製造方法

    證書號
    I918066
    申請案號
    113129815
    分類號
    • H10P72/70
    申請日
    2024-08-08
    專利權期間
    2026-03-11 ～ 2044-08-07
    年費有效至
    2027-03-10
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    晶圓鍵合的方法

    證書號
    I863486
    申請案號
    112129475
    分類號
    • H01L21/60
    • H01L21/683
    • B05C9/08
    • ＋1
    申請日
    2023-08-04
    專利權期間
    2024-11-21 ～ 2043-08-03
    年費有效至
    2026-11-20
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    超晶格複合結構及半導體層疊結構

    證書號
    I862102
    申請案號
    112131795
    分類號
    • H01L29/15
    • H01L29/06
    • H01L29/20
    申請日
    2023-08-24
    專利權期間
    2024-11-11 ～ 2043-08-23
    年費有效至
    2026-11-10
    有效 配對依據：名稱唯一
  • 發明

    複合基板、其製造方法及半導體層疊結構

    證書號
    I860173
    申請案號
    112145537
    分類號
    • H01L21/02
    • H01L21/26
    • H10D62/85
    • ＋2
    申請日
    2023-11-24
    專利權期間
    2024-10-21 ～ 2043-11-23
    年費有效至
    2026-10-20
    有效 配對依據：名稱唯一

共 9 件（有效 9 件），這裡只列最近公告的 6 件，完整清單請至智慧局專利檢索系統查詢。只收錄近 3 年公告、第一申請人為本國且年費有效日在一年內的專利，更早的公告案請至智慧局查詢。

資料來源：經濟部智慧財產局開放資料（政府資料開放授權條款第 1 版）；權利狀態以智慧局專利檢索系統為準。

變更歷程

日期欄位變更前變更後來源
2026-09 地址 桃園市龍潭區龍園一路100號 桃園市龍潭區八德里龍園一路100號 財政部稅籍
2026-06 資本額 5,737,967,300 元 5,936,013,150 元 經濟部商工登記
2025-07 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2025-05 資本額 5,739,637,300 元 5,737,967,300 元 經濟部商工登記
2025-04 資本額 5,732,437,300 元 5,739,637,300 元 經濟部商工登記
2024-11 資本額 5,427,437,300 元 5,732,437,300 元 經濟部商工登記
2024-07 登記事件 — 核准變更登記（董監事、所營事業等清冊未載明項目） 經濟部商工登記
2024-01 資本額 5,418,837,300 元 5,427,437,300 元 經濟部商工登記
2023-07 地址 桃園市楊梅區瑞坪里蘋果路1號 桃園市龍潭區龍園一路100號 經濟部商工登記
2023-06 資本額 5,409,337,300 元 5,418,837,300 元 經濟部商工登記

財政部稅籍登記資料

營業人名稱
合晶科技股份有限公司
營業地址
桃園市龍潭區八德里龍園一路100號
資本額
5,936,013,150 元
設立日期
1997-07-24
組織別
股份有限公司
使用統一發票
是
行業代號 1
261111　矽晶圓製造

你查這家公司主要是為了？